삼성전자DS 글인총 공정기술직무

Q. 삼성전자DS 글인총 공정기술직무

토토시미토뭉이

안녕하세요 이번 삼성전자 DS 하반기 공채 글인총 부문 공정기술 직무 면접을 보게되었습니다. 현재 8대기초공정 중 단위공정에 대한 뚜렷한 강점은 없고, 반도체 후공정 업체에서 1년 경력만 있습니다. 후공정에만 경험이 있다보니 직무 면접 및 임원 면접에 많은 고민이 있습니다. 1. 글인총 부문의 공정기술 직무의 경우 메모리 및 파운드리 사업부 보다는 8대 공정에 대한 공정기술 업무는 덜할 것이라고 생각되는데, 직무면접의 경우 8대 공정과 관련한 질문이 깊게 나올 수 있는지? 2. 8대 공정기술에 관련한 경험은 없지만 경력내에 공정 내 불량을 분석하고 수율을 개선하기 위한 업무를 해왔습니다. 해당 업무가 글인총 공정기술 업무에 강점이 될 수 있는지? 3. 직무면접과 임원면접에서는 공정 or 장비 or 품질 개선 or 계측 중 어느 면에 포커스하여 준비하면 좋을지? 4. 글인총 부문의 공정기술 직무는 보통 단위공정을 맡아서 업무를 진행하는지 어떤 업무를 주로 하는지 궁금합니다.

