Q. 삼전 TSP 반도체 공정기술 질문

답변 6

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  지금 가지고 계신 경험은 Samsung Electronics TSP 공정기술 직무와 충분히 연결 가능합니다. 특히 metal oxide 증착, 코팅, 전기화학 분석(CV·LSV·EIS), 첨가제 영향 해석 경험은 단순 소재 연구보다 “공정 변수와 전기적 특성의 상관관계 분석” 경험으로 해석될 수 있어서 강점이 있습니다. 다만 면접에서는 “내 경험이 정확히 TSV 도금 공정 실무와 1:1로 대응된다” 식으로 너무 좁게 주장하기보다는, “전해 기반 공정에서 첨가제·계면 반응·전도 특성을 분석해본 경험이 있어 공정 최적화와 defect reduction 관점으로 확장 가능하다” 정도로 가져가는 게 안전합니다. 실제 TSP에서는 TSV/Cu pillar/범프 등 패키지 인터커넥션 공정에서 도금 및 금속 공정 관련 조직이 존재하고, 공정기술 엔지니어가 수율·불량·공정조건 최적화를 수행합니다.

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• 3

  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 50% ∙

  회사

  직무

  일치

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  채택된 답변

  TSV는 메탈기술팀 에서도 공정을 담당하고 TSP 에서도 같이 보는것으로 알고있습니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  해당 경험도 충분히 TSP 사업부에서 메리트가 될 수 있습니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  멘티님. 안녕하세요. ​삼성전자 TSP 총괄의 공정기술 직무는 패키징 공정의 핵심인 TSV 전해 도금과 첨가제 분석 및 농도 제어 업무를 직접적으로 수행합니다. 멘티님이 보유한 전기 화학적 분석 역량은 도금액 내 VMS 첨가제 관리와 공정 최적화 과정에서 강력한 현업 경쟁력을 발휘합니다. ​일반적인 메탈 공정과 달리 TSP 사업부 내에서는 패키징을 위한 비아 충전 기술이 독자적인 공정 기술 영역으로 분류됩니다. 따라서 학부나 대학원에서 경험한 전기 화학 데이터 분석 능력을 공정 이상 감지와 수율 개선에 연결하여 어필해야 합니다. ​응원하겠습니다.

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  회로설계 멘토 삼코치삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 이 질문은 핵심을 정확히 짚고 계신 상태입니다. 결론부터 말씀드리면 “전기화학 기반 분석 + 도금/증착 경험은 TSP 공정기술에서도 충분히 활용 가능하고, 특히 TSV/범프/재배선(RDL) 공정과 연결해서 가져가시면 강한 어필이 됩니다.” 먼저 조직/공정 구분부터 명확히 잡아드리겠습니다. 질문자분이 말씀하신 TSV, 전해도금, additive 제어는 전형적인 “BEOL 후반 + 패키지 중간 영역”입니다. 구조를 보면 이렇게 이어집니다. FEOL(소자) → BEOL(배선, Cu CMP 포함) → TSV/범프/재배선 → 패키지 TSP 사업부는 wafer 이후 공정뿐 아니라, “패키지와 연결되는 wafer-level 공정(예: TSV, bump)”도 포함합니다. 그래서 질문자분이 생각하신 것처럼 완전히 FEOL/BEOL 팀만의 영역이 아니라 TSP에서도 충분히 다루는 영역입니다. 특히 TSV 공정은 via 형성 → 절연막 → barrier → seed → electroplating 이 흐름인데, 여기서 electroplating이 핵심입니다. 이제 질문자분 경험을 어떻게 연결해야 하는지가 중요합니다. 지금 하신 경험을 보면 금속/고분자 증착 전기화학 분석 (CV, LSV, EIS) Randle’s plot 해석 이건 단순 실험이 아니라 “전하 전달 + 반응 속도 + 계면 특성”을 본 경험입니다. 이걸 TSV 도금 공정으로 번역하면 이렇게 됩니다. “전해 도금 시 금속 이온 환원 반응 속도” “additive에 따른 계면 반응 변화” “균일도 및 filling 특성” 즉 완전히 같은 물리/화학 원리입니다. 그래서 면접에서는 반드시 이렇게 연결해야 합니다. “전기화학 분석을 통해 계면 반응과 전하 전달 특성을 해석한 경험이 있는데, 이는 TSV 공정에서 전해 도금 시 additive 농도에 따른 반응 속도와 filling 특성을 제어하는 과정과 유사하다고 생각합니다.” 이 한 문장이 핵심입니다. 여기서 한 단계 더 들어가면 훨씬 강해집니다. TSV 도금에서 실제 문제를 하나 예로 들면 via 내부 void 발생 → 도금 속도 불균일 → additive 농도/확산 문제 이때 필요한 게 “반응 속도 vs 확산” 균형 이해입니다. 질문자분 경험을 이렇게 확장할 수 있습니다. “EIS 분석을 통해 계면 저항과 확산 거동을 해석했던 경험이 있어, 도금 공정에서도 반응 속도와 물질 전달 간의 균형을 이해하는 데 기여할 수 있다고 생각합니다.” 이건 거의 현업 수준 답변입니다. 이제 질문자분이 헷갈려하신 “이게 TSP냐, 메탈팀이냐” 부분을 정리해드리면, 맞습니다. 전통적으로는 BEOL 메탈 공정에서 다루던 영역이 맞습니다. 하지만 최근에는 TSV, advanced packaging, wafer-level packaging 이 중요해지면서 TSP에서도 충분히 해당 공정을 다룹니다. 즉 조직 경계가 예전처럼 명확하지 않습니다. 그래서 면접에서는 “어디 팀이냐”보다 “이 공정이 전체 흐름에서 어떤 역할을 하느냐”를 이해하는 게 중요합니다. 마지막으로 전략을 정리해드리면 이렇습니다. 전기화학 분석 경험 → 도금 공정으로 연결 CV/LSV → 반응 속도 해석 EIS → 계면/확산 해석 Randle’s plot → 모델 기반 분석 이걸 TSV/범프/패키지 공정 문제 해결 로 연결하시면 됩니다. 비유를 드리면, 질문자분은 이미 “전기화학 반응을 분석하는 도구”를 갖고 있는 상태입니다. TSV 공정은 그 도구를 “금속을 채우는 문제”에 적용하는 것입니다. 이 방향으로 정리하시면 직무 적합성은 충분히 강하게 어필 가능합니다. 더 자세한 면접 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://careerxp.work/ebooks/617ad708-ede0-423b-b6bd-93d4a41de6e4

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  JSM0308FPT

  코과장 ∙ 채택률 61%

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  너무 본인 경험을 tsv 세부 공정에 억지로 연결하기보다는 현재 해온 경험으로 확장 가능성 보여주는 방향도 좋을 듯싶습니다. 물론 직접적으로 일치한다고 보긴 어렵지만 증착 공정 경험을 연결시킬 수 있다고 생각합니다. 양산 경험은 없지만 ~해석 경험을 바탕으로 ~공정 원ㅇ리를 빠르게 이해하겠습니다. 라는 방향성이괜찮아 보여요 tsp 공정기술이 그리고 후공정 요소가 중요할 수도 있어서 지원 전에 공정 흐름이나 cmp, via filling defect 정도는 정리해가는ㄱ 좋을듯해요

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