취업 · 삼성전자 / 공정기술
DDR1, 2, 3, 4로 double data rate이라는 의미를 가지고 있는것으로 알고있습니다. 그런데 이것이 정확히 어떤 원리를 뜻하는 건지 잘 모르겠습니다. 주파수의 상승 하강 모두 정보를 전달한다고 들은 것 같긴 한데 직관적으로 잘 와닿지는 않네요. 자세히 설명해 주시면 감사하겠습니다.
2020.06.30
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
답변 1
채택된 답변DDR은 double data rate의 약자로 SDRAM에서 버스클록주파수와 데이터를 보내는 방식을 업그레이드한 RAM이 되겠습니다. 일반적으로 SDRAM은 메모리를 액세스할때 메모리의 RAS신호(행주소) CAS신호(열주소)가 메모리가 보내지면 해당주소에 저장하고 있는 데이터가 데이터 버스로 전달되는데요. 데이터를 RAM(주기억장치)에서 CPU로 보낼때 SDRAM은 CPU의 클록 Rising edge일때만 보내집니다. 그런데 여기서 데이터를 너무 천천히 보내면 CPU가 기다리는 시간이 길어지므로 CPU가 데이터를 빨리 액세스하기위해서 double date rate DDR 기술이 도입되었습니다. 여기서 DDR은 CPU 클록 Rising edge와 Falling edge일때 둘다 데이터를 CPU에 보내면서 SDRAM대비 2배의 속도를 얻을 수 있습니다. 여기서 DDR2는 버스 클록 Rising & Falling일때 데이터를 보낼뿐 아니라 버스클록주파수도 2배로 키우면 SDRAM 대비 4배의 속도로 데이터를 CPU가 액세스 할수 있습니다. 동일한 원리로 DDR3는 8배 DDR4는 SDRAM보다 데이터 액세스 속도를 높일 수 있는 기술입니다. 컴퓨터구조를 잘 아시면 이해하실텐데 초보자시라면 관련내용을 한번 구글로 검색해보시는 걸 추천드립니다.
안녕하세요. 이번에 삼성전자에 지원하려고하는 취준생입니다. 작년에 TSP총괄 공정기술에 지원에서 서류합격은 했으나 지사트에서 떨어졌습니다. 이번에도 tsp총괄을 지원하려고 하는데 메모리사업부가 사람을 훨씬 더 많이 뽑을 것 같아 고민되어 여쭤봅니다. 패키징은 학회 포스터 발표를 메인으로, 메모리 사업부쪽은 여러 반도체 실습과 해외대학 실습 경험을 메인으로 쓰려고합니다. 혹시 현직자분들께서 저라면 어디에 지원하실건지 여쭤보고 싶습니다! 그리고 혹시 같은 공정기술이라도 사업부가 다르면 지사트 컷도 달라지는지 알고싶습니다. 감사합니다!
안녕하세요 신소재공학전공 석사입니다. 막연히 연구를 해보고싶어 석사로 진학하고, 취업도 연구개발쪽을 희망하였는데 막상 취준을 시작하니 제 연구분야와 핏한 직무는 공정기술이더라고요. 저는 주로 반도체소자를 제작하고 전기적특성을 측정, 공정조건을 바꿔 소자특성 향상 등의 연구를 하고있습니다. 공정기술은 3교대고, 학사비율이 높아 석사까지 했어야했나하는 생각도 드는데요... 또 취업 성공을 위해선 공정설계보단 기술이 현실적으로 맞는 거 같고... 캐드경험이 없는 분들도 공설 많이 가시나요 고민이 많이 되네요 현직자분들의 입장에서 취준생으로 돌아간다면 어떤 직무를 택하실지와 이유에 대해 현실적으로 조언듣고싶습니다. 또한 공기와 공설의 역량차이이나 업무난이도 차이도 자세히 알고싶습니다.
