직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 식각 조건 튜닝 시 reflected power 발생과 공정 조건 관계

안녕하세요. 공정 엔지니어는 아니지만 소재 식각 저항 특성 평가를 위해 RIE-CCP 공정 조건을 잡고 있습니다. 그런데 조건에 따라 reflected power가 튀면서 플라즈마가 불안정하게 깜박 거리는 현상이 발생하여 일단은 파워, 가스 유량, 압력을 바꾸어서 안정화를 시켜놓았으나, 궁금한 부분이 있어 질문 드립니다. 1. 이렇게 반사전력이 발생하는게 공정 튜닝이나 진행시 흔하게 발생하는 이슈인가요? 2. 발생했을 경우, 제가 했던 것처럼 파워, 가스 유량, 압력을 바꾸어서 안정화를 시키는게 맞는 방법인가요? 3. 아무래도 공정 조건에 대한 지식이 없다보니 기존에 보유하고 있던 icp 레시피에서 조금씩 바꾸면서 진행했는데 ccp 타입이라 문제가 발생한건가 싶기도 합니다.. 식각 장비에 따라서 평균적으로 사용하는 파워대나 압력, 유량같은 파라미터를 다르게 설정하는지 궁금합니다. 감사합니다.