직무 · 삼성전자 / 공정기술
CD 종류에는 BAR CD, SPACE CD, ADI CD, ACI CD가 있는걸로 알고 있습니다. 각각 무엇을 의미하는지 알려주시면 감사하겠습니다. 그리고 CD가 작을수록 하나의 Wafer에 들어가는 Die 수들이 더 많아지게 되어 제조비용을 낮추고 이익을 증가시킬 수 있다고 하는데 여기서 CD란 어떤 CD인지 궁금합니다.
2023.09.14
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삼성전자의 후공정 공정기술 직무에 관하여 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 1. 삼성전자의 경우 메모리반도체 사업부 기준으로 하이닉스의 양산기술 직무가 비슷한 직무인 것으로 파악하고 있습니다. 다만 하이닉스는 양산기술과 양산기술 P&T 직무로 나눠서 채용을 진행하는데, 삼성전자 메모리사업부의 경우 공정기술 직무로만 채용을 진행하는 것으로 알고 있습니다. 삼성전자의 경우 메모리사업부-공정기술 직무에서 전공정과 후공정 모두 담당하는 것인지, 혹은 메모리사업부-공정기술에서는 전공정만 담당하고 다른 관련 사업부의 공정기술이나 직무 등에서 양산 수준의 패키지와 테스트를 담당하는지 궁금합니다 2. 사업부에 따라서, 직무에 따라서 채용 규모가 다르다고 알고 있습니다. 하이닉스의 경우 공정설계에 비해서 공정기술이 채용 규모가 큰 편이라고 알려진 것처럼, 위에서 답변해주신 삼성전자의 사업부나 직무는 비교적 채용 규모가 어느 정도인지, 큰 편인지 혹은 작은 편인지가 궁금합니다.
안녕하세요. 금번 삼성전자 메모리사업부 공정기술 면접을 앞두고 있습니다. PT면접이나 임원면접에서 전공지식을 여쭤본다고 하셔서 간단하게 정리하려고 하는데요. 제가 석사는 신소재공학으로 학부와 다른 과를 전공해서 어떤 부분을 준비하면 좋을지 모르겠습니다. 혹시 이와 관련하여 어떤 전공지식을 준비하면 좋을지 조언을 구하고 싶습니다..!
안녕하세요 신소재공학전공 석사입니다. 막연히 연구를 해보고싶어 석사로 진학하고, 취업도 연구개발쪽을 희망하였는데 막상 취준을 시작하니 제 연구분야와 핏한 직무는 공정기술이더라고요. 저는 주로 반도체소자를 제작하고 전기적특성을 측정, 공정조건을 바꿔 소자특성 향상 등의 연구를 하고있습니다. 공정기술은 3교대고, 학사비율이 높아 석사까지 했어야했나하는 생각도 드는데요... 또 취업 성공을 위해선 공정설계보단 기술이 현실적으로 맞는 거 같고... 캐드경험이 없는 분들도 공설 많이 가시나요 고민이 많이 되네요 현직자분들의 입장에서 취준생으로 돌아간다면 어떤 직무를 택하실지와 이유에 대해 현실적으로 조언듣고싶습니다. 또한 공기와 공설의 역량차이이나 업무난이도 차이도 자세히 알고싶습니다.
삼성전자의 후공정 공정기술 직무에 관하여 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 1. 삼성전자의 경우 메모리반도체 사업부 기준으로 하이닉스의 양산기술 직무가 비슷한 직무인 것으로 파악하고 있습니다. 다만 하이닉스는 양산기술과 양산기술 P&T 직무로 나눠서 채용을 진행하는데, 삼성전자 메모리사업부의 경우 공정기술 직무로만 채용을 진행하는 것으로 알고 있습니다. 삼성전자의 경우 메모리사업부-공정기술 직무에서 전공정과 후공정 모두 담당하는 것인지, 혹은 메모리사업부-공정기술에서는 전공정만 담당하고 다른 관련 사업부의 공정기술이나 직무 등에서 양산 수준의 패키지와 테스트를 담당하는지 궁금합니다 2. 사업부에 따라서, 직무에 따라서 채용 규모가 다르다고 알고 있습니다. 하이닉스의 경우 공정설계에 비해서 공정기술이 채용 규모가 큰 편이라고 알려진 것처럼, 위에서 답변해주신 삼성전자의 사업부나 직무는 비교적 채용 규모가 어느 정도인지, 큰 편인지 혹은 작은 편인지가 궁금합니다.
