직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. HBM4 파운드리 메모리

도우너22

삼성전자의 경우, HBM4에서 베이스 다이를 4nm 미세공정을 적용해 제조하는 것으로 알고있습니다. 이때, 4nm 공정으로 베이스 다이 생산은 파운드리 부서에서 담당하는 것인지 메모리 부서에서 담당하는 것인지 궁금합니다.


2025.11.06

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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