Q. 삼성전자 직무차이에 대해 알려주실 수 있나요?

답변 5

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  삼성전자-삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 61% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  이해하신 내용이 얼추 맞습니다. 평분은 사후, 공정기술은 공정중 검증이라고 보시면 됩니다. 두 직무 모두 인터넷에 검색하시면 직무기술서가 잘 나와 있으니 겹치는 부분 제외하고 차이점 위주로 보시면 이해가 되실겁니다.

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• r

  reinheart우양포토닉스

  코부장 ∙ 채택률 52%

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  채택된 답변

  평분- date literacy 위주이며 공정기술- 공정에 대한 파라미터 조절 평분은 조금 더 적확하고 세분화, 공정설계 공정기술과 협업하는 팀 공정 프로세스 불량 검출하는 방법과 세분화 시키는 방법 위치로 따지면 모두 협업이지만 실무적으로는 공기가 더 많이 실무에 적용됩니다.(팹라인에들어감)

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  평분은 웨이퍼테스트나 패키지레벨테스트 진행 시 eds관련 로직을짜고 스펙을 제정하고 웨이퍼불량분석해서 전공정이나 패키징 관련 이슈를 찾는 업무입니다. 즉 개발실이고, 일반 제조기술 메모리공정기술은 포에클 등 공정 관리하는곳이고 올해 메모리공정기술은 eds test쪽만 후공정 특화해서 뽑고 평분직무 pe개발실과 협업하면서 평분이 로직짜주면 그 로직에맞게 테스트설비 (어드반테스트 등) 을 돌려주고 공정을 진행해주는 업무입니다.

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• 칸

  칸칸이삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 67% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 평가 및 분석: 개발 및 양산 단계에서 Wafer, PKG Test Program을 개발, 수율 관리 및 지속 모니터링하는 직무입니다. 공정 기술: 단위 공정별로 각 제품에 맞게 레시피를 짜고, 해당 공정에서 문제 발생하지 않도록 개선안을 도출하는 직무입니다.

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  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 64% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 네 맞습니다 단위공정 프로세스에서 불량검출이나 수율개선을 하는 직무가 공정기술입니다

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