Q. 삼성전자 DS TSP사업부 반도체공정기술 직무에 대하여

답변 5

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님 안녕하세요~! 질문 주신 내용 너무 좋습니다~ 삼성전자 DS TSP사업부의 반도체 공정기술 직무는 패키징 공정 전반을 다루며, 말씀하신 CoW Bonding과 Solder Ball Attach 모두 접합(Joining) 공정에 해당합니다! CoW Bonding(Chip on Wafer Bonding)은 웨이퍼 위에 개별 다이(Chip)를 접합하는 공정으로, TSV(Through Silicon Via) 기반의 3D 패키지나 2.5D 인터포저 기술에서 핵심적인 역할을 합니다. 이때 사용되는 본딩 재료는 접합 온도와 접합 신뢰성을 크게 좌우하기 때문에, 저온 솔더나 금속 페이스트 관련 연구 경험은 이 공정에서 다이 본딩 온도 저감, 열응력 완화, 접합 신뢰성 향상 등에 직접적으로 응용될 수 있습니다. 예를 들어 Ag-Sn 기반 저온 솔더나 나노입자 금속 페이스트를 활용해 열에 민감한 HBM이나 FO-WLP 구조의 본딩 효율을 개선하는 연구는 TSP 내에서도 매우 주목받는 분야랍니다. 또한 Solder Ball Attach 공정에서도 솔더 소재의 특성은 매우 중요해요~ 패키지 하단에 볼을 형성하는 과정에서 솔더의 용융점, 젖음성, 계면 반응 특성이 패키지 신뢰성을 결정하기 때문에, 저온 솔더 연구 경험은 열 사이클 피로 감소, 본딩 계면 균일성 향상, 와핑(Warpage) 최소화 같은 개선 포인트로 연결될 수 있습니다. 결론적으로, 지원자님의 저온 솔더 및 금속 페이스트 연구는 TSP사업부의 접합 공정(CoW Bonding, Solder Ball Attach) 분야와 높은 연관성을 지니며, 열·기계적 스트레스 완화 및 신뢰성 확보 기술로서 강점으로 어필하시면 좋을 것 같습니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  채택된 답변

  멘티님, CoW Bonding과 Solder Ball Attach 모두 접합 공정에 해당하며 반도체 패키지에서 칩과 기판, 혹은 칩 간 연결을 담당합니다. 저온 솔더·금속 페이스트 연구는 Solder Ball Attach, CoW Bonding, WLP 같은 패키지 조립 접합 공정에 직접 활용 가능한 기술이며, 실무 적합성이 높습니다. Conventional Package(V-NAND, LPDDR 등)는 전통적 구조에서 범프·볼 접합 방식, Advanced Package(3D/2.5D/FO-WLP 등)는 미세화·집적도 증대하는 고도화 패키징 기술을 적용합니다. FO-WLP, FO-PLP는 칩 외부의 배열형 패키지, 2.5D/3D는 수직·수평 다중 칩 적층 구조로 효율성과 집적도를 높입니다. 연구경험과 연관 기술을 자기소개서와 면접에 연결하면 충분히 강점으로 어필 가능합니다, 파이팅입니다!

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  말씀하신 Solder ball Attach 공정 맞습니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 개인 연구 내용은 개개인이 더 잘 알거에요 연구하면서 배운점을 어디 활용 잘할지 생각해보셔야 해요 누군가 정해주는거보다 스스로 생각하고 정해야 지원동기부터 잘 만들 수 있어요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 고

  고래왕크삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 패키징은 현재 크게 advanced / conventional로 나뉘게 됩니다. 전자는 반도체 전공정을 사용하는 경우가 많고(rdl, bump..등등) 그 후는 다들 흔하게 하는 조립형 패키징입니다. 저온솔더 금속 페이스트라 하면 둘 다 어울리지만, 현재 티오가 많은 곳은 advanced쪽이기 때문에 이쪽의 공정들을 찾아 강조하시면 좋을것 같아요. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니닼

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  반도체

  설계팀

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