자소서 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성전자 tsp Lid attach 공정 진행 여부
안녕하세요. 타 osat 재직자 입니다. 삼성전자 tsp 자소서를 준비 중인데, 현재 삼성전자 tsp 총괄 분야에서 Lid attach 공정을 진행하는지 여부가 궁금합니다.
2026.03.11
답변 5
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
채택된 답변안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 해당 공정 사용중에 있습니다. 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무
안녕하세요. 자세한 공정은 대외비 상 답변드리기 어렵습니다. 다만 이것만은 확실한데 후공정 경험이 있다면 최대한 연관지으시고, 후공정의 공정 종류와 각 특성에 대해서는 꼭 숙지하시길 바랍니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ TSP 총괄 공정기술 직무에서 수행하는 공정은 주로 패키지 조립과 테스트 전반을 다루지만, 회사 내부 정책상 세부 공정 이름이나 장비 사용 여부는 공개되지 않는 경우가 많습니다. Lid attach 공정은 후공정 패키징 과정의 일부로 일반적으로 TSP 공정 범위에 포함될 가능성이 높습니다. 다만 정확한 참여 여부나 역할은 현업 팀과 프로젝트에 따라 달라지므로, 자소서에서는 “후공정 패키지 조립 및 테스트 공정 경험” 등 포괄적 표현으로 작성하며 관심과 이해도를 어필하는 것이 안전합니다. 참고하세요~ !!
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님, 질문주신 부분에 대해 답변드리겠습니다. 하지 않는것으로 알고있습니다.
- 멘멘토 지니KT코이사 ∙ 채택률 64%
● 채택 부탁드립니다 ● 현재 삼성전자 TSP총괄에서는 일부 패키지 제품에서 Lid attach 공정을 사용하고 있습니다. 다만 모든 제품에 적용되는 것은 아니며 고성능 패키지나 열 관리가 중요한 제품에서 주로 사용됩니다. 예를 들어 서버용 고성능 메모리나 고열이 발생하는 패키지에서는 히트스프레더 역할을 하는 lid를 attach하는 공정이 들어갈 수 있습니다. TSP총괄은 기본적으로 후공정 패키징 조직이기 때문에 die attach wire bonding flip chip molding test 같은 공정이 핵심이며 제품 특성에 따라 lid attach나 열 방출 구조 공정도 일부 포함됩니다. 다만 OSAT처럼 범용적으로 많이 사용하는 공정이라기보다는 특정 고성능 제품 위주로 제한적으로 운영되는 경우가 많습니다. 자소서에서는 열 관리 패키징이나 고성능 패키지 관점에서 접근하면 자연스럽게 연결할 수 있습니다.
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