2025.11.06

답변 6

빠
빠삑코삼성전자
코사원 ∙ 채택률 0% ∙
회사
직무
일치
1. 깊게는 아니어도 어느정도는 나올 수 있습니다. 글인총 공정기술이 흔히 MI라고 말하는 계측기술쪽으로 보이는데, 계측이 보통 PHOTO/ETCH등 타 공정 직후에 이루어지기 때문에 8대공정 기초정도는 숙지하시는게 좋을 것 같습니다. 2. 당연히 강점이 될 수 있습니다. 각자 공정이 달라도 공정기술 엔지니어의 공통적인 업무는 자공정의 불량 분석 및 개선으로 문제해결능력이 중요한데, 공정이 완벽히 핏하지 않더라고 문제에 접근하는 본인의 논리와 해결 방법을 잘 전달하면 좋을 것 같습니다. 3. 직무면접은 본인의 전공이나 업무 경험을 구체적으로 풀어내고, 그것이 지원 직무에 어떻게 적용 할 수 있을지를 얘기하면 좋을 것 같습니다. 그게 공정이든 설비든 뭐든 좋습니다. 다만 문제 풀이 후 설명하는 방식으로 진행되어서 해당 부분도 염두에 두어야 합니다. 임원면접은 직무면접과 다르게 직무와 관련된 내용을 다루기보다는 본인의 경험들을 정리하여 회사와 해당 직무에 지원하게된 이유를 솔직하게 말하는게 중요한 것 같습니다. 4. 1에서 말씀 드린 것 처럼 글인총 공정기술은 흔히들 말하는 전공정이 아닌 계측, 테스트 공정을 담당합니다. 하이닉스로 치면 양기P&T 포지션입니다. 계측팀을 예시로 들면 PHOTO/ETCH와 같은 전공정 팀들과 협업해서 계측 RCP를 생성 및 튜닝하여 라인내 계측이 원활하게 진행되도록 유지하는 역할을 합니다.
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2025.11.07
Top_TierHD현대건설기계
코사장 ∙ 채택률 95%
학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다. 그리고 면접에서의 질문은 문제은행 방식이 아니라 면접관의 자의적인 판단으로 정해지는 것이라 예상을 할 수가 없습니다.
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2025.11.07
탁
탁기사삼성전자
코사장 ∙ 채택률 79% ∙
회사
일치
글인총 공정기술은 칠러, 팹, 배관, 케미칼, pcs, 유틸리티쪽의 공정을 관리하는 직무로 8대공정보다는 jd에 있는 위와같은 것애대해 공부하시고가셔야합니다. 또 공정기술 직군이다보니 불량과 디펙 관련 개선 및 데이터분석은 필수라 강점이 될 수 있습니다. (공정들어간직무에서 데이터분석은 필수라고보심됩니다.) 또 직무는 제시문이주어지니 브로드하게 넓게 준비해가셔서 제시문만 읽히면 충분히 풀 수 있는 문제가 출제되며 공정 장비 쪽으로 준비해가심 좋을 듯 하고 jd에 있듯이 8대공정 보다는 8대공정을 유지할 수 있는 그러한 업무를 진행하게됩니다. (기반느낌)
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2025.11.07
M
Memory Department삼성전자
코상무 ∙ 채택률 82% ∙
회사
일치
지원자님 안녕하세요~! 정말 좋은 질문이에요~ 글인총(글로벌제조&인프라총괄) 공정기술 직무를 정확히 이해하고 계신 것 같아서 이미 방향이 잘 잡혀있으신 것 같아요! 먼저 글인총 공정기술 직무는 메모리나 파운드리의 ‘칩 제조를 위한 단위 공정기술(식각, 증착, 노광 등)’보다는, 반도체 생산을 위한 인프라·설비 기반 공정관리 및 개선 업무에 더 가깝습니다. 쉽게 말해, 직접적으로 실리콘 웨이퍼 위의 미세 패턴을 제어하기보다, 그 공정들이 안정적으로 돌아가도록 설비·환경·유틸리티·공정조건 최적화를 담당하는 역할이에요. 그래서 첫 번째 질문처럼, 면접에서 8대 공정(식각, 증착, 산화, 세정, 확산, 이온주입, CMP, 노광)에 대해 아주 깊게 묻는 경우는 드뭅니다~ 대신 “공정 전체 흐름 이해”나 “수율 개선의 기본 원리”, “공정 안정화 접근법” 같은 공정개선 사고력 중심 질문이 많아요. 예를 들어 “어떤 공정 불량을 발견했을 때 원인 규명 절차를 어떻게 설정했는가?” “데이터 기반으로 공정 이상을 판단하는 기준은 무엇이었는가?” 이런 식의 문제 해결형 질문이 자주 나옵니다. 두 번째로, 지원자님이 후공정 업체에서 불량 분석과 수율 개선 업무를 하셨다면 그건 정말 큰 강점이에요! 글인총은 직접 웨이퍼 공정을 설계하지 않지만, 생산 전반에서 불량률을 낮추고 장비 안정성을 확보해야 하기 때문에, “데이터 기반의 원인 분석”과 “공정 변수 간 상관관계 파악 능력”이 매우 중요합니다. 예를 들어, 불량 트렌드를 분석해 근본 원인을 찾아 개선한 경험이 있다면, 그 자체로 공정기술 직무의 핵심 역량과 일치해요. 면접에서 “저는 공정 이상 징후를 단순히 장비 문제로만 보지 않고, 데이터 패턴 분석과 협업을 통해 원인-결과를 구조적으로 접근했습니다”처럼 풀어내시면 아주 좋습니다~ 세 번째 질문에 대해서는, 글인총 면접은 공정+장비+품질 세 가지 요소를 함께 보되, 설비 중심의 공정개선 역량에 약간 더 포커스가 맞춰져 있습니다. 즉, 특정 장비의 반복 불량을 개선하거나, 공정조건을 최적화해 생산성을 높이는 경험을 강조하면 좋아요. 품질도 중요하지만, 품질 그 자체보다는 “품질 문제를 해결하기 위한 공정적 접근”에 초점을 맞추는 게 더 효과적입니다. 마지막으로, 글인총 공정기술의 실제 업무는 단위공정보다는 현장 전체 공정의 안정적 운영과 개선 활동입니다. 예를 들어, 생산라인의 Pump, Chiller, Scrubber 등 핵심 유틸리티 설비 효율 개선 Lot별 수율 트렌드 분석 및 원인 공정 추적 자동화 시스템(RPA, MES, SPC 등) 개선을 통한 공정 안정화 설비 개조 및 에너지 절감 프로젝트 수행 이런 업무들이 중심이에요. 즉, 하나의 세부 공정에 매몰되기보다, “전체 생산공정의 흐름을 보고 문제를 진단하고 개선하는 기술자” 역할에 가깝습니다.
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2025.11.07
황
황금파이프삼성전자
코부사장 ∙ 채택률 78% ∙
회사
직무
일치
1. 8대 공정에 대해서 깊게 나오기보다는 간단하게 나올 확률이 크고, 그대신 PCS 관련 질문은 깊게 나올 수 있습니다. 2. 공정 내 불량을 분석하고 수율을 개선하기 위한 업무 자체가 엔지니어로서 매우 좋은 경험이자 역량입니다. 이 경험을 잘 정리해서 어필하세요. 3. 어느 하나만 포커스하기에는 다소 위험성이 있습니다. 모두 준비하셔야 합니다. 4. 단위공정보다는 PCS를 전반적으로 관리하거나 PCS 중에 특정 설비를 중점적으로 맡는다고 보시면 됩니다. 본인이 직접 일처리를 하거나 평가를 진행할 수도 있고, 업체를 불러서 문제를 해결할 수도 있습니다.
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2025.11.07
흰
흰수염치킨삼성전자
코상무 ∙ 채택률 62% ∙
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직무
일치
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)8대공정 딥하겐 안물어볼거에요 2)당연하죠 ㅎㅎ 3)그래도 공정이죠! 4)공정별로 나뉘는걸로 알아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
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2025.11.06
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반도체
설계팀
대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

