직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. dc sputtering 증착
dc sputter PVD 장비 챔버에 웨이퍼 한 장 넣고 500nm정도 두께의 텅스텐 박막 증착시 소요되는 시간은 어느정도 되나요? 장비랑 공정 조건에 따라 다르겠지만 보통 평균적인 시간이 궁금합니다! 공정 압력 9.0mTorr, 가스 유량 22sccm, 전류 0.13A 정도 480nm 두께 증착할 때 2시간 정도 걸린다고 본 것 같은데(확실하지 않습니다) 보통 다 2시간 정도 걸릴까요?
2024.09.07
답변 2
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
채택된 답변
상황마다 너무 다른 것 같아 말씀드리기 애매한 것 같아요 ㅠㅠ
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요, 지원자님! 대체로 텅스텐 박막 증착에 걸리는 시간은 장비와 공정 조건에 따라 차이가 있지만, 평균적으로는 2시간 정도가 일반적인 경우가 많습니다. 공정 압력 9.0mTorr, 가스 유량 22sccm, 전류 0.13A 정도의 조건에서 480nm 두께의 증착에 약 2시간이 소요된다면, 500nm 두께의 경우도 비슷한 시간대에 완료될 가능성이 높습니다~! 다만, 실제로는 장비의 성능, 웨이퍼의 크기, 그리고 추가적인 공정 변동 사항에 따라 소요 시간이 달라질 수 있어요~! 확실한 시간은 장비 매뉴얼이나 현장의 경험에 따라 정확히 알 수 있으니, 참고하시면 좋을 것 같아요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
댓글 1
kkkkkk182kk작성자2024.09.06
항상 좋은 답변 정말 감사드립니다 !! 🙇♂️🙇♂️
함께 읽은 질문
Q. 인서울 전자과 3.8 공정기술 직무 및 스펙 관련 질문
전자공학과 4학년에 올라가는 학부생입니다. 가고자 하는 직무는 공정기술 분야로, 반도체 공정 parameter 별로 데이터를 다루는데 흥미가 생겼기 때문입니다. 현재는 학부연구생으로 차세대 센서 연구실에서 반도체 응용 소자를 만드는 캡스톤 디자인을 진행중입니다. 지금까지 교내 팀프로젝트 4번, idec 베릴로그 기본 교육 1회, 연구실 활동으로 photo 공정실습 2회, 토익 스피킹 IM3, 봉사시간 70시간 정도 정리할 수 있을 것 같습니다. 현재는 spotfire 활용 반도체 결함 분석 교육을 수강 중에 있습니다. 이를 적절히 활용하여 캡스톤 프로젝트와 묶고 싶지만 아직까지는 역량이 부족한 것 같습니다. 하반기 공채를 쓸때, 지금까지의 팀프로젝트가 공정기술과 fit하게 맞는 내용은 아닌지라(pcb를 활용한 납땜 프로젝트) 어느 부분의 역량을 강조 해야할지 고민입니다. 또한 이번 1학기에 어학 성적 향상과 더불어 어떤 역량을 기르는 것을 추천하시는지 여쭙고 싶습니다.
Q. RF divider/coupler 설계 경험
안녕하세요 전자공학과 4학년학생입니다 학벌, 학점이 그렇게 좋지 않고 학사로 취업하기 희망하여 반도체 장비사, 공정 쪽으로 취업을 희망하고 있습니다. 제가 4학년 1학기인데 공정실습 수업과 PA설계, divider/coupler 설계 수업도 신청하게 되었는데요 RF설계는 대학원 박사까지 해야한다는 글을 봐서요 저는 학사취업을 희망하니 공정실습 수업만 들을까도 고민했는데 RF 관련 프로젝트 같은 것도 장비사, 공정 쪽 취업할 때 도움이 될까요?
Q. 반도체 공정실습에 대해서 질문있습니다.
안녕하세요. 반도체 분야로 취업을 희망하는 4학년 공대생입니다. 학교에서 두번의 공정실습을 한 경험이 있습니다. 1)moscap 제작 후 공정조건(Dry oxidaion/PECVD/PVD)에 따른 capacitance분석, Frequency 변화에 따른 C-V 분석 2)TCAD 시뮬레이션으로 N-Channel MOSFET 과 P-Channel MOSFET 제작 후 공정 조건이 변함에 따라 Threshold voltage의 변화에 대해서 분석 이 두가지 경험은 어떤 직무와 연관이 있는지 궁금합니다. 저는 반도체 공정기술 직무를 희망하고 있는데, 반도체 공정기술 직무와 어떻게 연관을 지을 수 있는지 궁금합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.