안녕하세요. 금번 삼성전자 메모리사업부 공정기술 면접을 앞두고 있습니다. PT면접이나 임원면접에서 전공지식을 여쭤본다고 하셔서 간단하게 정리하려고 하는데요. 제가 석사는 신소재공학으로 학부와 다른 과를 전공해서 어떤 부분을 준비하면 좋을지 모르겠습니다. 혹시 이와 관련하여 어떤 전공지식을 준비하면 좋을지 조언을 구하고 싶습니다..!
안녕하세요 신소재공학전공 석사입니다. 막연히 연구를 해보고싶어 석사로 진학하고, 취업도 연구개발쪽을 희망하였는데 막상 취준을 시작하니 제 연구분야와 핏한 직무는 공정기술이더라고요. 저는 주로 반도체소자를 제작하고 전기적특성을 측정, 공정조건을 바꿔 소자특성 향상 등의 연구를 하고있습니다. 공정기술은 3교대고, 학사비율이 높아 석사까지 했어야했나하는 생각도 드는데요... 또 취업 성공을 위해선 공정설계보단 기술이 현실적으로 맞는 거 같고... 캐드경험이 없는 분들도 공설 많이 가시나요 고민이 많이 되네요 현직자분들의 입장에서 취준생으로 돌아간다면 어떤 직무를 택하실지와 이유에 대해 현실적으로 조언듣고싶습니다. 또한 공기와 공설의 역량차이이나 업무난이도 차이도 자세히 알고싶습니다.
답변 5
채택된 답변CD 는 큰 의미에서 선폭을 의미하고, 보통의 경우 BAR CD 를 말하게 됩니다. 이때 BAR CD는 ㅛ 이런 모양으로 깎는다고 쳤을 때, 솟은 부분의 맨 위쪽 폭을 재는 것이고, SPACER CD 그 두 BAR(막대기) 의 사이 간격을 재는 것입니다. ADI CD (After Develop Inspection CD): PHOTO 공정 후의 CD ACI CD (After Clean Inspection CD): ETCH, CLN 등 공정 후의 최종 CD 추가로 말씀드리면 ETCH 가 잘 됐는지 파악하는 ITEM 중 이 두 CD의 차이를 보는 SKEW 항목들이 있습니다.
채택된 답변안녕하세요. CD는 말 그대로 간격이라고 보시면 될 것 같습니다 그림이 캡처 붙여넣기가 안되는데... ■□■□ ■□■□ ■□■□ 위 그림처럼 메탈 라인이 지나간다고 해 봅시다. 까만색이 METAL이 차있는 공간이고, 흰색은 METAL과 METAL 사이의 간격이라고 해 볼게요. (복붙이 안되서 그림의 한계가 있는 점은 양해 부탁 드립니다) 이때 Bar CD는 메탈이 차 들어간 너비, (두께라고 이해하시면 쉬울 것 같아요) Spacer CD는 메탈과 메탈 사이의 간격이라고 이해하시면 되겠습니다. ADI CD는 PHOTO 직후에 생성된 CD, ACI CD는 ETCH 직후에 생긴 패턴의 CD 입니다. 이렇게 나눠서 관리를 하는 이유는 BAR CD, SPACER CD 모두 제품 동작의 특성에 영향을 주기 때문입니다.