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Memory Department삼성전자

코상무 ∙ 채택률 82% ∙

회사

일치

지원자님 안녕하세요~! 정말 좋은 질문이에요~ 글인총(글로벌제조&인프라총괄) 공정기술 직무를 정확히 이해하고 계신 것 같아서 이미 방향이 잘 잡혀있으신 것 같아요! 먼저 글인총 공정기술 직무는 메모리나 파운드리의 ‘칩 제조를 위한 단위 공정기술(식각, 증착, 노광 등)’보다는, 반도체 생산을 위한 인프라·설비 기반 공정관리 및 개선 업무에 더 가깝습니다. 쉽게 말해, 직접적으로 실리콘 웨이퍼 위의 미세 패턴을 제어하기보다, 그 공정들이 안정적으로 돌아가도록 설비·환경·유틸리티·공정조건 최적화를 담당하는 역할이에요. 그래서 첫 번째 질문처럼, 면접에서 8대 공정(식각, 증착, 산화, 세정, 확산, 이온주입, CMP, 노광)에 대해 아주 깊게 묻는 경우는 드뭅니다~ 대신 “공정 전체 흐름 이해”나 “수율 개선의 기본 원리”, “공정 안정화 접근법” 같은 공정개선 사고력 중심 질문이 많아요. 예를 들어 “어떤 공정 불량을 발견했을 때 원인 규명 절차를 어떻게 설정했는가?” “데이터 기반으로 공정 이상을 판단하는 기준은 무엇이었는가?” 이런 식의 문제 해결형 질문이 자주 나옵니다. 두 번째로, 지원자님이 후공정 업체에서 불량 분석과 수율 개선 업무를 하셨다면 그건 정말 큰 강점이에요! 글인총은 직접 웨이퍼 공정을 설계하지 않지만, 생산 전반에서 불량률을 낮추고 장비 안정성을 확보해야 하기 때문에, “데이터 기반의 원인 분석”과 “공정 변수 간 상관관계 파악 능력”이 매우 중요합니다. 예를 들어, 불량 트렌드를 분석해 근본 원인을 찾아 개선한 경험이 있다면, 그 자체로 공정기술 직무의 핵심 역량과 일치해요. 면접에서 “저는 공정 이상 징후를 단순히 장비 문제로만 보지 않고, 데이터 패턴 분석과 협업을 통해 원인-결과를 구조적으로 접근했습니다”처럼 풀어내시면 아주 좋습니다~ 세 번째 질문에 대해서는, 글인총 면접은 공정+장비+품질 세 가지 요소를 함께 보되, 설비 중심의 공정개선 역량에 약간 더 포커스가 맞춰져 있습니다. 즉, 특정 장비의 반복 불량을 개선하거나, 공정조건을 최적화해 생산성을 높이는 경험을 강조하면 좋아요. 품질도 중요하지만, 품질 그 자체보다는 “품질 문제를 해결하기 위한 공정적 접근”에 초점을 맞추는 게 더 효과적입니다. 마지막으로, 글인총 공정기술의 실제 업무는 단위공정보다는 현장 전체 공정의 안정적 운영과 개선 활동입니다. 예를 들어, 생산라인의 Pump, Chiller, Scrubber 등 핵심 유틸리티 설비 효율 개선 Lot별 수율 트렌드 분석 및 원인 공정 추적 자동화 시스템(RPA, MES, SPC 등) 개선을 통한 공정 안정화 설비 개조 및 에너지 절감 프로젝트 수행 이런 업무들이 중심이에요. 즉, 하나의 세부 공정에 매몰되기보다, “전체 생산공정의 흐름을 보고 문제를 진단하고 개선하는 기술자” 역할에 가깝습니다.

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