직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 제 경험이 공정기술/양산기술/임베디드/CS엔지니어 중 어디에 가장 적합한지 궁금합니다
성적 : 학점 3.9X/4.5 어학 : 토스 AL 160/200 자격증 : 컴활2급, ADsP, 전기기사(공부중) 경험: 임베디드 : 학부연구생 : 기업과제 참여하여 esp32나 nrf를 통해 최저 통신 레이턴시를 설계하려고 함, 이 과정에서 FreeRToS 같은 것도 조금 경험해봄 전공 수업 : STM32 이용하여 모터 PID 제어함 반도체 : 외부 활동 : 반도체 공정 실습: 학교가 주관하는 렛유인 이틀 공정 실습함. 이번 학기 공정 실습 수업을 잡아서 서울대에서 한 번 하고, 또 타대에서 주관하는 테크노파크 공정 실습도 참여 예정 반도체 이론 교육 : 세종대학교나 타대에서 하는 이론 교육을 여러 차례 받음 데이터 분석 부트캠프 : 3년 전쯤에 들었으나, 위치 정보 api 따와서 크롤링하는 간단한 프로젝트 회로 설계 : 외부활동 : 대한전자공학회 장려상 수상 전공 수업 : 전공 수업에서 베릴로그를 학습하고 주어진 인공지능 알고리즘을 개선사항을 추가하여 디지털 반도체 설계함
2026.02.12
답변 7
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 83% ∙일치회사
채택된 답변
지원자님 이력 전체를 보면 방향성이 꽤 뚜렷합니다~ 단순 체험형이 아니라 실제로 “만들어 보고, 제어해 보고, 설계해 본 경험”이 있어서 직무 매칭을 비교적 명확하게 할 수 있는 케이스예요! 하나씩 직무 적합도를 현실적으로 정리해서 말씀드릴게요! 먼저 전체 결론부터 말하면, 지금까지의 경험 밀도만 보면 공정기술 / 양산기술 > CS엔지니어 > 임베디드 순으로 직무 적합도가 높습니다~ 그리고 “어느 하나만 가능”이 아니라, 지원서에서 어떻게 스토리를 묶느냐에 따라 공정/양산 쪽으로 상당히 강하게 가져갈 수 있는 구조입니다! 지원자님 반도체 쪽 경험을 보면 단순 이론 수강이 아니라 공정 실습을 여러 번 넣고 있고, 서울대·테크노파크 실습까지 이어지는 점이 매우 좋습니다! 기업 입장에서 이건 “관심 수준”이 아니라 “직무 지향성”으로 봅니다. 게다가 데이터 분석, ADsP, 공정 실습, 공정 이론 교육까지 묶이면 공정기술·양산기술 직무에서 좋아하는 공정 이해 + 데이터 기반 접근 성향으로 해석됩니다~ 학점도 3.9X면 공정/양산 직무에서 서류 필터는 거의 프리패스 구간입니다! 양산기술 직무 관점에서 보면 더 좋습니다~ 양산은 공정 + 데이터 + 수율 + 이상 분석 + 변수 관리가 핵심인데, ADsP + 데이터 프로젝트 경험 + 공정 실습 조합이 잘 맞습니다. 여기에 전기기사까지 붙으면 설비 인터페이스 이해도까지 어필 가능해서 현장 적응력 있는 엔지니어 이미지가 만들어집니다! CS엔지니어도 솔직히 충분히 가능합니다~ 전기기사, 제어, 임베디드, RTOS, MCU, PID 제어 경험은 장비 제어·트러블슈팅 직무와 결이 맞습니다. 다만 지금 스펙은 “장비 전문”보다는 “공정+기술 엔지니어” 쪽으로 더 설계되어 있습니다. CS로 가기엔 약간 아까운 카드 구성이라고 보는 게 맞습니다~ 임베디드 직무 적합도도 낮지는 않습니다만, 임베디드는 보통 포트폴리오 깊이가 꽤 요구됩니다~ RTOS, 통신 최적화, MCU 제어 경험은 좋지만, 기업 임베디드 직무 기준에서는 펌웨어 아키텍처 설계, 드라이버 레벨, 통신 스택, 실시간 처리 구조까지 깊게 들어간 프로젝트가 있어야 강력해집니다. 지금 상태는 “경험 있음” 레벨이지 “임베디드 집중 트랙” 레벨까지는 아닙니다! 회로/디지털 설계 쪽 경험도 흥미롭습니다~ 베릴로그 + AI 알고리즘 개선 + 디지털 반도체 설계 + 학회 수상은 분명 강점입니다! 다만 이건 설계 직무로 밀기엔 추가 RTL 프로젝트, 검증, 타이밍, 합성 경험까지 이어져야 하고, 지금 전체 스토리와는 약간 분산되어 보일 수 있습니다. 오히려 공정/양산 지원 시 “디바이스/회로 이해 기반 공정 엔지니어”로 녹이는 게 더 전략적으로 좋습니다! 지원자님 스펙을 직무 언어로 다시 묶으면 이렇게 됩니다~ 공정 실습 다수 + 반도체 이론 교육 + 데이터 분석 + 전기기사 + 제어/임베디드 경험 + 디지털 설계 경험 → 공정 변수 이해 + 데이터 기반 개선 + 장비 인터페이스 이해 + 소자/회로 이해까지 갖춘 공정/양산 엔지니어 타입입니다! 지금부터 보강하면 좋은 것은 공정 데이터 해석 사례 하나만 제대로 만들어 두는 것입니다~ 공정 조건 바꾸면 특성이 어떻게 변하는지, 왜 그런지 설명 가능한 프로젝트 하나만 있어도 면접에서 체급이 달라집니다! 정리해서 말씀드리면 지원자님에게 가장 잘 맞는 1순위는 공정기술/양산기술이고, 그 다음이 CS엔지니어입니다~ 임베디드는 가능은 하지만 현재 카드 구성으로는 주력 트랙은 아닙니다! 방향만 잘 잡으면 충분히 상위 경쟁 가능합니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 86%채택된 답변
