직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 삼성전자 DS 제조&기술 담당 공정기술 직무의 업무에 대한 질문이 있습니다.

단대기

삼성전자 자기소개서를 작성하는데 궁금한 점이 생겨 현직자 분들에게 질문을 하고 싶습니다. 1. 삼성전자 DS 제조&기술 담당 부서의 공정기술 직무가 하는 일이 요즘 핫한 HBM3E와 같은 고대역폭메모리와 관련된 일을 하는 것이 맞나요? 2. 제조&기술 담당 부서가 기존 메모리사업부+파운드리사업부 라고 알고 있는데, 그러면 D램, 낸드플래시와 같은 메모리반도체를 생산하는 것을 목적인 부서라고 보면 될까요?


2024.09.09

답변 6

  • 졸린왈루(주)KEC
    코사장 ∙ 채택률 98%

    채택된 답변

    안녕하세요 멘티님. 1. 제품에 따라 다르지만 소자를 제작하는 공정을 담당합니다. 2. 제조기술담당은 메모리 소자도 담당하고 고객사에 받아서 비메모리 소자도 제작합니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요.

    2024.09.10


  • 초음파식가습기삼성전자
    코이사 ∙ 채택률 76%
    회사
    직무
    일치

    채택된 답변

    안녕하세요~ 1. 음.. 네 맞습니다! 메모리 제품의 공정을 담당 하는게 제조기술담당 공정기술 이구여, 메모리 말고도 로직같은 다른 제품의 공정도 관리합니다! 2. 메모리 + 로직 제품 모두의 '양산'을 담당하는게 제조기술 담당입니다!

    2024.09.09


  • 삼성 고인불삼성전자
    코이사 ∙ 채택률 72%
    회사
    직무
    일치

    채택된 답변

    1. 어느 라인에 배치되느냐에 따라 다릅니다. 2. 부서를 어디에 배치받냐에 따라 메모리를 할 수 있고 아님 파운더리를 할 수 있습니다. 채택부탁드립니다.

    2024.09.09


  • 다시 돌아온 상코미코
    코사장 ∙ 채택률 99%

    채택된 답변

    안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 1. 패키지 이전 소자 제작까지 담당하고 있습니다. 2. 메모리 사업부로 배치 받으시면 해당 소자들을 생산하는 업무를 담당합니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

    2024.09.09


  • 탁기사삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 78%
    회사
    일치

    채택된 답변

    1. 제조기술 공정기술은 hbm전 모듈까지제작하고 hbm pkg은 hbm전담부서에서 합니다. 다만 협력은 당근잇겟죠 2. 네 입사 후 메모리 파운드리 나뉘게되고 메모리사업부는 디램 낸드 맡습니다.~

    2024.09.09



    댓글 1

    단대기
    작성자

    2024.09.09

    그러면 공정기술 직무 자소서에 예를들어 ‘HBM 생산성에 기여하겠다 ’라는 식으로 써도 무방할까요?


  • M
    Memory Department삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 82%
    회사
    일치

    채택된 답변

    안녕하세요, 지원자님! 삼성전자 DS 제조&기술 담당 공정기술 직무에 대한 궁금증이 생기셨군요~ 답변드리겠습니다! 1. 맞아요~ 삼성전자 DS 제조&기술 담당 부서는 HBM3E와 같은 고대역폭 메모리 관련 업무를 다루고 있습니다. 고성능 메모리 기술이 요즘 매우 핫하죠~ 이 부서에서는 새로운 기술을 개발하고 기존 기술을 개선하는 데 집중하고 있어요! 2. 네, 제조&기술 담당 부서는 메모리 반도체, 특히 D램과 낸드플래시를 포함한 다양한 메모리 제품의 생산을 목표로 하는 부서입니다. 파운드리 사업부와의 연계도 있지만, 주로 메모리 사업에 중점을 두고 있답니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

    2024.09.09


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