취업 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성전자DS (메모리 vs 파운드리 vs 반도체연구소) 공정기술 고민
이번 삼성전자 채용에 공정기술 직무로 지원하려 합니다. 반도체공학 석사 졸업 - 트랜지스터 분야로 포토, 증착, 열처리, 소자 측정으로 공정과 측정 경험 있습니다. 작년 반도체연구소 공정설계로 서류는 두 번 붙었는데 합격 커트라인이 많이 높아졌는지 GSAT에서 다 떨어졌습니다. 이번에는 공정기술 직무로 지원하려는데, 어느 사업부가 좀 적합할지 고민입니다. 멘토님들 조언 부탁드립니다.
2026.03.17
답변 7
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변일단 티오는 연구소보단 메팡이 많을 것 같구 메모리는 지원자가 많이 몰릴 것 같아 빈집이 파운드리?가 될수도있는데..석사시면 gsat만 뚫으면 면접은 유리한 편이니 반연을 추천합니다. 파운드리는 사실 성과금 이슈도 그렇고 상황과 갈라치기가 심합니다 ㅜ 메모리는 이번에 공정이랑설비뿐이라 많이 몰릴 것 같구요 ㅜ 메공기도 gsat꽤 높습니다 ㅜㅡㅜ
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무
안녕하세요. 지금까지의 경험으로 본다면 공정기술보다는 공정 설계가 더 연관성이 높아보입니다. 실제로 두 번이나 서류에 통과했기 때문에 직무적합성은 충분합니다. 이번에는 GSAT와 면접을 잘 준비하시면 될 것 같습니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 석사 주제로 어느 소자를 연구했는지가 중요해요 소자에 맞춰서 지원하면 돼요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성하신 내용 바탕으로 질문에 대하여 답변드리겠습니다. 메공기나 아무래도 좀더 적합해보이네요 반도체연구소의경우 티오자체가 적어서 실질경쟁률이 높아, 사트컷도 타 직무 및 사업부대비 높은경향이 있습니다.
- 펭펭귄이조아삼성SDI코부장 ∙ 채택률 77%
개인적으로 석사 졸업까지 하셨는데 굳이 공정기술 직무를 추천드리고 싶지는 않습니다. 왜냐하면, 개발쪽과 공정쪽은 업무 커리어 자체가 많이 다르기 때문입니다. 기본적으로 개발은 일단 신규 Grade를 셋업하는 게 목표인 부서이고, 공정은 현재 양산중인 공정을 개선 및 이슈해결이 중점인 부서입니다. 아마 공정쪽으로 가셔도 업무를 하는데 지장은 없을 것이나, 본인이 생각한 회사생활과 많이 다를 수 있기에, 정말 취업을 당장해야하거나 급한게 아니면, 굳이 석사 학위를 들고 공정기술로 가는 것을 추천드리진 않습니다. (부서 분위기나, 워라벨, 부서의 파워 등 모든 면에서 개발이 기술보다 더 낫다고 보시면 됩니다.) 만약 그래도 꼭 공정기술쪽을 가셔야한다고 하면... 파운드리는 꼭 피하시는 것을 추천드립니다. 제 동기가 메모리, 파운드리 이렇게 개발직군에 포진해있는데, 보상은 둘째 치더라도... 워라벨과 부서 분위기가 메모리와 차이가 좀 나는 것 같습니다. (우스겟소리로 삼성에서는 4글자 사업부는 피하라는 말이 있듯이...)
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%석사의 경우에는 연구를 무엇을 했는지 그것의 성과나 결과물이 명확한지 그리고 그것이 입사 후 활용가능한지가 가장 중요한 포인트 입니다. 이를 가장 중요하게 고려를 하셔서 직무를 택하시길 바랍니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 삼성전자 반도체공정기술 직무는 메모리와 시스템반도체(BiS) 모두 존재하지만, 트랜지스터 기반 포토·증착·열처리 경험이 있다면 파운드리/시스템반도체(Logic) 사업부가 상대적으로 적합합니다. 메모리 공정도 포토·증착 경험을 활용할 수 있지만, DRAM/NAND 특화 공정과 장비 경험 요구가 높아 GSAT 합격률이 낮을 수 있습니다. 이번 지원에서는 본인 연구 경험과 공정·측정 경험을 직무 매칭 중심으로 강조하고, 사업부 선택은 Logic 계열을 추천드립니다.
함께 읽은 질문
Q. 공정기술 희망합니다.
안녕하세요. 공정기술 직무 희망합니다! 현재 부족한 부분과 제 경험중 직무와 연결할 소재와 어떻게 연결시키면 좋을지 혹은 언급하면 좋을 직무트렌트를 말씀해주시면 감사하겠습니다! 현재 3학년 마쳤고 학점은 4.2입니다. 부전공으로 반도체 소부장, 반도체공학과 수료했습니다. 자격증은 토스 IH, 토익800, 컴활1급, 6시그마, 한능검1급 있고 대외활동은 전공정교육 1회 , 나노기술 협의회 현미경교육 1회, SK청년 HYPO, Cell current 향상 및 공정이슈해결 프로젝트 진행한적 있습니다. 학부연구생 1년하면서 스퍼터링 장비를 사용하여 소자를 제작했고 공정 레시피를 변경해가며 Current증가, 표면 트랩 감소와 비교군 형성을 위해 current spec별로 공정을 진행한적 있습니다. 또한 공정실험과목에서 세정,포토,증착,RTA등 공정을 통해 LED소자 직접 제작한 경험이 있습니다. 제가 생각하기에는 팀프로젝트가 부족한것 같아서 다음학기에 종합설계 계획중에 있습니다.
Q. tsv 공정 관련 질문이 있습니다.
현재 hbm의 tsv 공정으로 I/O 수가 x1024 이상으로 대폭 늘어나 더 많은 데이터를 훨씬 짧은 경로로 빠르게 주고 받을 수 있다고 알고 있습니다. 1. 이 때 마이크로 범프와 tsv는 1대 1로 매칭이 되는 것인가요? 2. 통로의 수가 1024개라면 tsv도 동일하게 1024개가 있는 것인지 그보다 훨씬 많은 것인지 궁금합니다. 3. tsv 하나가 고장난다면 그 tsv와 연결된 dram을 아예 사용을 못하게 되나요? 아니면 spare가 있어서 전송 경로를 바꿀 수 있다거나 하는 방지책이 있는 것인가요? 4. tsv는 전기도금 방식으로 채운다고 알고 있는데 만약 도금 후 void나 seam과 같은 defect이 발생할 경우 구멍의 깊이가 깊기 때문에 rework이 불가능한가요?
Q. 반도체 자격증
융합반도체공학과 재학 중이고 3-2까지 맞친 상태입니다. 올해 7월에 군대를 가게 돼서 시간이 많아서 무슨 자격증을 딸지 고민입니다. 양산기술, 공정기술 메인으로 중비하고 cs,설비는 보험으로 준비할 생각입니다. ADsP, SQLD, 컴활1급, 위험물산업기사, 전기기사, 산업안전기사 정도 생각 중인데 도움이 될까요? 자격증 우선순위나 도움이 될만한 자격증 그리고 다른 자격증도 추천해주시면 감사하겠습니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.