직무 · 삼성전자 / 공정기술
삼성전자 메모리 공정설계, 글로벌제조&인프라총괄 공정기술, 반도체연구소 공정기술 중 대략적인 티오를 알고싶습니다. 그나마 가장 많이 뽑는 곳과 가장 티오가 적은곳이요.
2025.11.16
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안녕하세요, 삼성전자 메모리 사업부 공정기술 쪽으로 지원 희망하는 학부생입니다. 파운드리 사업부의 경우 기업이나 혹은 고객의 요구에 맞춰 반도체를 생산하는 직무인 걸로 알고 있습니다. 메모리 사업부의 경우 JD를 찾아봐도 생산성과 수율을 향상시키는 직무라고만 적혀있지 정확히 몰라서 메모리 사업부도 파운드리 사업부와 마찬가지로 기업이나 혹은 고객의 요구에 맞춰 반도체를 생산하는 직종일까요..?
안녕하세요 저는 전전 2학년 수료 후 mems 소자를 제작하고 있는 회사에서 산업기능요원으로 재직하고 있습니다. 제가 담당하는 파트는 전해도금,습식 식각입니다. 팹 라인에서 근무하며 크게 2가지 경험을 쌓았습니다 1. Ni Bump 전해도금에서 전처리 및 전류밀도 최적화로 void 및 표면 러프니스 최소화 2. 재직 중 학교 캡스톤 프로젝트에 참가하여 습식 식각 자동화 장비를 개발하여 본사 공정에 적용 및 피드백 위 2가지 경험으로 향후에 삼성에 지원하고자 합니다. 삼성전자, 삼성전기, 삼성디스플레이 공정기술 직무 중 어느 계열사에 지원해야 가장 핏할지 궁금합니다. 또한 향후 진로 방향성에 대해서도 여쭙고자 합니다. 3학년으로 복학 후 신소재를 복,부전하여 공정기술 직무를 더 딥하게 준비할지, 본전공에 더 비중을 두어 제어 또는 전력전자 직무를 같이 준비하여 반도체 하락 사이클을 대비할지 고민입니다. 감사합니다.
Conductor Etch에서 ICP type, dielectric Etch에서 CCP type을 활용하는 이유가 무엇일까요?
안녕하세요, 삼성전자 메모리 사업부 공정기술 쪽으로 지원 희망하는 학부생입니다. 파운드리 사업부의 경우 기업이나 혹은 고객의 요구에 맞춰 반도체를 생산하는 직무인 걸로 알고 있습니다. 메모리 사업부의 경우 JD를 찾아봐도 생산성과 수율을 향상시키는 직무라고만 적혀있지 정확히 몰라서 메모리 사업부도 파운드리 사업부와 마찬가지로 기업이나 혹은 고객의 요구에 맞춰 반도체를 생산하는 직종일까요..?
안녕하세요 저는 전전 2학년 수료 후 mems 소자를 제작하고 있는 회사에서 산업기능요원으로 재직하고 있습니다. 제가 담당하는 파트는 전해도금,습식 식각입니다. 팹 라인에서 근무하며 크게 2가지 경험을 쌓았습니다 1. Ni Bump 전해도금에서 전처리 및 전류밀도 최적화로 void 및 표면 러프니스 최소화 2. 재직 중 학교 캡스톤 프로젝트에 참가하여 습식 식각 자동화 장비를 개발하여 본사 공정에 적용 및 피드백 위 2가지 경험으로 향후에 삼성에 지원하고자 합니다. 삼성전자, 삼성전기, 삼성디스플레이 공정기술 직무 중 어느 계열사에 지원해야 가장 핏할지 궁금합니다. 또한 향후 진로 방향성에 대해서도 여쭙고자 합니다. 3학년으로 복학 후 신소재를 복,부전하여 공정기술 직무를 더 딥하게 준비할지, 본전공에 더 비중을 두어 제어 또는 전력전자 직무를 같이 준비하여 반도체 하락 사이클을 대비할지 고민입니다. 감사합니다.
Conductor Etch에서 ICP type, dielectric Etch에서 CCP type을 활용하는 이유가 무엇일까요?
답변 6
삼성전자에서 직무별 TO는 공식적으로 공개되지 않지만, 현직자 이야기나 공채 시즌마다 지원자들 사이에서 꾸준히 나오는 흐름을 보면 어느 정도 경향은 있어요. 그걸 기반으로 현실적으로 말하면, 메모리사업부 공정기술이 세 직무 중에서 가장 많이 뽑히는 편입니다. 반도체 양산의 핵심 직무라 인력이 꾸준히 필요하고, 각 공정 라인마다 배치해야 할 인원도 많다 보니 전체 모집 규모가 크게 유지되는 편입니다. 글로벌제조&인프라총괄(GM&IG)의 공정기술은 메모리·파운드리 같은 본 공정 조직보다는 상대적으로 규모가 작아요. 하지만 꾸준히 채용은 이루어집니다. 다만 “8대 공정 엔지니어” 같은 정통 공정기술 인력보다는, 패키징·후공정·클린룸·환경·인프라 쪽 성격이 강해서 모집 규모는 메모리 공정기술보다 체감상 확실히 적습니다. 반도체연구소(DSR)의 공정기술은 세 곳 중에서 가장 TO가 적은 직무에 속합니다. 선행공정·신규 공정개발·신기술 검증 같은 고도화된 업무가 많아서 학위, 포트폴리오, 전공 일치도가 중요하고, 일반 학사 기준으로는 채용수가 아주 많지는 않아요. 요약하면, 가장 많이 뽑는 곳은 메모리 공정기술 → 그다음이 글인총 공정기술 → 가장 적은 곳이 반도체연구소 공정기술 정도의 순서라고 보면 됩니다. 정확한 숫자를 알 수는 없지만, 실제 지원자들 사이 체감이나 현직자 경험을 기준으로 하면 흐름은 거의 이렇게 흘러가요.
