면접 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼전 TSP 반도체 공정기술 질문
안녕하세요. 삼전 TSP 반도체 공정기술 면접을 대비중입니다. 제 역량이 직무와 실제로 적합한지 묻고자 이렇게 조언을 구합니다. 센서 개발을 위해 Metal oxide및 전도성 고분자를 증착,코팅 하는 업무를 수행했습니다. 이 과정에서 CV, LSV, EIS등 분석을 직접 수행하고 Randle's plot등을 수행해서 현재 논문 작업 중에 있습니다. 저는 전기 화학적 분석 역량이 TSV 공정에서 VMS additive 농도를 조절하거나 전해 도금 쪽에서 강점이 있다고 생각하여 이쪽으로 밀고 가고자 하는데 TSP 사업부의 공정기술에서 해당 업무를 다루는지 모르겠어서 질문 드립니다. Via middle이 표준화되서 FEOL BEOL 사이 공정이라 뭔가 메탈팀에서 담당할 것 같아 헷갈립니다.
2026.05.12
답변 2
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
채택된 답변멘티님. 안녕하세요. 삼성전자 TSP 총괄의 공정기술 직무는 패키징 공정의 핵심인 TSV 전해 도금과 첨가제 분석 및 농도 제어 업무를 직접적으로 수행합니다. 멘티님이 보유한 전기 화학적 분석 역량은 도금액 내 VMS 첨가제 관리와 공정 최적화 과정에서 강력한 현업 경쟁력을 발휘합니다. 일반적인 메탈 공정과 달리 TSP 사업부 내에서는 패키징을 위한 비아 충전 기술이 독자적인 공정 기술 영역으로 분류됩니다. 따라서 학부나 대학원에서 경험한 전기 화학 데이터 분석 능력을 공정 이상 감지와 수율 개선에 연결하여 어필해야 합니다. 응원하겠습니다.
JSM0308FPT코대리 ∙ 채택률 62%너무 본인 경험을 tsv 세부 공정에 억지로 연결하기보다는 현재 해온 경험으로 확장 가능성 보여주는 방향도 좋을 듯싶습니다. 물론 직접적으로 일치한다고 보긴 어렵지만 증착 공정 경험을 연결시킬 수 있다고 생각합니다. 양산 경험은 없지만 ~해석 경험을 바탕으로 ~공정 원ㅇ리를 빠르게 이해하겠습니다. 라는 방향성이괜찮아 보여요 tsp 공정기술이 그리고 후공정 요소가 중요할 수도 있어서 지원 전에 공정 흐름이나 cmp, via filling defect 정도는 정리해가는ㄱ 좋을듯해요
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