인턴 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성 ds인턴
전자공학 4학년 토스 im2 adsp 컴활2급 미니탭으로 dry etch 공정최적화 경험 제가 이번에 삼성 인턴을 지원하려는데 사업부랑 직무 선택에 고민이 있습니다. 사실 저는 공정 설비 직무 둘 다 상관 없는데 반도체 실습한게 데이터 분석 툴써서 한거라 공정기술이랑 관련이 있습니다. 그런데 메모리 공정기술 쪽은 지원률이 높다고해서 반도체연구소 공정기술이나 메모리 설비기술을 지원할까 고민중인데 어떤게 더 나을까요??
2026.03.10
답변 5
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 인턴지원간 사업부/직무 고민을 주셨네요. 작성해주신 부분을 바탕으로 답변드리자면, 메모리 설비기술-메모리 공기-반면 공기 순으로 추천드리고싶습니다. 인턴은 일단 티오가 실질경쟁률과 너무 연동되기때문에 많이뽑는 곳을 지원해야합니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
어학을 더 올리시는 것을 추천을 합니다. 대기업 평균이 스피킹 기준 IH정도가 되어 이 정도 수준만 되어도 뒤쳐지거나 하지는 않지만 대부분의 지원자들이 비슷한 수준의 영어점수를 취득해오기 때문에 AL급은 받으시는 것이 변별력을 가질 수 있는 점수대가 됩니다. 저는 티오를 생각하시 마시고 메모리 공정기술을 지원하시는 것을 추천합니다.
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요. 요즘 설비 티오가 많아 개인적으로 합격만을 원하신다면 설비 추천 드립니다. 요즘 공정기술 오는 친구들은 대부분 공정 최적화 경험을 더불어 논문 학회 및 석사들도 많이 보이는 추세입니다. 직무가 크게 상관 없으시다면 메모리 설비기술 추천드립니다. 최근 성과급 관련해서 연구소보단 메모리가 낫습니다. 채택 부탁드립니닼
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변
반연 공정기술은 학벌을 꽤 봐서 조금은 힘들어보이고 메공기도 요즘 학벌 및 고스펙 학점 꽤 많습니다. dry etch경험이 필살기신데 컴활은 어필은 안되고, 하신 경험은 공정기술에 조금 더 핏하긴 하나 취업이 목표시면 메모리설비를 추천합니다. 설비직군도 공정에 배치되므로 충분히 해당 경험들이 어필이 됩니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 반연은 스펙 많이 높아서 지금 스펙이면 그나마 메모리가 나은거 같아요 지금 스펙으로도 합격하기 어려울수도 있어요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
함께 읽은 질문
Q. 삼전 메공기 학업과정 중 특기사항
안녕하세요 삼전 메공기 직무 희망하고 있는 취준생 입니다. 이력서 항목 중 학업과정 중 특기사항을 적는 란이 있습니다. 제가 학부연구생으로 함께 참여했던 연구의 논문 공저자로 이름이 올라가 있기 때문에 이를 특기사항 란에 적으려고 하는데 어떤 식으로 적어야 할지 모르겠습니다 1) 해당 논문의 정확한 이름을 언급해야하는지 2) 그 논문의 내용 및 제가 그 연구에서 한 역할 등을 간략하게 적으면 될 지, 어떤 형식으로 적어야 제일 깔끔하고 어필이 될지 여쭙고 싶습니다!
Q. 연구 경험 반도체와 이을 방법이 궁금합니다.
CMP slurry 용 실리카 나노입자 표면 개질 경험이 있어, 이를 삼성전자 공정기술이나 하이닉스 양산기술 자소서에서 어필이 되게 쓰고 싶습니다. 그러나 자기소개서를 쓰던 중 현직자 분과 상담 과정에서 cmp공정쪽이아닌 에칭 쪽으로 타겟팅하라는 말을 듣게 되었습니다. 원래라면 연구 과정에서 입도 불균형을 개선한 경험이 있어, 이를 cmp공정 과정에서 슬러리 균일성 확보를 통한 dishing이나 erosion과 연관지어 쓰려했는데 혹시 현직자 분들이 보시기엔 이 경험이 어떤식으로 어필이 될 수 있을지 에칭으로 타겟팅할 시 표면 개질 경험으로 adhension관련해서 이해도쪽으로 어필하는 것이 좋을지 궁금합니다. 너무 고민이 많이 되는 상황이라 현직자 분들 입장에서 어느 공정에서 어떤식으로 어필이 될지와 어떤 불량을 개선하겠다는 식으로 타겟팅하는것이 좋을지 궁금합니다ㅠㅠ
Q. 전자과 4학넌 반도체 공정vs회설
올해 4학년 올라가는 전자과 학생입니다. 학교는 건동홍 라인이고, 학점은 4.1/4.5 입니다 반도체 공정과 회로설계 둘 다 재밌지만 4학년이라면 방향을 하나로 잡고 가는 것이 취업시장에서 전략적이라고 생각하여, 계속 고민하고 있습니다. 공정 관련 활동은 공정실습, 회설 관련 활동은 수업에서 한 virtuoso 프로젝트 뿐이라서, 방향을 확실히 정해서 4학년때 한쪽에 힘을 실어주고자 합니다. 제가 특히 고민중인것은, 1. 공정을 선택할경우, 목표는 대기업이고 회설보다 학사 티오가 많아 가능성있지만, 혹시 떨어질 경우에는 그 이후 선택지가 적은 것 같습니다(해외장비사정도) 2. 회설을 선택할경우, 학사로 대기업의 가능성은 희박하지만(학벌이 부족), 오히려 중견급은 티오가 좀 있는것 같습니다(맞나요? 중견일수록 석사 선호할까요?). 정말 냉정하게 제 학벌과 학점을 기준으로 보았을때, 멘토님들은 어떤 선택을 하셨을지 궁금합니다! 제가 잘못 아는것도 바로잡아주시면 감사하겠습니다!
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.