Q. 삼성전자 제기담 공정 기술

답변 5

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요, 지원자님! 1. Clean 공정에서는 현재 삼성전자가 메모리와 로직 반도체 제품을 타겟으로 공정 기술 개발 및 고도화를 진행하고 있습니다. 특히, 최신 공정에서는 미세화와 고집적화 요구에 따라 클린 공정 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 반도체 제조에서 클린 공정은 불순물 제거와 표면 청결을 통해 제품 품질을 보장하고, 공정의 신뢰성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 2. Etch 공정에서는 주로 Dry etching 방법이 사용되지만, Wet etching도 특정 상황에서 사용됩니다. 특히 GAA (Gate-All-Around) 구조의 Selective etch에서는 Wet etchant가 필요할 때도 있습니다. Wet etching은 일반적으로 고해상도 및 선택성을 요구하는 부분에서 Dry etching과 병행하여 사용되며, 특정 물질이나 구조에 따라 Wet etch의 활용도가 높아질 수 있습니다. 이와 같은 경우, Wet etch를 통해 세밀한 패턴이나 선택적인 제거가 필요할 때 사용됩니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 1. 특정 제품을 타겟팅하지는 않습니다. 2. wet etch는 clean 공정에서 진행합니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 1. 모든 제품 생산시 클린 공정 포함됩니다. 2. wet, dry 모두 사용하고 공정에 따라 다릅니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 초

  초음파식가습기삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 76% ∙

  회사

  직무

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요! 1. 특정 제품을 타게팅 하지는 않습니다! 2. ETCH 는 DRY ETCH 만 있고 WET ETCH 처럼 용액을 사용하는 건 CLEAN 팀에서 하는 것 같아요

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  1. 메모리/파운드리마다 제품이 다르고.. 레거시 제품도 있고 선단노드도있고 부서가 정말 많아서 다 각자 하는 역할이 다릅니다. 예로들면 ddr5를 하는 곳도 있고 파운드리는 3nm도있고 8nm도있고 28nm도 있고 많은것처럼요 ㅎㅎ.. 2. Wet etchant도 씁니다. 다만 에칭을 하고 보통 dry etch라 수직으로 깎이는데 전체적으로 조금씩 더 깎을때 wet etchant를 사용합니다.

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