자소서 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요. 타 osat 재직자 입니다. 삼성전자 tsp 자소서를 준비 중인데, 현재 삼성전자 tsp 총괄 분야에서 Lid attach 공정을 진행하는지 여부가 궁금합니다.
2026.03.10
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패키징 자동화율을 언급하는게 별로일까요? 설비쪽인데 왜 공기직무에 이런걸 말하는지 의아해할까요? 결국 품질 자동화도 중요하다고 생각해서입니다
양산기술, 공정기술 직무를 준비하다보면, 공정조건, 공정파라미터, 공정레시피 등의 표현이 자주 나오는데, 각 요소의 정확한 차이점이 궁금합니다. 직무면접 관련 책을 보면, 포토공정의 파라미터는 해상도, DoF와 같은 요소로 나오는데 현업에서도 맞는 표현인가요? 그렇다면 exposure dose라던가, PR 스핀코팅 회전속도, develop 시간과 같이 직접 조절하는 변수의 경우 파라미터라는 명칭은 쓰지 않는지, 그렇다면 어떤 명칭을 사용하는지 궁금합니다. 공정조건, 공정변수, 공정파라미터, 공정레시피 등 각 표현이 어떤 것을 말하는지 정확히 알려주시면 감사하겠습니다!!
안녕하세요 공정기술 직무 희망하는 이번에 3학년 되는 학생입니다. 올해 학부 연구생에 지원하려 하는데, 낸드 플래시를 연구하는 랩실에서 제가 공정기술 관련된 스펙을 얻을 수 있을까요?
패키징 자동화율을 언급하는게 별로일까요? 설비쪽인데 왜 공기직무에 이런걸 말하는지 의아해할까요? 결국 품질 자동화도 중요하다고 생각해서입니다
양산기술, 공정기술 직무를 준비하다보면, 공정조건, 공정파라미터, 공정레시피 등의 표현이 자주 나오는데, 각 요소의 정확한 차이점이 궁금합니다. 직무면접 관련 책을 보면, 포토공정의 파라미터는 해상도, DoF와 같은 요소로 나오는데 현업에서도 맞는 표현인가요? 그렇다면 exposure dose라던가, PR 스핀코팅 회전속도, develop 시간과 같이 직접 조절하는 변수의 경우 파라미터라는 명칭은 쓰지 않는지, 그렇다면 어떤 명칭을 사용하는지 궁금합니다. 공정조건, 공정변수, 공정파라미터, 공정레시피 등 각 표현이 어떤 것을 말하는지 정확히 알려주시면 감사하겠습니다!!
안녕하세요 공정기술 직무 희망하는 이번에 3학년 되는 학생입니다. 올해 학부 연구생에 지원하려 하는데, 낸드 플래시를 연구하는 랩실에서 제가 공정기술 관련된 스펙을 얻을 수 있을까요?
답변 5
채택된 답변안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 해당 공정 사용중에 있습니다. 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
안녕하세요. 자세한 공정은 대외비 상 답변드리기 어렵습니다. 다만 이것만은 확실한데 후공정 경험이 있다면 최대한 연관지으시고, 후공정의 공정 종류와 각 특성에 대해서는 꼭 숙지하시길 바랍니다.
안녕하세요 멘티님~~ TSP 총괄 공정기술 직무에서 수행하는 공정은 주로 패키지 조립과 테스트 전반을 다루지만, 회사 내부 정책상 세부 공정 이름이나 장비 사용 여부는 공개되지 않는 경우가 많습니다. Lid attach 공정은 후공정 패키징 과정의 일부로 일반적으로 TSP 공정 범위에 포함될 가능성이 높습니다. 다만 정확한 참여 여부나 역할은 현업 팀과 프로젝트에 따라 달라지므로, 자소서에서는 “후공정 패키지 조립 및 테스트 공정 경험” 등 포괄적 표현으로 작성하며 관심과 이해도를 어필하는 것이 안전합니다. 참고하세요~ !!
안녕하세요 멘티님, 질문주신 부분에 대해 답변드리겠습니다. 하지 않는것으로 알고있습니다.
● 채택 부탁드립니다 ● 현재 삼성전자 TSP총괄에서는 일부 패키지 제품에서 Lid attach 공정을 사용하고 있습니다. 다만 모든 제품에 적용되는 것은 아니며 고성능 패키지나 열 관리가 중요한 제품에서 주로 사용됩니다. 예를 들어 서버용 고성능 메모리나 고열이 발생하는 패키지에서는 히트스프레더 역할을 하는 lid를 attach하는 공정이 들어갈 수 있습니다. TSP총괄은 기본적으로 후공정 패키징 조직이기 때문에 die attach wire bonding flip chip molding test 같은 공정이 핵심이며 제품 특성에 따라 lid attach나 열 방출 구조 공정도 일부 포함됩니다. 다만 OSAT처럼 범용적으로 많이 사용하는 공정이라기보다는 특정 고성능 제품 위주로 제한적으로 운영되는 경우가 많습니다. 자소서에서는 열 관리 패키징이나 고성능 패키지 관점에서 접근하면 자연스럽게 연결할 수 있습니다.
