직무 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요 DNR L300-40 와 AZ5214E로 photo공정을 진행 한 후 descum을 진행하고 depo후 lift off를 진행했는데 DNR L300-40을 사용한 경우에는 residue가 많이 남았습니다. 이 PR이 더 점도가 높아 끈적하고 두께가 더 두껍긴한데 이런 문제 때문에 그럴까요 ?
2024.11.04
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안녕하세요 현재 신소재공학과 졸업을 앞두고 있는 학생입니다. 다름이 아니라 3학년부터 지금까지 공정최적화를 통한 수율 향상에 관심이 많아 그쪽(공정기술, 공정설계)으로 스펙을 준비했습니다. 허나 최근 아버지께서 일단 개발쪽에 이력서를 넣어보는게 어떻냐고 계속 제안하십니다. 일단 개발팀으로 입사를 하는게 여러모로 메리트가 있다고요. 그런데 저는 개발에 관심도 없고 제가 쌓아온 스펙도 양산쪽에 훨씬 핏하고 제가 학사로 신소재공학을 전공한다고 했을 때 개발을 하는게 맞지 않다고 생각합니다. 학벌이나 학점이 특출난 것도 아니고요. 솔직히 경쟁력이 많이 떨어진다고 생각합니다. 허나 아버지가 말씀하신 메리트 측면은 동의를 하기에 계속 고민을 하게 되는것 같습니다. 이에 대한 현직자 분들의 의견이 궁금합니다. 그리고 공정기술이나 공정설계로 입사시 어떤 방향으로 커리어 개발을 하시는지도 궁금합니다.
현재 신소재공학과 졸업후 반도래랩 석사 진행중인데요 제 연구 주제가 Ma6 장비나 E-beam 장비를 주로 사용하고 최적화 경험도 있습니다. 그런데 현업에서는 PVD로 E beam 장비를 안 쓴다고 들었습니다. 그러면 저의 장비 경험이 공정기술 직무에서 메리트가 없을까요? 제가 ALD나 PECVD 장비 교육 이수는 받았는데 현재까지 제 연구 주제에선 사용할 필요가 없어서 자주 사용한 적이 없습니다. 지금이라도 연구 주제를 ALD나 PECVD를 자주 사용하는 쪽으로 찾아봐야할까요? 연구 주제를 바꾸는 건 어렵다면 그냥 자주 사용이라도 해보면 도움이 될까요? 아니면 별로 상관없이 하던 연구를 계속해도 괜찮을지 궁금합니다.
안녕하세요 반도체 공정 개발 자소서를 작성하는 중에 질문이 있어 남기게 되었습니다. 기업 지원 동기 작성할 때 직무 관심도를 보이기 위해 반도체 교육에서 에치 파라미터에 대해 발표한 것을 작성하려고 하는데, 어떤 식으로 적어야 메리트가 있을까요? 발표할 때는 단순히 에치 파라미터를 정리해서 발표했지만 어떤식으로 디벨롭시키면 좋을지 궁금해서 남겨봅니다. 감사합니다.
안녕하세요 현재 신소재공학과 졸업을 앞두고 있는 학생입니다. 다름이 아니라 3학년부터 지금까지 공정최적화를 통한 수율 향상에 관심이 많아 그쪽(공정기술, 공정설계)으로 스펙을 준비했습니다. 허나 최근 아버지께서 일단 개발쪽에 이력서를 넣어보는게 어떻냐고 계속 제안하십니다. 일단 개발팀으로 입사를 하는게 여러모로 메리트가 있다고요. 그런데 저는 개발에 관심도 없고 제가 쌓아온 스펙도 양산쪽에 훨씬 핏하고 제가 학사로 신소재공학을 전공한다고 했을 때 개발을 하는게 맞지 않다고 생각합니다. 학벌이나 학점이 특출난 것도 아니고요. 솔직히 경쟁력이 많이 떨어진다고 생각합니다. 허나 아버지가 말씀하신 메리트 측면은 동의를 하기에 계속 고민을 하게 되는것 같습니다. 이에 대한 현직자 분들의 의견이 궁금합니다. 그리고 공정기술이나 공정설계로 입사시 어떤 방향으로 커리어 개발을 하시는지도 궁금합니다.
현재 신소재공학과 졸업후 반도래랩 석사 진행중인데요 제 연구 주제가 Ma6 장비나 E-beam 장비를 주로 사용하고 최적화 경험도 있습니다. 그런데 현업에서는 PVD로 E beam 장비를 안 쓴다고 들었습니다. 그러면 저의 장비 경험이 공정기술 직무에서 메리트가 없을까요? 제가 ALD나 PECVD 장비 교육 이수는 받았는데 현재까지 제 연구 주제에선 사용할 필요가 없어서 자주 사용한 적이 없습니다. 지금이라도 연구 주제를 ALD나 PECVD를 자주 사용하는 쪽으로 찾아봐야할까요? 연구 주제를 바꾸는 건 어렵다면 그냥 자주 사용이라도 해보면 도움이 될까요? 아니면 별로 상관없이 하던 연구를 계속해도 괜찮을지 궁금합니다.
안녕하세요 반도체 공정 개발 자소서를 작성하는 중에 질문이 있어 남기게 되었습니다. 기업 지원 동기 작성할 때 직무 관심도를 보이기 위해 반도체 교육에서 에치 파라미터에 대해 발표한 것을 작성하려고 하는데, 어떤 식으로 적어야 메리트가 있을까요? 발표할 때는 단순히 에치 파라미터를 정리해서 발표했지만 어떤식으로 디벨롭시키면 좋을지 궁금해서 남겨봅니다. 감사합니다.
답변 5
오버 코팅이 문제일 수도 있을 것 같아요. 실험의 변수를 하나씩 제거하면서 논리적으로 접근하시면 답이 나올 것 같습니다.
레지듀가 더 많이 남은 이유는 점도가 높아서 입니다 나머지 변수가 동일하다면 그렇습니다 각 물질의 특성 변수를 고려하시면 좋아보입니다.
안녕하세요 말씀하신 것처럼 DNR L300-40의 높은 점도와 두꺼운 레이어때문입니다. 아시겠지만, 보통 PR의 점도가 높고 층이 두꺼울수록 균일한 노광이 어렵고, 결과적으로 잔여물이 남죠. 이에 따라 descum에서도 완벽하게 제거되지 않을 가능성이 커요
보통 PR 점도와 두께와 관련이 있긴 합니다. 확실히 원인을 규명해야 한다면 점도가 다른 PR, THK이 PR로 SPLIT TEST를 해보심을 추천 드립니다.
thickness가 더 두껍고, PR이 더 끈적하면 spin coating시 더 달라붙게되고, peb dev이후에 끈끈해서 residue가 현업에서도 잔류가 남기도합니다. 그래서 Strip을 더욱 강화해서 하기도하고, 모듈별로 strip 세정 레피시도 달라지게됩니다.
