Q. 삼성전자 파운드리 공정기술 직무 pt면접 질문드립니다.

답변 7

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  회로설계 멘토 삼코치삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 이 질문은 실제 면접 흐름을 정확히 이해하면 불안이 많이 줄어드는 부분입니다. 결론부터 말씀드리면 “PT면접에서 별도의 1분 자기소개를 요구하는 경우는 많지 않고, 바로 문제 풀이 및 발표로 들어가는 경우가 일반적입니다.” 다만 회사/조마다 약간의 변형은 있기 때문에, 혹시 물어보면 30초 정도로 짧게 준비해두는 정도면 충분합니다. 길게 준비할 필요는 없습니다. 핵심은 PT 자체입니다. 이제 가장 중요한 PT 주제와 난이도 부분을 말씀드리겠습니다. PT 주제는 거의 항상 “공정 문제 해결형”입니다. 단순 이론 설명이 아니라 “문제 상황 → 원인 분석 → 해결 방안 제시” 이 구조로 나옵니다. 예를 들어 실제로 나올 수 있는 문제 형태를 드리면 이런 느낌입니다. 식각 공정에서 균일도가 떨어지는 이유는 무엇인가 증착 공정에서 두께 편차가 발생하는 원인은 무엇인가 CMP 공정에서 dishing을 줄이기 위한 방법은 무엇인가 이런 식으로 “특정 공정 + 문제 상황”이 주어집니다. 여기서 많은 분들이 착각하는 게 “어렵게 나오겠지”인데, 실제 난이도는 “학부 전공 수준 + 논리적 사고”입니다. 중요한 건 지식이 아니라 “문제 접근 방식”입니다. 좋은 답변 구조를 예시로 보여드리겠습니다. 예를 들어 식각 균일도 문제라면 “균일도가 떨어지는 원인은 가스 분포 불균일, 플라즈마 밀도 차이, 온도 분포 차이 등이 있을 수 있다고 생각합니다. 이를 개선하기 위해서는 가스 유량 조정, 챔버 구조 개선, 온도 제어 등을 고려할 수 있습니다.” 이 정도면 충분히 좋은 답변입니다. 여기서 한 단계 더 잘하면 “이 중에서도 wafer edge에서 문제가 발생한다면 가스 분포 문제일 가능성이 높다고 판단할 수 있습니다.” 이렇게 “가설 → 판단”까지 들어가면 상위 평가입니다. 즉 난이도는 공식 계산 문제보다는 “개념 + 응용 + 논리”입니다. 계산 문제가 나오는 경우도 있지만, 이 역시 복잡한 수식이 아니라 기본 공식 수준입니다. 예를 들어 Q = m * Cp * ΔT 또는 간단한 비율 계산 이 정도입니다. 그래서 준비 방향을 정리하면 이렇게 가져가시면 됩니다. 8대 공정 기본 개념 이해 각 공정에서 발생 가능한 대표 문제 정리 문제 → 원인 → 해결 구조 연습 특히 “한 공정만 깊게”가 아니라 “전체 공정을 얕고 넓게 + 문제 해결 방식 연습”이 중요합니다. 마지막으로 중요한 포인트 하나 말씀드리면, PT 면접에서 떨어지는 대부분 이유는 “틀려서”가 아니라 “논리가 없어서”입니다. 면접관은 완벽한 정답을 기대하지 않습니다. 대신 “이 사람이 어떻게 생각하는지”를 봅니다. 비유를 드리면, 이 면접은 시험이 아니라 “문제 해결 과정을 보여주는 발표”입니다. 정리하면 1분 자기소개는 필수 아님 (짧게만 준비) PT는 공정 문제 해결형 난이도는 학부 수준 + 논리 정답보다 사고 과정이 중요 이 방향으로 준비하시면 충분히 안정적으로 대응 가능합니다. 더 자세한 면접 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://careerxp.work/ebooks/617ad708-ede0-423b-b6bd-93d4a41de6e4

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  직무

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1분 자기소개는 따로 없었던걸로 기억해요 면접전에 정해진 문제주고 풀이 시간도 줘요 그걸 풀어서 면접할때 앞에서 설명하면 돼요 질문은 다 다르게 나오고 난이도도 달라서 어떻게 나온다 말하기가 어렵네요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 보

  보언삼성전자

  코과장 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  PT면접은 보통 아주 간단한 자기소개와 함께 바로 발표로 시작합니다. 주제는 공정 트러블슈팅 상황 제시한 뒤, 이에 대한 원인 분석과 함께 개선방안 도출 형식이 많고, 수율 저하, 파티클, 두께 균일도 같은 실제 공정 이슈가 출제됩니다. 난이도는 학부 공정/반도체 수업 수준이면 충분하나, 논리적 사고 흐름이 핵심입니다!

