직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. TSP총괄 공정기술

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안녕하세요 이번 하반기 TSP공정기술에 지원 예정입니다. TSP 공정기술에서 웨이퍼레벨 테스트, 파이널 테스트를 진행하는것으로 알고 있는데요 혹시 어떤 종류의 제품을 테스트하는지 알고싶습니다. EX)메모리반도체, 시스템반도체, HBM등 혹시 공정기술 직무로 입사하면 특정 제품만 계속 맡는것인지 또한 궁금합니다.


2024.09.06

답변 5

  • 취업 멘토 털보아저씨삼성전자
    코상무 ∙ 채택률 66%
    회사
    일치

    채택된 답변

    안녕하세요 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 메모리 반도체인 dram, nand 단품부터 응용 제품인 HBM 제품군도 있으며, 이외에 파운드리 사업부의 비메모리(CPU, Driver IC 등)도 있습니다. 특정 제품만 계속 담당하지는 않고, 당사자가 희망하면 잡포스팅이나 내부 순환으로 변경이 가능합니다.

    2024.09.06


  • 다시 돌아온 상코미코
    코사장 ∙ 채택률 99%

    채택된 답변

    안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 비메모리와 dram, nand 모두 하고 있습니다. 보통은 특정 소자만 담당하기는 하나 부서개편과 같은 상황에 따라 달라지기도 합니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

    2024.09.06


  • 초음파식가습기삼성전자
    코이사 ∙ 채택률 76%
    회사
    직무
    일치

    채택된 답변

    안녕하세요~ 메모리 시스템 제품 다 테스트 합니다! 공정기술로 입사하면 DRAM이면 DRAM, FLASH면 FLASH, LOGIC이면 LOGIC을 계속 맡을 확률이 높아요..!

    2024.09.06


  • 탁기사삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 78%
    회사
    일치

    채택된 답변

    logic dram nand hbm등 모두하고 부서배치에 따라 달라집니다. 그리고 공정기술 입사하면 해당 배치받은부서에서 몇년간은 계속하다가 조직개편이나 상황에따라 모듈바뀔수있습니다.

    2024.09.06


  • 메에모리삼성전자
    코상무 ∙ 채택률 49%
    회사
    일치

    채택된 답변

    제품은 팀마다 다릅니다 아마 시기에 따라 다른 제품을 담당하게 될수도 있습니다

    2024.09.06


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