Q. 삼성전자DS 사업부 고민 (메모리 공정기술 / TSP총괄 공정기술)

답변 7

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  패키징 경험없으시면 tsp는 비추드립니다. tsp가 osat후공정쪽에 중고신입이 은근히 많습니다. 파운드리도 고려해보시고.. 메모리 공정기술에서 최대한 8대공정 위주로 어필하셔서 써보시는게 나을 듯 합니다. 아무래도 메모리쪽이 최강입니다 회사분위기가.. ㅜ

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  학교

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 후공정 경험없이 TSP 지원하면 광탈할 가능성 높아요 전공정으로 준비했으면 메모리 지원하시는게 나을거 같네요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  안녕하세요 멘티님~~ 현재 이력은 반도체 교과목, 전공정 공정 실습, 데이터 기반 불량 원인 분석 프로젝트가 있어 공정기술 직무와의 기본 적합성은 충분합니다. 특히 전공정 실습 경험이 있다면 직무 연결성 측면에서는 메모리사업부 공정기술이 더 자연스럽습니다. TSP총괄은 패키징 공정 중심이라 관련 경험이 전혀 없을 경우 서류에서 연결성이 약해질 수 있습니다. 또한 채용 규모도 일반적으로 메모리 공정기술이 더 큰 편이기 때문에 기회 측면에서도 유리합니다.

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님, 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 공채 사업부/직무 지원간 질문 주셨네요. 기술해주신 부분 바탕으로 메모리사업부 공정기술 지원하는 것이 좀더 경쟁력있는 선택이 될것이라 생각됩니다. tsp의 경우 경쟁률은 메모리보다 낮을수 있지만, 뽑는인원자체가 상대적으로 적어 실질 경쟁률은 전혀 낮지가 않습니다.

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• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 64%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 현재 스펙을 보면 공정 실습과 불량 원인 분석 프로젝트, 6시그마와 데이터 분석 역량이 있기 때문에 전공 공정기술과의 연결성이 분명히 있습니다. 반면 TSP는 패키징 공정 이해나 관련 경험이 어느 정도 있는 지원자가 유리한 경우가 많아 경험이 전혀 없다면 설득력이 약해질 수 있습니다. 데이터 분석 역량을 강조하려는 전략이라면 오히려 메모리 공정기술에서 공정 데이터 분석과 수율 개선 관점으로 연결하는 것이 더 자연스럽습니다. 공정 실습 경험도 활용할 수 있기 때문에 서류 설득력도 높아집니다. 따라서 현재 상황에서는 무리하게 TSP로 방향을 바꾸기보다는 메모리 공정기술 지원 후 공정 데이터 분석 역량을 중심으로 스토리를 만드는 전략이 더 안정적인 선택입니다.

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  티오를 보고 직무를 선택을 하시면 안됩니다. 멘티분의 경험 및 스펙에 맞춰서 직무를 선택을 하셔야 하는 것이 티오에 따라 직무를 바꿔버리게 되면 멘티분의 스펙을 다운그레이드 하여 지원을 하는 것과 같아서 멘티분의 강점을 살릴 수가 없습니다. 따라서 메모리를 지원하시는 것이 좋다 사료됩니다.

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• 고

  고래왕크삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 직무적합성이 굉장히 중요하기에 TSP는 패키지 위주로 중비해오신 분들이 합격합니다. 서류만 붙고 난 후에는 gsat/면접 싸움이고 서류합격에는 문제 없는 스펙이라 생각되어 메모리 공정기술 추천 드립니다. 채택 부탁드립니다.

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  반도체

  설계팀

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