자소서 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 연구 경험 반도체와 이을 방법이 궁금합니다.

CMP slurry 용 실리카 나노입자 표면 개질 경험이 있어, 이를 삼성전자 공정기술이나 하이닉스 양산기술 자소서에서 어필이 되게 쓰고 싶습니다. 그러나 자기소개서를 쓰던 중 현직자 분과 상담 과정에서 cmp공정쪽이아닌 에칭 쪽으로 타겟팅하라는 말을 듣게 되었습니다. 원래라면 연구 과정에서 입도 불균형을 개선한 경험이 있어, 이를 cmp공정 과정에서 슬러리 균일성 확보를 통한 dishing이나 erosion과 연관지어 쓰려했는데 혹시 현직자 분들이 보시기엔 이 경험이 어떤식으로 어필이 될 수 있을지 에칭으로 타겟팅할 시 표면 개질 경험으로 adhension관련해서 이해도쪽으로 어필하는 것이 좋을지 궁금합니다. 너무 고민이 많이 되는 상황이라 현직자 분들 입장에서 어느 공정에서 어떤식으로 어필이 될지와 어떤 불량을 개선하겠다는 식으로 타겟팅하는것이 좋을지 궁금합니다ㅠㅠ