회사/산업 · 삼성전자 / 공정기술
Q. DUV로 멀티패터닝 쿼드패터닝 하는 것을 EUV로도 가능할까요?
제목 그대로 DUV로 멀티패터닝 또는 쿼드패터닝하여 10nm~7nm까지 구현할 수 있는 것으로 알고 있습니다. 물론 비용적인 측면에선 이득이 되지 않기에 하지 않는 것으로 알고 있습니다. EUV로 단일 패터닝으로 7nm 구현이 가능하다고 알고 있는데 EUV를 사용해서도 멀티 쿼드 패터닝이 가능한 지 궁금합니다.
2020.05.01
답변 2
- llIIIIl삼성전자코사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사
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EUV의 목적이 더 작은 패턴을 더 좁은 공간안에 한번만 노광을 하기 위해서 도입된 설비입니다. 앞으로 더욱 더 작은 패턴과 밀집도가 높은 패턴을 만들기 위해 EUV를 이용해서 멀티나 쿼드 패터닝도 충분히 가능합니다.
- 차차로로로루삼성전자코과장 ∙ 채택률 72% ∙일치회사
채택된 답변
PR의 기술력에 따라서 가능할 것으로 생각됩니다. 근데 중요한 중점사항은 EUV 도입을 통해 멀티패터닝을 줄일 수 있으므로 공정을 단순화하여 생산시간을 줄이고 PR 등의 용액 사용량을 줄일 수 있다는 장점이죠.
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CMP slurry 용 실리카 나노입자 표면 개질 경험이 있어, 이를 삼성전자 공정기술이나 하이닉스 양산기술 자소서에서 어필이 되게 쓰고 싶습니다. 그러나 자기소개서를 쓰던 중 현직자 분과 상담 과정에서 cmp공정쪽이아닌 에칭 쪽으로 타겟팅하라는 말을 듣게 되었습니다. 원래라면 연구 과정에서 입도 불균형을 개선한 경험이 있어, 이를 cmp공정 과정에서 슬러리 균일성 확보를 통한 dishing이나 erosion과 연관지어 쓰려했는데 혹시 현직자 분들이 보시기엔 이 경험이 어떤식으로 어필이 될 수 있을지 에칭으로 타겟팅할 시 표면 개질 경험으로 adhension관련해서 이해도쪽으로 어필하는 것이 좋을지 궁금합니다. 너무 고민이 많이 되는 상황이라 현직자 분들 입장에서 어느 공정에서 어떤식으로 어필이 될지와 어떤 불량을 개선하겠다는 식으로 타겟팅하는것이 좋을지 궁금합니다ㅠㅠ
Q. 토익스피킹이랑 adsp중 뭘준비해야할까요
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Q. 전자공학부 4학년 반도체 진로희망합니다
학력: 지거국 중위권 (4.2/4.5) 자격증 : adsp, 6시그마, 컴활1급 대외활동 : 교내 아이디어공모전 다수수상, 도대회 전력부문 2번 수상 제 생각 : 캡스톤을 회로 설계쪽으로 해버려서 공정부문을 안한게 조금 크리티컬할까요? 대외활동이나 스펙을 어떻게 노력해야할지 겁이나네요 ㅠㅠ
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