멘티님 적어주신 경험을 볼 때 기업 과제와 FreeRTOS 활용 경험이 있는 임베디드 직무가 가장 확실한 합격권이에요. 공정 실습은 단기 교육이라 차별화가 어렵지만 임베디드는 실제 칩셋을 다룬 구체적인 프로젝트 성과가 있어 실무 역량을 증명하기 훨씬 유리해요. 전기기사 자격증은 설비 쪽 보험으로 두시고 지금 당장은 가장 경쟁력 있는 임베디드 소프트웨어 직무에 집중하세요. 멘티님의 경험은 그쪽에서 가장 빛을 발할 거예요. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무
안녕하세요. 지금까지 임베디드, 반도체, 회로설계 쪽의 다양한 분야에서 경험과 성과 등이 매우 좋으십니다. 개인적으로는 임베디드 쪽이 가장 적합하다고 보여지는데요, 학부연구생을 통해 쌓은 경험도 좋고, 기업과제에 참여했다는 것이 굉장한 강점으로 보여집니다. 반도체의 경우 실습이나 교육 위주이고, 회로설계도 물론 좋은데 해당 경험만으로는 냉정하게 학사 취업이 어렵다고 보여집니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 스펙 자체는 기초체력은 충분히 좋습니다. 학점·어학 안정권이고, 임베디드/회로/반도체 경험이 방향성 있게 쌓여 있습니다. 다만 현재는 “경험 나열형”이라 직무 타깃이 흐려 보일 수 있습니다. 임베디드(FreeRTOS·MCU 제어)로 갈지, 반도체 공정/설계로 갈지 한 축을 명확히 정리하는 게 중요합니다. 공정 쪽이면 실습+이론을 공정 개선 관점으로 묶고, 설계 쪽이면 베릴로그·AI 알고리즘 개선 경험을 깊게 가져가세요. 선택과 집중이 관건입니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 반도체 경험에서 직무를 정할만한 경험이 있는거 같진 않아요 그나마 공정기술이 제일 적당하지 않을까 싶네요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%안녕하세요, 성실히 답변드립니다. 1순위 임베디드 > 연구생 + ESP32/nRF + FreeRTOS + STM32 PID 실질 프로젝트 경험 있음 (가장 직무적합성 높음) 2순위 공정기술 실습 많지만 교육 중심, 실무 깊이는 아직 약함 3순위 양산기술 데이터 품질 경험이 부족해서 살짝 애매 4순위 CS 엔지니어 장비 / 유지보수 경험 없음 > 연결 약함 결론 > 지금 스펙으론 임베디드가 가장 경쟁력 있음 반도체 가려면 공정 프로젝트 1개는 제대로 만드는게 필요
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
공정기술은 특별한 스펙보다는 교육만 수강하셔서 큰 어필은 어렵고 (지원은 가능합니다.) 임베디드 와 베릴로그 프로젝트 설계 경험이 있으셔서 cs나 공정보다는 회설이 나을듯한데 아시다싶이 반도체회설은 임베디드와는 큰 연관이없어서 mx hw설계나 현대차나 모비스 그리고 방산계열 임베디드 설계 이쪽이 더 핏해보입니다.~
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Q. TSP총괄 공정기술 + 패키지 개발
안녕하세요 이번에 졸업 예정인 신소재공학과 대학생입니다. 첨단 패키징 산업과 HBM에 관심이 많아 패키징 쪽으로 진로를 잡고 현재 취업 준비중입니다. 궁금한 점들 요약해서 질문 올립니다. 1. 다른 사업부와 달리 TSP총괄은 반도체공정설계 직무가 없던데 그 이유가 무엇인가요? 2. 제가 알기론 TSP총괄의 반도체공정기술 직무는 다른 사업부의 반도체공정기술 직무처럼 한 파트를 담당하는 것이 아닌 전반적인 공정을 담당하는 걸로 알고 있는데 맞나요? 3. 최근 패키지개발 직무에도 관심이 생겨 알아보고 있습니다. HBM의 개발은 사실상 메모리반도체의 패키지개발 팀에서 진행된다고 알고 있는데 그렇다면 생산도 마찬가지로 TSP에서 관여하지 않는지도 궁금합니다. 4. 반대로 메모리사업부에서 HBM 생산과정에서 패키징까지 관여하는지도 궁금합니다.
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