Q. 메모리사업부 공정설계 vs 패키지개발

답변 7

• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

  ---

  저는 공정 설계 직무 추천 드립니다 커리어적으로도 그게 더 좋다고 생각합니다

  ---
• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

  ---

  저는 멘티분의 경험이 어떤 직무에 치우쳐져있는 건 아니라 생각이 되어 소신지원을 하면 좋을 것 같습니다. 그것이 아니라 시간적인 여력이 있다면 공채전에 인턴을 먼저하고 해당 직무로 공채로 지원을 하는 것이 더 좋다 생각합니다.

  ---
• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

  ---

  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 경험이 섞여있어 둘다 가능성 있어보입니다. 본인이 더 선호하는 방향으로 지원하시면 될 것 같습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

  ---
• 

  쪼별삼성전자

  코부장 ∙ 채택률 97% ∙

  회사

  학교

  일치

  ---

  안녕하세요. 3,4 번 경험이 있어서 패키지 개발로 지원하시는 것이 더 경쟁력 있어보입니다. 건승을 빕니다~

  ---
• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

  ---

  안녕하세요. dram 설계 및 TSV와 microbump 경험이 같이 있는 것으로 보아 메모리사업부 공정설계와 패키지개발 쪽에 모두 지원은 가능해보입니다. 질문자 분께서 스스로 돌이켜봤을 때 어느 쪽에 흥미가 더 있었는지, 어느 쪽을 더 깊게 다뤄서 자신감있게 어필할 수 있는지를 종합적으로 고려해봤으면 합니다.

  ---
• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

  ---

  안녕하세요! 공정설계는 반도체 제조 공정의 설계와 최적화를 다룹니다. 여러분의 DRAM 설계 및 특성 분석 경험, TSV와 Microbump의 형성 및 개선 경험은 공정설계 직무에 적합한 역량을 보여줍니다. 이 직무는 공정의 효율성 향상, 불량률 감소 등을 목표로 하며, 설계와 이론적 분석이 중요한 역할을 합니다. 패키지 개발은 반도체 칩의 패키징과 관련된 설계 및 개발을 포함합니다. 패키지의 구조와 신뢰성을 높이는 것이 핵심 목표이며, 실제 공정에서의 적용과 품질 보증이 중요합니다. 여러분의 공정 실습 경험과 같은 실무적인 접근이 패키지 개발 직무에 도움이 될 수 있습니다. 두 직무 모두 여러분의 경험과 역량을 활용할 수 있는 기회를 제공하지만, 공정설계는 반도체 제조 공정의 이론적 설계와 최적화에 중점을 두는 반면, 패키지 개발은 실무적인 패키지 설계와 신뢰성 향상에 초점을 맞추고 있습니다. 자신의 강점과 관심사에 맞춰 선택하시면 좋을 것 같습니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

  ---
• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  직무

  일치

  ---

  dram과 tsv둘다 경험이 있으시고 4번은 실습이라 큰 어필이 안됩니다 ㅎ 전공정 및 후공정 관련 플젝과 지식이 모두 있으신 것 같은데 패키징개발쪽이 어떨까 추천해봅니다. 왜냐하면 생신입이시면 패키징 tsp쪽은 중고신입이 꽤 있는데 그 안에서 학사레벨에서 신입분들이 패키징 경험을 갖기는 조금 어렵습니다 .물론 일반 디램하시고싶으시면 무조건 메공설로 가셔야합니다.

  ---