스펙 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 활동에 대한 질문이 있습니다
안녕하세요 반도체 공정기술 직무를 희망하고 있는 화학공학부 학생입니다 학교에서 개설된 반도체 소부장 융합전공 사업단에서 반도체 실습을 진행하였습니다. 실습의 내용은 방사선과 반도체 부품평가라는 내용으로 진행되었습니다. 활동 내용은 반도체공정 xr 실습 , 방사선입자와 단일이벤트효과 실험실습 교육(see메모리),반도체소자 및 회로 측정 전산모사 시뮬레이션 이론 교육, 반도체 웨이퍼 및 칩의 전기적 특성 테스트 이라는 해당 주제로 약 한시간 가량씩 실습을 한 거 같습니다.(1박2일 진행) 아마 이수증은 k-mooc 와 연계되어 방사선과 반도체 부품평가라는 이름으로 나올 거 같습니다 이러한 활동을 반도체 실습처럼 이력서와 같은 저의 활동을 기재하는 곳에 기재가 가능한 것인지 궁금합니다. 반도체공정실습에 대해 실제 면접에서는 딱히 질문이 나오지 않는다고 들어, 얼마나 관심이 있는지만 본다고 하여 저의 이러한 경험도 기재해도 되는 지 궁금합니다. 딱히 얻어온게없어서 고민이됩니다.
2025.01.22
답변 7
- 초초음파식가습기삼성전자코이사 ∙ 채택률 76% ∙일치회사직무
안녕하세요! 희소성 있는 주제로 실습을 진행하여 아마 많이 궁금해 하실 것 같아요! 공정과는 직접적으로 관련이 없지만, 평가를 어떤 프로세스로 진행을 했고, 그 과정에서 이해한 것들(각각의 변수들이 어떻게 반도체 성능에 영향을 미치고, 어떻게 개선을 했는지 등) 을 잘 풀어서 쓰신다면 좋은 무기가 될 수 있을 것 같아요! 사실 현업의 공정과 직접적으로 연관이 있는 프로젝트나 활동을 한 지원자는 거의 없어요! 연관 경험 또한 희소성 있고, 완성도가 높다면 더더욱 강력한 무기가 될 것입니다.
취업 멘토 털보아저씨삼성전자코상무 ∙ 채택률 66% ∙일치회사안녕하세요! 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 반도체 실습은 대내외활동에 기재가 가능합니다. 최근에 공정기술 지원자 대부분이 공정실습을 하신 경우가 많아서 이전에 비해서 실습 관련 질문이 적어진 것 같습니다. 반도체 공정기술과 관련된 경험이기 때문에 직무 역량 어필을 위해서 자소서에 기재하시는 것을 추천 드립니다.
- 홍홍원멘토삼성전자코부장 ∙ 채택률 70% ∙일치회사
안녕하세요 삼성전자 홍원멘토입니다. 일단 기재해주신 활동들은 모두 기재 가능합니다만, 실제 공정기술 직무와 유사하지는 않아 보입니다. 공정기술 직무에 대한 역량을 강화하고 싶으시다면 반도체 8대 공정에 대한 학습과 실습을 하시면 좋읋 것 같습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 : ) 감사합니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 수료증이 있으면 이력서에 적으면 돼요 직무랑 관련된 교육 사항이 있으면 면접에서 물어보기도 해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%네 당연히 기재를 하셔도 됩니다. 학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도 상관이 없습니다. 관심의 정도 어필과 함께 잠재역량을 보여주는 것만으로도 의미가 있는 스펙이라 할 수 있습니다
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%
이수증으로 증빙이 가능하니 당연히 기재 가능합니다. 다만 크게 임팩트는 없는 이력이라 별로 의미부여 하실 필요는 없습니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
안녕하세요! 네네 충분히 기재가 가능할 것 같습니다 경험이 많으면 그 분야에 대한 관심을 더 어필할 수 있을 것 같아 좋은 첫인상으로 다가올 것 같아요
함께 읽은 질문
Q. BEOL Cu CMP 경험의 공정기술 직무 연관성 문의
안녕하세요. CMP 공정 경험과 직무 연관성에 대해 현업 관점의 조언을 구하고자 질문드립니다. 저는 인턴십 과정에서 Cu CMP 관련 실험을 수행하며, slurry 조성 에 따라 p1,p2,p3단계에 적합하게 Cu와 절연막간 선택비를 분석해본경험이 있습니다. 또한 단계별 polishing 조건을 조절하며 Cu 패드의 dishing 데이터를 분석해본 경허도 있습니다. 제가 이해하기로 Cu CMP는 주로 금속 배선 형성 이후 과잉 Cu 제거 및 절연막과의 평탄화 제어를 위해 사용되는 BEOL/배선 공정 성격이 강한 것으로 알고 있습니다. 다만 삼성전자 DS 기준으로 이러한 Cu CMP 경험이 어느 조직 및 직무와 더 밀접하게 연결되는지 궁금합니다. TSP총괄의 패키징/후공정 공정기술 직무와 더연관이 있을지, 아니면 메모리사업부 공정기술직무/ 또는 패키지 개발에 가장 적합한지 궁금합니다
Q. TSP총괄 공정기술 + 패키지 개발
안녕하세요 이번에 졸업 예정인 신소재공학과 대학생입니다. 첨단 패키징 산업과 HBM에 관심이 많아 패키징 쪽으로 진로를 잡고 현재 취업 준비중입니다. 궁금한 점들 요약해서 질문 올립니다. 1. 다른 사업부와 달리 TSP총괄은 반도체공정설계 직무가 없던데 그 이유가 무엇인가요? 2. 제가 알기론 TSP총괄의 반도체공정기술 직무는 다른 사업부의 반도체공정기술 직무처럼 한 파트를 담당하는 것이 아닌 전반적인 공정을 담당하는 걸로 알고 있는데 맞나요? 3. 최근 패키지개발 직무에도 관심이 생겨 알아보고 있습니다. HBM의 개발은 사실상 메모리반도체의 패키지개발 팀에서 진행된다고 알고 있는데 그렇다면 생산도 마찬가지로 TSP에서 관여하지 않는지도 궁금합니다. 4. 반대로 메모리사업부에서 HBM 생산과정에서 패키징까지 관여하는지도 궁금합니다.
Q. 스펙 질문
*지거국 학점 3.8/4.5 1. 오픽 IH 2. 교내 창의적공학설계 금상 수상 3. 반도체 실습 1회(18시간) 4. 아날로그 회로 프로젝트(12개월) 5. 해외 기업 탐방 및 SPIE 참가 6. 반도체 직무 교육(30시간) 7. adsp 자격증 반도체 공정 기술로의 직무를 희망하는 4학년 1학기 전자공학부생입니다. 학부연구생은 석사 진학생만 받는다고 하여 지원이 안되고 반도체 관련 인턴은 구하기가 너무 어렵습니다. 따로 더 경험이나 스펙을 쌓고 싶은데 조언부탁드립니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.