취업 · 삼성전자 / 공정기술
이번 삼성전자 채용에 공정기술 직무로 지원하려 합니다. 반도체공학 석사 졸업 - 트랜지스터 분야로 포토, 증착, 열처리, 소자 측정으로 공정과 측정 경험 있습니다. 작년 반도체연구소 공정설계로 서류는 두 번 붙었는데 합격 커트라인이 많이 높아졌는지 GSAT에서 다 떨어졌습니다. 이번에는 공정기술 직무로 지원하려는데, 어느 사업부가 좀 적합할지 고민입니다. 멘토님들 조언 부탁드립니다.
2026.03.15
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
전기과 3학년 2학기 수료생입니다. 학연생 연구 주제 선정과 향후 직무 방향성에 대해 현직자 선배님들의 조언을 구하고 싶습니다. 현재 스펙 및 상황 1. 학점: 4.05/4.5 2. 경험: TCAD Planar MOSFET 설계 및 파라미터 최적화 팀프로젝트, 교내 반도체 공정실습, SPC 2급 3. 겨울방학 계획: 외부 공정실습 참여, 오픽 취득, 자소서 작성 4. 캡스톤디자인 예정: 3T eFlash MPW 칩 제작 및 Disturbance 등 신뢰성/특성 분석+TCAD 비교 분석 Q1.학부연구생 주제: ALD HKMG 증착/물성연구 vs TCAD 소자 최적화 캡스톤 디자인과 TCAD 경험을 고려했을 때, 어떤 경험을 쌓는 것이 자소서 스토리라인이나 직무 역량 어필에 더 유리할까요? Q2.직무 제 경험과 학연생 주제가 공기와 공설 중 어디에 더 핏할까요? Q3.추가해야 할 스펙이나 방향성이 있다면 조언 부탁드리겠습니다. 현직자 선배님들의 현실적인 조언 부탁드립니다!
안녕하세요 연고대 화공과 4학년 학생입니다.(이 스펙 그대로 상반기 취준 예정) 전체: 3.3/4.5 전공: 3.2/4.5 오픽 AL 반도체 교육 2회 반도체 단기실습 3회(2번은 직접 파라미터 조절하며 실습) 데이터분석 실습 o(반도체와 무관한 것도 있고 spotfire을 이용한 직접 데이터 분석 및 시각화 경험 있음) 나이 만 23~25세(내년 3월 기준) 리뷰논문 2개(반도체 공정 관련) 학점이 낮아 서류컷이 날까 걱정이 많이 됩니다. 조언 부탁드립니다
1. 첫 번째는 공정기술+설비엔지니어 가 합쳐진 과정으로 장비셋업~task일정수립 PDC분석으로 에러 분석 및 재발방지계획 WAFER LOSS로 인한 문제 해결 등의 커리큘럼으로 되어있고 2. 두 번째는 증착공정 엔지니어 과정으로 WAFER defect 원인 해결, 증착 레시피 개선, raw데이터로 인한 데이터 분석 등이 있습니다. 저는 학부연구생으로 홛동하며 ald를 다뤄본 경험이 있는데, 공정기술 직무를 희망하는 상황에서 1번 과정을 통해 현업에 대한 이해도를 높이는게 좋을지 , 2번 과정을 통해 자소서를 더 구체화시킬 지 고민입니다.
전기과 3학년 2학기 수료생입니다. 학연생 연구 주제 선정과 향후 직무 방향성에 대해 현직자 선배님들의 조언을 구하고 싶습니다. 현재 스펙 및 상황 1. 학점: 4.05/4.5 2. 경험: TCAD Planar MOSFET 설계 및 파라미터 최적화 팀프로젝트, 교내 반도체 공정실습, SPC 2급 3. 겨울방학 계획: 외부 공정실습 참여, 오픽 취득, 자소서 작성 4. 캡스톤디자인 예정: 3T eFlash MPW 칩 제작 및 Disturbance 등 신뢰성/특성 분석+TCAD 비교 분석 Q1.학부연구생 주제: ALD HKMG 증착/물성연구 vs TCAD 소자 최적화 캡스톤 디자인과 TCAD 경험을 고려했을 때, 어떤 경험을 쌓는 것이 자소서 스토리라인이나 직무 역량 어필에 더 유리할까요? Q2.직무 제 경험과 학연생 주제가 공기와 공설 중 어디에 더 핏할까요? Q3.추가해야 할 스펙이나 방향성이 있다면 조언 부탁드리겠습니다. 현직자 선배님들의 현실적인 조언 부탁드립니다!
