직무 · 삼성전자 / 공정기술
dc sputter PVD 장비 챔버에 웨이퍼 한 장 넣고 500nm정도 두께의 텅스텐 박막 증착시 소요되는 시간은 어느정도 되나요? 장비랑 공정 조건에 따라 다르겠지만 보통 평균적인 시간이 궁금합니다! 공정 압력 9.0mTorr, 가스 유량 22sccm, 전류 0.13A 정도 480nm 두께 증착할 때 2시간 정도 걸린다고 본 것 같은데(확실하지 않습니다) 보통 다 2시간 정도 걸릴까요?
2024.09.07
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
막학기 18학점 들으면서 취준을 해야되는데... 두마리 토끼 다 잡으렫 이도저도 아니게 될것 같아 고민입니다. 올해까지 전공에 집중하고 내년 상반기 채용을 넣을지, 올해 졸업해서 하반기 채용을 넣을지 고민이네요 지금 하반기 채용 크니까 괜히 마음이 조급해져서요 조언 부탁 드립니다.
안녕하십니까, 다름이 아니라 제가 이번 학기를 마지막으로 졸업하는 대학교 4학년 학생입니다. 현재 학부연구생을 하고 있는데 아마 졸업할 때까지 계속 할 것 같습니다. 그렇다면 기업 지원을 위해 이력서에 넣을 때 기간은 언제까지로 해야할까요? 지원하는 달인 9월로 해야하나요? 아니면 지난달인 8월? 아니면 예정인 12월까지 해야하나요?
안녕하세요! 전에도 비슷한 글을 올렸는데 다른 고민이 생겨 다시 글을 올립니다. 일단 제가 고민인 점은 ’1~2월 하이포 교육 수강‘vs’1월까지(총 6개월) 인턴+2월에 인적성 공부와 자소서 수정‘ 입니다. 반도체 공정기술 직무를 희망하는데 반도체에 대해 너무 얕게 알고 있어서 공부가 필요한 상황이긴 합니다. 근데 이번 하반기에 삼성 하닉 asml 서류에 붙었는데 인적성에서 떨어졌어서 반도체는 빠르게 독학하고 인적성, 서류나 면접 보완을 해야하나 고민이 됩니다. 하이포 교육이 생각보다 퀄리팅있지 않고 다른 공부를 병행하기 힘들다는 얘기를 들어서요! 어떻게 생각하시나요?
막학기 18학점 들으면서 취준을 해야되는데... 두마리 토끼 다 잡으렫 이도저도 아니게 될것 같아 고민입니다. 올해까지 전공에 집중하고 내년 상반기 채용을 넣을지, 올해 졸업해서 하반기 채용을 넣을지 고민이네요 지금 하반기 채용 크니까 괜히 마음이 조급해져서요 조언 부탁 드립니다.
안녕하십니까, 다름이 아니라 제가 이번 학기를 마지막으로 졸업하는 대학교 4학년 학생입니다. 현재 학부연구생을 하고 있는데 아마 졸업할 때까지 계속 할 것 같습니다. 그렇다면 기업 지원을 위해 이력서에 넣을 때 기간은 언제까지로 해야할까요? 지원하는 달인 9월로 해야하나요? 아니면 지난달인 8월? 아니면 예정인 12월까지 해야하나요?
안녕하세요! 전에도 비슷한 글을 올렸는데 다른 고민이 생겨 다시 글을 올립니다. 일단 제가 고민인 점은 ’1~2월 하이포 교육 수강‘vs’1월까지(총 6개월) 인턴+2월에 인적성 공부와 자소서 수정‘ 입니다. 반도체 공정기술 직무를 희망하는데 반도체에 대해 너무 얕게 알고 있어서 공부가 필요한 상황이긴 합니다. 근데 이번 하반기에 삼성 하닉 asml 서류에 붙었는데 인적성에서 떨어졌어서 반도체는 빠르게 독학하고 인적성, 서류나 면접 보완을 해야하나 고민이 됩니다. 하이포 교육이 생각보다 퀄리팅있지 않고 다른 공부를 병행하기 힘들다는 얘기를 들어서요! 어떻게 생각하시나요?
답변 2
채택된 답변안녕하세요, 지원자님! 대체로 텅스텐 박막 증착에 걸리는 시간은 장비와 공정 조건에 따라 차이가 있지만, 평균적으로는 2시간 정도가 일반적인 경우가 많습니다. 공정 압력 9.0mTorr, 가스 유량 22sccm, 전류 0.13A 정도의 조건에서 480nm 두께의 증착에 약 2시간이 소요된다면, 500nm 두께의 경우도 비슷한 시간대에 완료될 가능성이 높습니다~! 다만, 실제로는 장비의 성능, 웨이퍼의 크기, 그리고 추가적인 공정 변동 사항에 따라 소요 시간이 달라질 수 있어요~! 확실한 시간은 장비 매뉴얼이나 현장의 경험에 따라 정확히 알 수 있으니, 참고하시면 좋을 것 같아요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
댓글 1
2024.09.06
항상 좋은 답변 정말 감사드립니다 !! 🙇♂️🙇♂️
