직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성전자 EDS 테스트 공정 직무 질문
안녕하세요, EDS 공정 엔지니어에 관심 있는 취준생입니다. EDS 직무 관련 몇가지 질문 드립니다. 1. 삼성전자의 EDS 테스트 파트에서 설비 엔지니어가 아닌 공정엔지니어(테스트 진행, 테스트 솔루션 개발 등 담당)도 교대근무를 하나요? 2. 테스트 솔루션도 개발하고, 자동화도 개발할려면 코딩역량이 필요하다고 생각합니다. 전자공학과라 코딩 경험은 있긴 하지만 아직 많이 부족한데, 어느 정도의 코딩 실력이 필요할까요? 3. EDS 테스트 공정 개발 직무에 대해 좀 더 자세히 알고 싶습니다!(하는 업무, 근무형태, 필요 역량 등)
2024.11.28
답변 6
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
채택된 답변
1. EDS도 공정엔지니어, TEST엔지니어가 구별되어있는데요 . TEST엔지니어가 아닌 공정 엔지니어라면 교대근무합니다 (TEST엔지니어는 평분. 공정엔지니어는 공정기술) 2. 테스트 솔루션 개발은 공정 엔지니어가 아니라 TEST엔지니어에요. TEST엔지니어 수준에서 코딩은 입사 후 배워도 충분한 난이도 입니다. 3. 공정개발이면 PE(평분)에 가까운데.. 교대는 없고 야근은 잦은 편이고요. 역량은 반도체 지식과 컴퓨터언어,통계역량이 중요해요
- 칸칸칸이삼성전자코차장 ∙ 채택률 67% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요. 1. 공정 엔지니어는 교대 안 합니다. 2. 테스트 코드 짜는 데에 Sw엔지니어 정도의 코딩이 필요하지는 않습니다. 과장해서 for문이랑 if문만 쓸 줄 알면 되요. 물론 잘할수록 좋긴 하겠죠. 3. EDS 테스트는 웨이퍼 상태에서 각 die를 테스트하는 거고요, 테스트 코드 작성, 수율 관리 등등의 업무를 합니다 전공지식은 RLC만 알고 있으면 충분합니다
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변
1. 네 공정엔지니어도 교대합니다만 eds기술쪽이 하게되고 테스트솔루션개발은 공정직무보다는 pe평분으로가셔여합니다. 2. 파이썬다룰정도면 일단 오셔서배우시면됩니다. 입사를 위한 코딩정도가능하면되고 오셔서 다 배우니 걱정마십시오 3. 테스트공정개발은 공정기술직군보다는 pe쪽이 가까우니 참고하시고 필요역량은 공정기술 jd에 적힌대로 코딩꽤합니다. 다만 sw직군은 또 아닙니다. 업무는 패키징 및 웨이퍼 테스트레벨 hot / cold 부하테스트 등 여러테스트에대한 로직을 짜고 설비관리와 모듈별 테스팅 후 양불 판단하여 pe와 협업 후 수율개선입니다.
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 50% ∙일치회사직무
채택된 답변
1. 부바부이긴한데 일반적으로는 없는것으로 알고있습니다. 일반적인 공정엔지니어는 책임급이 아니라면 교대근무가 있습니다. 2. 신입이라면 크게는 필요 없습니다. 3. 웨이퍼의 전기적테스트를 하는일이라고 보시면 됩니다. 반도체 소자의 구조, 공정 test 에 대한 역량이 필요합니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
채택된 답변
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1) 부바부라서 있을 수도 있어요 2) 파이썬 기초 지식있으면 돼요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%
1. 공정은 교대 없습니다. 2. 입사 후 배우셔도 업무수행에 문제 없습니다. 3. 웨이퍼의 특성을 확인하는 전기검사업무입니다. 필요역량은 특정한 건 없고 기본적으로 공학도로써 가지고 있는 논리적이고 과학적인 사고에 기반한 문제해결능력이라 보시면 되겠습니다.
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 공정기술 JD보니
양산소재품질개선, 차세대소재확보,공정한계극복Solution 제공이라는 내용이 있던데 차세대소재확보를 하려면 연구를 해야할텐데... 공정기술 엔지니어 관점에서 수행할 수 있는 일이 뭘까요?? 실제 현직자의 얘기 듣고 싶습니다!
Q. 식각 조건 튜닝 시 reflected power 발생과 공정 조건 관계
안녕하세요. 공정 엔지니어는 아니지만 소재 식각 저항 특성 평가를 위해 RIE-CCP 공정 조건을 잡고 있습니다. 그런데 조건에 따라 reflected power가 튀면서 플라즈마가 불안정하게 깜박 거리는 현상이 발생하여 일단은 파워, 가스 유량, 압력을 바꾸어서 안정화를 시켜놓았으나, 궁금한 부분이 있어 질문 드립니다. 1. 이렇게 반사전력이 발생하는게 공정 튜닝이나 진행시 흔하게 발생하는 이슈인가요? 2. 발생했을 경우, 제가 했던 것처럼 파워, 가스 유량, 압력을 바꾸어서 안정화를 시키는게 맞는 방법인가요? 3. 아무래도 공정 조건에 대한 지식이 없다보니 기존에 보유하고 있던 icp 레시피에서 조금씩 바꾸면서 진행했는데 ccp 타입이라 문제가 발생한건가 싶기도 합니다.. 식각 장비에 따라서 평균적으로 사용하는 파워대나 압력, 유량같은 파라미터를 다르게 설정하는지 궁금합니다. 감사합니다.
Q. 공정 관련 부전공
안녕하세요 이제 3-2학기 올라가는 25살 학생입니다 저희학교가 부전공을 신청을 많이 해서 전공심화를 대체하는 경우가 많아 부전공을 신청을 했습니다 현재 공정 직무 생각중인데 에너지 관련 부전공을 듣는게 도움이 될까요? 아니면 반도체 소부장 부전공을 듣는게 좋을까요? 에너지 관련 부전공은 교내외 활동을 할 수 있지만 반도체 소부장은 교내외 활동이 없고 수업만 듣습니다
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.