면접 · 삼성전자 / 공정기술
1. Short Channel Effect에서 Depletion 영역이 넓어져 채널 길이가 짧아지면 소스-채널 간의 전위장벽이 낮아지는 것이 이해가 가지 않습니다. 2. Punch Through 현상이 전자가 소스-드레인 공핍층이 만나는 부분을 통해 이동하여 전류가 흐르는 것인데요, 그러면 Depletion Mode에서 억셉터 이온이 표면에 존재할 때도 같은 유형이라 보고 전류가 흐를 수 있는 것 아닌가요?
2019.05.04
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
답변 1
안녕하세요 멘티님. 답변 드립니다. 1. 학부 수준에서 배우는 여러가지 해석 모델이 있습니다. 가장 직관적인 것은 그림을 그려보시면 됩니다... 엄청나게 긴 채널을 그려보시고, 엄청나게 짧은 채널을 그려보시고, 각각의 에너지 밴드 다이어그램을 그려보세요. 채널이 엄청나게 짧아지면, 긴 채널의 전위 장벽까지 서서히 전위 장벽이 올라가기 전에 이미 드레인에 도달해서 이전 전위 장벽보다 줄어들게 됩니다. 한번 그려보세요. 2. Punch Through는 Source와 채널에서 생기는 Depletion , Drain과 채널에서 생기는 Depletion이 만나는 것을 Punch Through라고 합니다. 말씀하신 것과는 전혀 다른 개념입니다. 답변이 도움 되셨다면 채택 부탁드립니다.
안녕하세요 제조업 생산/공정 엔지니어 취업 준비 중이며, 이력서 작성 시 경험 필터링 관련 고민이 생겨 질문 드립니다. 직무와 상관 없는 '고객 마케팅을 위한 빅데이터 프로젝트'와 '자연어 처리 기반 AI 뉴스 추천 시스템' 프로젝트'를 진행한 경험이 있습니다. 이를 이력서에 기입을 해야할지 말아야할지 고민됩니다. 반도체, 철강 빅데이터 분석 경험도 있어서 그냥 이대로만 쓸지, 아니면 위 내용도 추가로 어필할지 조언 부탁드립니다.
반도체공정기술 직무에 대해 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. JD를 보면 반도체 관련 지식을 바탕으로 Package 조립 공정, Test 공정의 연구/개발을 통해 Package 제품 양산과정의 불량률을 개선하고 생산성을 높이는 직무(공정) [주요제품] Conventional Package 제품: V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS등 Advanced Package 제품: 3D Package, 2.5D Package, FO-WLP/FO-PLP 등 PKG 조립공정(Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach) 에 대해 작성되어 있는데, 접합 공정의 경우 CoW Bonding과 Solder ball attach 공정에 해당할까요? 저온 솔더, 금속 페이스트 관련 연구를 진행했는데, 해당 연구는 어떤 공정에 적합할지 궁금합니다. 그리고 해당 위 내용의 패키지 제품들의 패키징 기술에 대해서도 궁금합니다!
융합반도체공학과 재학 중이고 3-2까지 맞친 상태입니다. 올해 7월에 군대를 가게 돼서 시간이 많아서 무슨 자격증을 딸지 고민입니다. 양산기술, 공정기술 메인으로 중비하고 cs,설비는 보험으로 준비할 생각입니다. ADsP, SQLD, 컴활1급, 위험물산업기사, 전기기사, 산업안전기사 정도 생각 중인데 도움이 될까요? 자격증 우선순위나 도움이 될만한 자격증 그리고 다른 자격증도 추천해주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요 제조업 생산/공정 엔지니어 취업 준비 중이며, 이력서 작성 시 경험 필터링 관련 고민이 생겨 질문 드립니다. 직무와 상관 없는 '고객 마케팅을 위한 빅데이터 프로젝트'와 '자연어 처리 기반 AI 뉴스 추천 시스템' 프로젝트'를 진행한 경험이 있습니다. 이를 이력서에 기입을 해야할지 말아야할지 고민됩니다. 반도체, 철강 빅데이터 분석 경험도 있어서 그냥 이대로만 쓸지, 아니면 위 내용도 추가로 어필할지 조언 부탁드립니다.
반도체공정기술 직무에 대해 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. JD를 보면 반도체 관련 지식을 바탕으로 Package 조립 공정, Test 공정의 연구/개발을 통해 Package 제품 양산과정의 불량률을 개선하고 생산성을 높이는 직무(공정) [주요제품] Conventional Package 제품: V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS등 Advanced Package 제품: 3D Package, 2.5D Package, FO-WLP/FO-PLP 등 PKG 조립공정(Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach) 에 대해 작성되어 있는데, 접합 공정의 경우 CoW Bonding과 Solder ball attach 공정에 해당할까요? 저온 솔더, 금속 페이스트 관련 연구를 진행했는데, 해당 연구는 어떤 공정에 적합할지 궁금합니다. 그리고 해당 위 내용의 패키지 제품들의 패키징 기술에 대해서도 궁금합니다!
융합반도체공학과 재학 중이고 3-2까지 맞친 상태입니다. 올해 7월에 군대를 가게 돼서 시간이 많아서 무슨 자격증을 딸지 고민입니다. 양산기술, 공정기술 메인으로 중비하고 cs,설비는 보험으로 준비할 생각입니다. ADsP, SQLD, 컴활1급, 위험물산업기사, 전기기사, 산업안전기사 정도 생각 중인데 도움이 될까요? 자격증 우선순위나 도움이 될만한 자격증 그리고 다른 자격증도 추천해주시면 감사하겠습니다.