전자공학과 4학년에 올라가는 학부생입니다. 가고자 하는 직무는 공정기술 분야로, 반도체 공정 parameter 별로 데이터를 다루는데 흥미가 생겼기 때문입니다. 현재는 학부연구생으로 차세대 센서 연구실에서 반도체 응용 소자를 만드는 캡스톤 디자인을 진행중입니다. 지금까지 교내 팀프로젝트 4번, idec 베릴로그 기본 교육 1회, 연구실 활동으로 photo 공정실습 2회, 토익 스피킹 IM3, 봉사시간 70시간 정도 정리할 수 있을 것 같습니다. 현재는 spotfire 활용 반도체 결함 분석 교육을 수강 중에 있습니다. 이를 적절히 활용하여 캡스톤 프로젝트와 묶고 싶지만 아직까지는 역량이 부족한 것 같습니다. 하반기 공채를 쓸때, 지금까지의 팀프로젝트가 공정기술과 fit하게 맞는 내용은 아닌지라(pcb를 활용한 납땜 프로젝트) 어느 부분의 역량을 강조 해야할지 고민입니다. 또한 이번 1학기에 어학 성적 향상과 더불어 어떤 역량을 기르는 것을 추천하시는지 여쭙고 싶습니다.
안녕하세요. 이번에 삼성전자에 지원하려고하는 취준생입니다. 작년에 TSP총괄 공정기술에 지원에서 서류합격은 했으나 지사트에서 떨어졌습니다. 이번에도 tsp총괄을 지원하려고 하는데 메모리사업부가 사람을 훨씬 더 많이 뽑을 것 같아 고민되어 여쭤봅니다. 패키징은 학회 포스터 발표를 메인으로, 메모리 사업부쪽은 여러 반도체 실습과 해외대학 실습 경험을 메인으로 쓰려고합니다. 혹시 현직자분들께서 저라면 어디에 지원하실건지 여쭤보고 싶습니다! 그리고 혹시 같은 공정기술이라도 사업부가 다르면 지사트 컷도 달라지는지 알고싶습니다. 감사합니다!
안녕하세요 신소재공학전공 석사입니다. 막연히 연구를 해보고싶어 석사로 진학하고, 취업도 연구개발쪽을 희망하였는데 막상 취준을 시작하니 제 연구분야와 핏한 직무는 공정기술이더라고요. 저는 주로 반도체소자를 제작하고 전기적특성을 측정, 공정조건을 바꿔 소자특성 향상 등의 연구를 하고있습니다. 공정기술은 3교대고, 학사비율이 높아 석사까지 했어야했나하는 생각도 드는데요... 또 취업 성공을 위해선 공정설계보단 기술이 현실적으로 맞는 거 같고... 캐드경험이 없는 분들도 공설 많이 가시나요 고민이 많이 되네요 현직자분들의 입장에서 취준생으로 돌아간다면 어떤 직무를 택하실지와 이유에 대해 현실적으로 조언듣고싶습니다. 또한 공기와 공설의 역량차이이나 업무난이도 차이도 자세히 알고싶습니다.
전자공학과 4학년에 올라가는 학부생입니다. 가고자 하는 직무는 공정기술 분야로, 반도체 공정 parameter 별로 데이터를 다루는데 흥미가 생겼기 때문입니다. 현재는 학부연구생으로 차세대 센서 연구실에서 반도체 응용 소자를 만드는 캡스톤 디자인을 진행중입니다. 지금까지 교내 팀프로젝트 4번, idec 베릴로그 기본 교육 1회, 연구실 활동으로 photo 공정실습 2회, 토익 스피킹 IM3, 봉사시간 70시간 정도 정리할 수 있을 것 같습니다. 현재는 spotfire 활용 반도체 결함 분석 교육을 수강 중에 있습니다. 이를 적절히 활용하여 캡스톤 프로젝트와 묶고 싶지만 아직까지는 역량이 부족한 것 같습니다. 하반기 공채를 쓸때, 지금까지의 팀프로젝트가 공정기술과 fit하게 맞는 내용은 아닌지라(pcb를 활용한 납땜 프로젝트) 어느 부분의 역량을 강조 해야할지 고민입니다. 또한 이번 1학기에 어학 성적 향상과 더불어 어떤 역량을 기르는 것을 추천하시는지 여쭙고 싶습니다.
