직무 · 삼성전자 / 공정기술
패키징 자동화율을 언급하는게 별로일까요? 설비쪽인데 왜 공기직무에 이런걸 말하는지 의아해할까요? 결국 품질 자동화도 중요하다고 생각해서입니다
2025.11.08
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안녕하세요 삼성전자 메모리 사업부 공정기술에 지원한 취준생입니다. 제가 면접을 준비하면서 자소서를 다시 봤는데 HBM 수율향상을 타겟팅해서 적었더라고요... 근데 면준을 하려 자세히 찾아보니 hbm은 전공정과 그다지 관련이 없다는 정보를 알게되었습니다. 포토 공정을 타겟팅하려는데 hbm에 사용될 dram의 수율을 높여 hbm 수율을 높이겠다는 흐름으로 면접 답변을 준비해도 될까요?
반도체 공정기술 직무 지원하려합니다. 학부연구생, 현장실습 등 몇 가지 경험을 했지만 직접적으로 직무와 연관이 있지는 않습니다. 이에 대한 상세설명란에 어떻게든 직무와 엮어서 구체적으로 적는 것이 좋을지 아니면 직무와 큰 연관은 없으니 적당히 적고 넘어가는게 좋을지 고민입니다. 경험 분야는 qd, 습식 금속회수, 분말 재료 등입니다.
공정기술(공정개발) 과 평가및분석 부서의 차이에 대해 궁금합니다. 공정기술 목표로 잡고 1번 자소서를 작성했는데 현직자분께서 평가및분석에 적합하다고 피드백을 주셔서, 어느 직무를 타겟하고 남은 기간 취준에 집중해야할지 고민이 됩니다. 공정기술은 어떤 역량에 더 집중해야할지, 평가및분석은 어떤 역량에 집중해야할지 명확한 기준을 알고싶습니다 학점은 3.67/4.5 (다음학기 남음) 화학공학과 재학 CVD 데이터분석과정 수료 NCS 반도체 전공정 교육 수료 반도체 공정실습 2회 (MOS CAP 제작 경험O) 공정기술 직무부트캠프 수료 반도체 불량분석 직무부트캠프 수료 인턴, 학부생 경험X 여름방학 중으로 영어스피킹 IH 마련할계획입니다 취준이 너무 불황이라 내년 상반기까지도 넉넉하게 생각중이긴합니다 겨울에 hy-po도 넣어볼 계획이고, 혹시 더 필요한 활동이나 프로그램이 있으면 조언 부탁드립니다.
안녕하세요 삼성전자 메모리 사업부 공정기술에 지원한 취준생입니다. 제가 면접을 준비하면서 자소서를 다시 봤는데 HBM 수율향상을 타겟팅해서 적었더라고요... 근데 면준을 하려 자세히 찾아보니 hbm은 전공정과 그다지 관련이 없다는 정보를 알게되었습니다. 포토 공정을 타겟팅하려는데 hbm에 사용될 dram의 수율을 높여 hbm 수율을 높이겠다는 흐름으로 면접 답변을 준비해도 될까요?
반도체 공정기술 직무 지원하려합니다. 학부연구생, 현장실습 등 몇 가지 경험을 했지만 직접적으로 직무와 연관이 있지는 않습니다. 이에 대한 상세설명란에 어떻게든 직무와 엮어서 구체적으로 적는 것이 좋을지 아니면 직무와 큰 연관은 없으니 적당히 적고 넘어가는게 좋을지 고민입니다. 경험 분야는 qd, 습식 금속회수, 분말 재료 등입니다.
공정기술(공정개발) 과 평가및분석 부서의 차이에 대해 궁금합니다. 공정기술 목표로 잡고 1번 자소서를 작성했는데 현직자분께서 평가및분석에 적합하다고 피드백을 주셔서, 어느 직무를 타겟하고 남은 기간 취준에 집중해야할지 고민이 됩니다. 공정기술은 어떤 역량에 더 집중해야할지, 평가및분석은 어떤 역량에 집중해야할지 명확한 기준을 알고싶습니다 학점은 3.67/4.5 (다음학기 남음) 화학공학과 재학 CVD 데이터분석과정 수료 NCS 반도체 전공정 교육 수료 반도체 공정실습 2회 (MOS CAP 제작 경험O) 공정기술 직무부트캠프 수료 반도체 불량분석 직무부트캠프 수료 인턴, 학부생 경험X 여름방학 중으로 영어스피킹 IH 마련할계획입니다 취준이 너무 불황이라 내년 상반기까지도 넉넉하게 생각중이긴합니다 겨울에 hy-po도 넣어볼 계획이고, 혹시 더 필요한 활동이나 프로그램이 있으면 조언 부탁드립니다.
답변 7
채택된 답변지원자님~ 아주 좋은 포인트 짚으셨어요! 결론부터 말씀드리면, 패키징 자동화율을 언급하는 건 ‘어떻게 말하느냐’에 따라 충분히 긍정적인 인상으로 이어질 수 있습니다. 단, 단순히 “설비 자동화를 높이겠다”는 식으로만 접근하면 공기(공정기술) 직무의 본질과 다소 어긋나 보일 수 있으니, “공정 안정화와 품질 향상을 위한 자동화”로 연결해 주는 게 핵심이에요. TSP 총괄의 공정기술 직무는 말 그대로 CoW Bonding, Saw, Mold, Ball Attach, Marking 등 각 패키징 공정의 수율·품질·생산성·신뢰성을 개선하는 역할을 합니다. 따라서 지원자님이 말한 ‘자동화’가 단순히 설비를 줄 세우는 개념이 아니라, 불량을 실시간 감지하고 공정 데이터를 자동으로 피드백하는 품질 관리 자동화라면 오히려 직무 이해도가 높다고 느낄 거예요. 예를 들어 이렇게 풀어낼 수 있어요~ “패키징 공정의 품질은 미세한 오염이나 위치 편차에도 민감하게 변하기 때문에, 단순히 설비 가동률보다 데이터 기반 품질 자동화가 중요하다고 생각합니다. 자동화율 향상은 사람이 수행하던 반복적인 검사나 보정 과정을 시스템이 실시간으로 처리하게 해, 공정 안정성과 품질 균일성을 동시에 확보할 수 있는 방향이라고 생각합니다.” 이런 식으로 설명하면 ‘설비 이야기’처럼 들리지 않고, TSP 공정기술의 핵심 가치인 수율 향상·불량률 저감·공정 표준화와 직접 연결돼요. 즉, ‘자동화’가 목적이 아니라 품질 안정화를 위한 수단임을 강조하면 전혀 어색하지 않고, 오히려 현업 감각이 뛰어난 지원자로 보일 거예요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
