Q. 포토 공정 최근 이슈 뭐가 있나요?

답변 8

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님~ 포토 공정에 대해 정말 깊이 고민하고 계시네요! 말씀하신 해상도&DOF trade-off, wafer defect, overlay, CD 열화, EUV 도입 등은 여전히 중요한 이슈들이고, EUV로 가더라도 기본적인 문제들은 KrF, ArF와 비슷하다는 점도 잘 짚으셨습니다~! 하지만 최근 2~3년 내에 새롭게 부각된 문제들도 있어서 함께 살펴보면 좋을 것 같아요! 우선, EUV 공정에서의 Stochastic Variation 문제가 큰 이슈입니다! EUV는 광원 파장이 짧아 해상도가 뛰어나지만, 광자가 부족해서 Shot Noise 문제가 발생할 가능성이 크고, 이에 따라 Line Edge Roughness (LER)와 Critical Dimension Uniformity (CDU) 저하가 심각해지고 있어요~ 기존 ArF 공정 대비 더 낮은 광량을 사용하기 때문에 PR의 반응성이 균일하지 않은 경우도 있고, 이를 보완하기 위해 High-N 액침 기술도 연구되고 있답니다~ 또한, EUV 마스크 결함 관리도 중요한 문제예요! 기존 DUV 공정에서는 크롬 마스크를 사용했지만, EUV는 반사형 멀티레이어 마스크를 쓰기 때문에 Defect-free 마스크 제작이 훨씬 어려워졌어요~ 그리고 Pellicle이 기존 ArF보다 더 얇고 내구성이 약해서, 마스크 오염 문제도 크죠~ Pellicle이 완전히 깨지지 않더라도 EUV의 높은 광량 때문에 성능이 저하될 수 있어 개선이 필요한 상황입니다! 한편, 하이브리드 패터닝 기법도 최근 주목받고 있어요~ 단일 EUV 패터닝만으로는 불량률이 높아져서, ArF와 EUV를 조합한 Multiple Patterning 기법이 여전히 연구되고 있습니다! 예를 들면, EUV 단독 공정이 아니라 EUV와 DUV를 결합하여 패턴을 형성하는 방식이 있죠~ 결국, EUV 공정으로 가더라도 기존 노광 기작과 비슷한 문제들이 남아 있지만, 새로운 광원과 마스크 구조로 인해 해결해야 할 난제들이 추가된 상황이에요! 지원자님처럼 이미 핵심 개념을 잘 알고 계시면, 최신 이슈를 기반으로 더 깊이 있는 고민을 해보는 것도 좋겠네요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98% ∙

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  일치

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  안녕하세요 멘티님 아무래도 EUV 펠리클 문제가 개선해야 할 부분 중 가장 큰 부분이겠죠? 추가적으로 포토 공정에서는 다양한 고질적인 문제도 많이 존재합니다. 설비로 인한 문제도 있을 것이고, 공수가 많이 들어 고치지 못하고 먹고 들어가는 그러한 문제들도 존재할것입니다. 불량은 멘티님께서 언급해주신 것 처럼 포토공정만의 문제도 있을 것이지만, 타공정에 의해서 depo 시 파티클로 인한 문제, etch 후 원하는 cd 구현이 불가능한 등의 문제점도 존재합니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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  취업 멘토 털보아저씨삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 66% ∙

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  일치

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  안녕하세요 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 먼저, 삼성전자와 SK하이닉스는 국가보안사업장이기 때문에 질문 주신 내용은 내부 기밀 사항으로 대답할 수 있는 현직자도 없을 뿐더라 질문하시는 것이 문제의 소지가 있을 수 있는 점을 알고 있으시면 좋겠습니다. EUV로 가면서 이론상 미세 패턴 구현은 가능해졌지만, 아직 까지 기술 도입된 기간 짧아 기존 노광 장비보다 이슈가 많을 것 같습니다. 페리클을 사용할 수 없는 점이 대표적으로 알려진 이슈 이구요

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

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  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 다른 이슈가 엄청 생기거나 하진 않았어요 비슷한 류의 이슈들이 발생하고 있어요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78% ∙

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  일치

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  안녕하세요 멘티님 포토 공정 관련 최근 이슈는 하이 NA EUV 리소그래피, 건식 레지스트, 기존 화학증폭형 레지스트, EUV 펠리클 사용 확대, 곡선 패턴 포토마스크 개발 등이 있습니다. 개념에 대한 이해와 본인의 의견을 더해서 준비해보시길 바랍니다. 응원하겠습니다!

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

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  일치

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  최근에 발생한 이슈들을 말하더라도 좋지 않을꺼라 생각합니다. 공정별로 제품별로 너무 다르기도 하고요 솔직히 말하면 이슈가 너무 많아서요. 말씀드리기 어렵지만 굳이 궁금해 하지 않으셔도 됩니다

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• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  주요 이슈로는 Euv용 레티클의 품질문제등이 있고 나머지는 euv쪽보다는 후공정 패키징쪽이 더 핫합니다.

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• 홍

  홍원멘토삼성전자

  코부장 ∙ 채택률 70% ∙

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  일치

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  안녕하세요 멘티님 향후 High NA도입예정이고 EUV에서는 Reticle이 중요해지고 있습니다. . 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다:) 감사합니다.

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