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  전공별로 다르게나오는데 반도체공학쪽이시면 8대공정 포토에치증착 등등 이런게 학부시험처럼 다짜고짜 공식쓰는게아니고 비문학처럼 공식과 여러상황이 주어지고 그 상황에맞게 소제시문 3개정도를 푸는 정도입니다. 따라서 브로드하고 넓게 여러 공정들을 다 보시고 학부에서공부한것을 다시보시보기보다는 요즘 시중에 반도체관련 면접 이런거 많습니다. 저는 렛유인봤는데 요즘 이것보다도 pdf파일로 다른일반인들이 제작한 것도 많아서 이런거나 블로그보면서 여러게 훑는것을 추천합니다. 8대공정 제외하고 소자쫏도 조금은 보시구요!도움되셨다면 채택한번해주시면 감사해요~

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 59%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 삼성전자 파운드리 공정기술 PT면접은 보통 간단한 자기소개 이후 바로 발표로 들어가는 경우가 많습니다. 다만 조마다 진행 방식 차이는 조금 있어서 자기소개를 아주 길게 준비할 필요까지는 없습니다. PT 주제는 실제 공정 데이터를 기반으로 문제 원인을 추론하고 개선 방향을 제시하는 형태가 자주 나옵니다. 예를 들어 수율 저하, 불량 증가, 특정 공정 이후 특성 변화 같은 상황을 주고 원인 후보를 분석하게 하는 방식입니다. 난이도는 대학원 연구 수준이라기보다 학부 전공 기반에서 논리적으로 접근 가능한 수준에 가깝습니다. 그래서 완벽한 정답보다 왜 그렇게 판단했는지 흐름을 중요하게 보는 편입니다. 공정 흐름 이해와 기본 반도체 지식이 핵심입니다. 특히 Etch, Deposition, Photo, CMP, Diffusion 같은 기본 공정 역할과 공정 간 영향 관계는 정리해두시는 게 좋습니다. 또 단순 암기보다 데이터 보고 가설 세우는 연습이 실제 면접에서 훨씬 도움이 됩니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 80% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​삼성전자 파운드리 공정기술 직무 PT 면접은 별도의 자기소개 없이 바로 발표를 시작하는 경우도 있으나, 분위기를 환기하기 위해 1분 내외의 짧은 자기소개를 요청할 수 있으니 간략하게 준비해 두시는 것이 좋습니다. PT 주제는 주로 실제 반도체 8대 공정 과정에서 발생할 수 있는 수율 저하나 불량 이슈를 제시하고, 이를 해결하기 위한 공정 파라미터 조절이나 분석 방법론을 묻는 형태로 출제됩니다. ​문제의 난이도는 학부 전공 수업에서 배운 핵심 개념들을 기반으로 하지만, 이를 실제 산업 현장의 문제 해결(Troubleshooting)에 어떻게 적용할 수 있는지를 논리적으로 설명해야 하므로 체감 난이도는 높을 수 있습니다. 따라서 특정 공정의 심화 지식도 중요하지만, 전반적인 공정 흐름(Process Flow) 내에서 각 단계가 서로 어떤 영향을 주고받는지 인과관계를 명확히 파악하는 연습을 하신다면 충분히 합격권의 답변을 구성할 수 있습니다. ​응원하겠습니다.

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  기사자격증 취득 수준으로 공부를 하신다면 대부분의 질문에 답변이 가능하실 것입니다. 학사신입에게 딥한 질문은 하지 않기 때문에 그정도 수준이라도 충분하다 생각하시면 됩니다.

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