직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성전자 DS 신입 반도체공정기술
삼성전자 DS 반도체공정기술 지원하려 합니다. 전공은 기계공학입니다. 5가지의 사업부에서 공정 기술을 모집 중인데 그 중에 메모리사업부와 제조&기술담당이 큰가요? 다른 사업부가 큰가요? TO는 어떻게 될까요? 어느 사업부 쪽으로 지원하는게 좋을까요?
2024.09.05
답변 6
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
채택된 답변
삼성전자 DS 부문에서 공정기술을 모집하는 사업부 중 메모리사업부와 제조&기술담당은 굉장히 큰 사업부에 속해요~ 메모리사업부는 전 세계적으로 삼성전자가 리드하고 있는 메모리 반도체 분야를 담당하고 있어서 규모나 중요도 면에서 큰 축을 차지하죠! 제조&기술담당도 생산 공정의 최적화를 담당하며 전반적인 생산 효율성 향상에 중요한 역할을 하고 있어요. 다른 사업부들도 중요하지만, 메모리사업부와 제조&기술담당이 좀 더 TO도 많고, 규모 면에서도 크다고 볼 수 있어요. 지원을 고려할 때는 본인의 전공과 관심 분야가 맞는 쪽으로 선택하는 게 중요해요~ 기계공학을 전공하셨다면 제조&기술담당에서 공정 기술 쪽에 더 적합할 수도 있어요. 하지만 메모리 쪽도 충분히 기회가 있으니 어느 쪽이 본인에게 더 흥미로운지 고민해보시는 게 좋을 것 같아요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98%
안녕하세요 멘티님 티오는 인사담당자를 제외하면 모릅니다. 하지만 보통 제조기술담당이 티오는 가장 클겁니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~
- 누누어삼성전자코과장 ∙ 채택률 62% ∙일치회사직무
TO는 예상할 수 없는 부분이라고 생각하여 언급하지는 못하겠습니다.. 다만 제조기술담당이 기존 메모리 파운드리 avp가 일부 합쳐진 것이니 채용인원이 상대적으로 많지 않을까 싶습니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 메모리랑 제조기술담당이 타 사업부보다 규모가 커요 티오는 매번 달라져서 알 수 없어요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 초초음파식가습기삼성전자코이사 ∙ 채택률 76% ∙일치회사직무
안녕하세요~ 제기담 : 메모리 파운드리 제품의 양산 공정을 관리(8대공정 및 계측공정) 메모리 : 후공정 및 칩 테스트 관련 공정 관리 반연 : 선행공정 및 양산 단계의 공정 난제 해결 등 TSP : 패키징 및 후공정 관리 CSS : LED 관련 공정(?) 자세히는 몰라요 위 설명 참고하시고 지원하시면 될 것 같아요 공정기술 자체가 학과 보다는 관련 역량이나 경험을 많이 봐서 어느 공정쪽으로 지원하는게 유리할지 생각해보시면 좋을 것 같습니다
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
제조기술 공정기술이 메모리 파운드리 합쳐서 뽑는 일반8대전공정 업무이고 제일 많을 것으로 예상됩니다. 그리고 티오는 인사팀 아닌이상 아무도알순없습니다 ㅠ 그리고 기계과시면 반도체공정 및 소자경험이 적으면 화공 및 재료쪽에비해 경쟁력이 꽤 떨어지므로 설비기술도 한번생각해보시면좋겠습니다.
댓글 1
전전진수작성자2024.09.05
답변 감사합니다! 어느 사업부 쪽의 to가 많은지 질문이었습니다.
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글자수 제한으로 나머지 질문은 다음 '질문하기 게시글'에 업로드하는 점 양해부탁드립니다. 안녕하십니까, 마이크로 솔더 범프 접합부의 다중 리플로우 환경에서 IMC 성장 거동과 전단 강도 변화를 분석하는 연구를 수행했습니다. 현재 삼성전자 DS부문 TSP총괄 반도체공정기술 직무 지원을 준비하면서 몇 가지 궁금한 점이 있어 질문드리게 되었습니다. Q1. 솔더 접합 공정은 비교적 성숙된 공정이라고 들었는데, 실제 양산 현장에서는 여전히 접합 관련 불량이 중요한 이슈가 되는지 궁금합니다. 예를 들어 non-wetting, void, head-on-pillow와 같은 접합 불량이 실제로 주요하게 관리되는지, 그리고 이러한 불량이 주로 어떤 공정 단계(예: solder ball attach, reflow, bonding 등)에서 발생하는지 여쭙고 싶습니다. 바쁘실 텐데 읽어주셔서 감사합니다. 혹시 가능하시다면 짧게라도 조언을 주시면 직무 이해에 큰 도움이 될 것 같습니다.
Q. 학부연구생 면담 일정이 잡혔는데 보통 무엇을 질문하실까요?
안녕하세요. 이번에 기회가 되어 서성한 메모리/로직 반도체 설계 및 공정 랩실 교수님과 학부생 인턴 관련하여 면담 일정이 잡혔습니다. 저는 취업을 목표로 공정 경험 및 반도체 신소자 개발 경험을 쌓고 싶어 지원을 하게 되었고, 지원 동기 또한 명확하게 있긴 한데 뭘 질문 하실지 모르겠어서 질문 드립니다. 2주 정도 뒤에 면담을 하는데 어떻게 준비하면 좋을까요? FeFET을 주로 연구하는 랩실입니다. 그리고 혹시 오픈랩 정보에 이렇게 써있었는데 취업을 준비하는 학부생 또한 모집한다는 의미일까요? 졸업생 정보 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, 삼성디스플레이 등 국내 대기업 취업 / 박사과정 진학 등 각자의 분야에서 경쟁력 있는 인재로 성장할 수 있도록 함께 고민하고 지원할 것입니다.
Q. 삼성전자 공정기술 자소서 관련해 질문드립니다.
안녕하세요. 현재 대학원 졸업 후 삼성전자 메모리사업부 공정기술 자소서를 쓰고 있습니다. 대학원에서는 반도체 공정이 아니라 소자 성능 향상 관련해서 논문을 썼는데요. 원래는 공정설계 직무로 지원하고 싶었는데 이번에 채용이 열리지 않아 그냥 공정기술 직무로 쓰고 있습니다. 1) 소자 만들면서 했던 공정들 관련해서 적고 있는데, 석사 전공소개서도 그럼 공정 위주로 바꿔야 할까요 ? 전공소개서는 디펜스 발표자료를 거의 그대로 넣을려고 했는데, 아무래도 공정에 관한 얘기보다는 소자 성능 관련한 여러 분석 데이터들이 대부분입니다. 2) 그리고 4번 항목 관련해서 스퍼터 증착 공정 레시피 최적화 -> 후속 공정에서 문제가 생김 -> ald 장비로 다시 최적화 진행 이 스토리를 쓰고 있는데, 괜찮은 소재인지 모르겠습니다. 나눠서 쓰려고 해도 같은 소재를 증착한 경험이라.. 그냥 적어도 괜찮을까요 ? 그 장비가 고장나서 다른 장비로 또 최적화를 진행했었습니다.
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