직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. dc sputtering 증착
dc sputter PVD 장비 챔버에 웨이퍼 한 장 넣고 500nm정도 두께의 텅스텐 박막 증착시 소요되는 시간은 어느정도 되나요? 장비랑 공정 조건에 따라 다르겠지만 보통 평균적인 시간이 궁금합니다! 공정 압력 9.0mTorr, 가스 유량 22sccm, 전류 0.13A 정도 480nm 두께 증착할 때 2시간 정도 걸린다고 본 것 같은데(확실하지 않습니다) 보통 다 2시간 정도 걸릴까요?
2024.09.07
답변 2
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
채택된 답변상황마다 너무 다른 것 같아 말씀드리기 애매한 것 같아요 ㅠㅠ
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요, 지원자님! 대체로 텅스텐 박막 증착에 걸리는 시간은 장비와 공정 조건에 따라 차이가 있지만, 평균적으로는 2시간 정도가 일반적인 경우가 많습니다. 공정 압력 9.0mTorr, 가스 유량 22sccm, 전류 0.13A 정도의 조건에서 480nm 두께의 증착에 약 2시간이 소요된다면, 500nm 두께의 경우도 비슷한 시간대에 완료될 가능성이 높습니다~! 다만, 실제로는 장비의 성능, 웨이퍼의 크기, 그리고 추가적인 공정 변동 사항에 따라 소요 시간이 달라질 수 있어요~! 확실한 시간은 장비 매뉴얼이나 현장의 경험에 따라 정확히 알 수 있으니, 참고하시면 좋을 것 같아요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
댓글 1
kkkkkk182kk작성자2024.09.06
항상 좋은 답변 정말 감사드립니다 !! 🙇♂️🙇♂️
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