안녕하세요 연고대 화공과 4학년 학생입니다.(이 스펙 그대로 상반기 취준 예정) 전체: 3.3/4.5 전공: 3.2/4.5 오픽 AL 반도체 교육 2회 반도체 단기실습 3회(2번은 직접 파라미터 조절하며 실습) 데이터분석 실습 o(반도체와 무관한 것도 있고 spotfire을 이용한 직접 데이터 분석 및 시각화 경험 있음) 나이 만 23~25세(내년 3월 기준) 리뷰논문 2개(반도체 공정 관련) 학점이 낮아 서류컷이 날까 걱정이 많이 됩니다. 조언 부탁드립니다
1. 첫 번째는 공정기술+설비엔지니어 가 합쳐진 과정으로 장비셋업~task일정수립 PDC분석으로 에러 분석 및 재발방지계획 WAFER LOSS로 인한 문제 해결 등의 커리큘럼으로 되어있고 2. 두 번째는 증착공정 엔지니어 과정으로 WAFER defect 원인 해결, 증착 레시피 개선, raw데이터로 인한 데이터 분석 등이 있습니다. 저는 학부연구생으로 홛동하며 ald를 다뤄본 경험이 있는데, 공정기술 직무를 희망하는 상황에서 1번 과정을 통해 현업에 대한 이해도를 높이는게 좋을지 , 2번 과정을 통해 자소서를 더 구체화시킬 지 고민입니다.
답변 7
채택된 답변일단 티오는 연구소보단 메팡이 많을 것 같구 메모리는 지원자가 많이 몰릴 것 같아 빈집이 파운드리?가 될수도있는데..석사시면 gsat만 뚫으면 면접은 유리한 편이니 반연을 추천합니다. 파운드리는 사실 성과금 이슈도 그렇고 상황과 갈라치기가 심합니다 ㅜ 메모리는 이번에 공정이랑설비뿐이라 많이 몰릴 것 같구요 ㅜ 메공기도 gsat꽤 높습니다 ㅜㅡㅜ
안녕하세요. 지금까지의 경험으로 본다면 공정기술보다는 공정 설계가 더 연관성이 높아보입니다. 실제로 두 번이나 서류에 통과했기 때문에 직무적합성은 충분합니다. 이번에는 GSAT와 면접을 잘 준비하시면 될 것 같습니다.
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 석사 주제로 어느 소자를 연구했는지가 중요해요 소자에 맞춰서 지원하면 돼요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성하신 내용 바탕으로 질문에 대하여 답변드리겠습니다. 메공기나 아무래도 좀더 적합해보이네요 반도체연구소의경우 티오자체가 적어서 실질경쟁률이 높아, 사트컷도 타 직무 및 사업부대비 높은경향이 있습니다.
개인적으로 석사 졸업까지 하셨는데 굳이 공정기술 직무를 추천드리고 싶지는 않습니다. 왜냐하면, 개발쪽과 공정쪽은 업무 커리어 자체가 많이 다르기 때문입니다. 기본적으로 개발은 일단 신규 Grade를 셋업하는 게 목표인 부서이고, 공정은 현재 양산중인 공정을 개선 및 이슈해결이 중점인 부서입니다. 아마 공정쪽으로 가셔도 업무를 하는데 지장은 없을 것이나, 본인이 생각한 회사생활과 많이 다를 수 있기에, 정말 취업을 당장해야하거나 급한게 아니면, 굳이 석사 학위를 들고 공정기술로 가는 것을 추천드리진 않습니다. (부서 분위기나, 워라벨, 부서의 파워 등 모든 면에서 개발이 기술보다 더 낫다고 보시면 됩니다.) 만약 그래도 꼭 공정기술쪽을 가셔야한다고 하면... 파운드리는 꼭 피하시는 것을 추천드립니다. 제 동기가 메모리, 파운드리 이렇게 개발직군에 포진해있는데, 보상은 둘째 치더라도... 워라벨과 부서 분위기가 메모리와 차이가 좀 나는 것 같습니다. (우스겟소리로 삼성에서는 4글자 사업부는 피하라는 말이 있듯이...)
석사의 경우에는 연구를 무엇을 했는지 그것의 성과나 결과물이 명확한지 그리고 그것이 입사 후 활용가능한지가 가장 중요한 포인트 입니다. 이를 가장 중요하게 고려를 하셔서 직무를 택하시길 바랍니다.
안녕하세요 멘티님~~ 삼성전자 반도체공정기술 직무는 메모리와 시스템반도체(BiS) 모두 존재하지만, 트랜지스터 기반 포토·증착·열처리 경험이 있다면 파운드리/시스템반도체(Logic) 사업부가 상대적으로 적합합니다. 메모리 공정도 포토·증착 경험을 활용할 수 있지만, DRAM/NAND 특화 공정과 장비 경험 요구가 높아 GSAT 합격률이 낮을 수 있습니다. 이번 지원에서는 본인 연구 경험과 공정·측정 경험을 직무 매칭 중심으로 강조하고, 사업부 선택은 Logic 계열을 추천드립니다.
