대학생활 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 반도체 직무에 습식 식각 공정 연구 경험이 도움 될까요?
현재 반도체를 만들 때는 건식 식각 공정(플라즈마)를 이용하는 것으로 알고 있습니다. 4-1에 kist에서 인턴으로 활동하고 싶은데 포토, 증착, 식각 공정에 대해 실습한다고 나와있습니다. 그런데 여기서 식각 공정이 습식 식각입니다. 비등방성을 가지는 습식 공정이라고는 하는데, 아직 연구가 활발히 진행되어 실제로 쓰이는 기술은 아닌 것 같아 고민이 됩니다. 학교 수업 대신 인턴을 하는 것인데 인턴을 하는 것이 나을까요? 반도체 공정을 장시간 체험하고 연구한다는 점이 매력있긴 합니다.. 아직 현업에서 쓰이지 않는 공정을 연구하는 것임에도 하는 것이 좋을까요?
2024.11.17
답변 9
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
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학교수업 2개 에이받는것보다 실습인턴하는게 합격률에 더욱 유의미한 영향을 끼칩니다. 특히 공정오시려면 학석은 전문성을 따지는게아니고... 습식이든 건식이든 에칭이아니고 메탈공정이든 무조건 하는게 맞습니다. 그리고습식공정 웻에치는 드라이에치 후 못깎는 곳 깎기위해서 현업연구부서도있고 양산에도 사용중입니다. 무조건 하는 것을 추천합니다. 나중에 자소서 질 이 달라집니다.ㅎㅎ
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
저는 인턴의 경험이 취업을 함에 있어서 도움이 되기 때문에 괜찮은 방향이라 생각합니다. 석박사로 지원을 하시는 것이 아니라서 아직 현업에 쓰이고 있지 않은 부분이라해도 크게 상관이 없다 사료됩니다
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
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안녕하세요. 습식식각은 등방성인데 비등방성이라니 주제가 궁금하네요. 개인적으로는 학교 수업보다는 인턴이 몇 배 더 좋은 경험이라고 생각합니다. 반도체 공정에 대한 연구경험을 통해 공정최적화 및 데이터분석역량을 쌓을 수 있기 때문입니다. 분명 좋은 기회이고 4-1부터 취업 지원하실텐데 kist에서의 경험을 활용하면 많은도움이 될 것입니다.
- 칸칸칸이삼성전자코차장 ∙ 채택률 67% ∙일치회사
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안녕하세요 멘티님 KIST 인턴은 실제 산업 현장에서 흔히 사용되지 않는 공정이나 신기술을 탐험할 기회죠. 현재 상용화된 공정이 아니더라도, 반도체 공정의 다양한 측면을 배우고 실험적으로 다룰 수 있습니다. 이를 통해 연구 경험뿐만 아니라, 네트워킹도 쌓을 수 있구요. 학교 수업만으로는 얻기 힘든 경험이라 생각합니다. 비록, 실무랑은 거리가 있는 기술일 수도 있지만, 저는 인턴 추천드립니다.
- ccw3268도쿄일렉트론코리아코이사 ∙ 채택률 94%
습식식각 우선 현업에서도 당연히 쓰일 뿐더러 실습 내용도 좋아보입니다.
- llilliillllli삼성전자코대리 ∙ 채택률 94%
안녕하세요~ 너무나 추천드립니다. 일단, 인턴 경험은 그 어떤 분야건 큰 무기가 될 수 있습니다. 전공 성적을 잘 받는 것보다도, 학교 수업에서는 배울 수 없는 것들을 배울 수 있는 기회이니 무조건 적으로 어필하기에 좋을 겁니다. 특히 반도체 분야라면 금상첨화 입니다. 현업에 꼭 맞는 분야인 경우는 잘 없기 때문에, 반도체 공정을 연구해봤다는 것만으로도 큰 경험인 것 같습니다. 댭변이 도움되셨다면 채택 부탁드려요!
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98%
안녕하세요 멘티님 당연히 도움 됩니다. 모든 공정을 건식으로만 사용하는 것도 아니고, 기존의 습식도 사용하기에 차세대 습식이라 하더라도 어느정도 도움이 되기 때문에 잘 연관지어주시면 좋은 스펙이 될 것 같네요. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 99%
안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 무조건 도움되는 활동입니다. 아직 현업에 사용되는 기술이 아니라하더라도 에치에 대한 원리를 공부하실 수 있고 장비로 다뤄보실 수 있으니까요. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
다른 공정이여도 결국 연구를 하는 과정이 중요한 것이기에 충분히 값진 경험이라고 생각됩니다.
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Q. 삼성전자 DS 인턴 사업부 선택 고민
안녕하십니까 선배님들 오늘 삼성전자 JD가 공개되었는데 준비하던 메모리사업부에서 계약학과 때문인지 공정설계를 뽑지 않아 고민이 생겼습니다.. 고민은 현재 시점 기준 S.LSI사업부/ Foundry사업부/CTO_반도체연구소 이렇게 공정 설계가 열렸는데 사업규모와 내 활동 적합도 등 전반적인것을 고려했을 때 어떤 사업부 공정설계를 지원하는게 현실적으로 맞을지 고민이 됩니다. 학점:4.41(주전공)/4.13(전체) 주전공: 화학과/연계전공: 반도체제조공학 활동: 1. RRAM PISPICE를 활용한 시뮬레이션을 통한 SNN 모델링 및 최적화 2. 뉴로모픽 칩 VIRTUOSO를 활용해 회로 설계, 레이아웃, 패드 제작 등 활동[칩 제작 전체 회로설계 과정] 3. TCAD를 통한 TANOS FLASH 구조 설계 및 시뮬레이션 결과 비교 후 파라미터 최적화 4. 측정 교육
Q. 제 경험이 공정설계에 적합한가요?
안녕하세요. 저는 지거국 전자공학부 재학 중이며 4학년에 학점은 3.6입니다. 반도체 공정설계 직무 혹은 공정기술 직무를 검토하고 있어 현업자 관점의 조언을 구하고 싶습니다. DP/센서 연구실에서 석사 연구생의 프로젝트를 보조하며 Photo, Etching, 전극 절연 검증, 나노섬유 Transfer, 스퍼터링 증착 등 소자 제작 공정 및 데이터 분석을 경험했습니다. 특히 Photo Mask 제작과 어레이 센서 측정을 위한 Arduino 기반 측정 시스템 제작을 담당하여 프로젝트를 진행했습니다. 논문 게재까지 이어지지는 않았지만, 공정 조건·소자 구조·전기적 측정 결과의 연결을 배웠습니다. 이 경험이 공정설계 직무에 어필 가능한지, 혹은 공정기술·평가분석·패키지개발 쪽에 더 가까운지 궁금합니다. 공정설계 지원 시 강조할 부분과 보완할 역량도 조언해주시면 감사하겠습니다!
Q. 반도체 문턱전압 산포 관련 질문 드립니다.
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의 소자에서 문턱전압이 평균적으로 약 0.4 V 더 크게 측정되는 현상을 확인했습니다. 이에 대한 분석을 Gate Oxide가 spin coating 시에 웨이퍼 가장자리에서는 용액이 상대적으로 두껍게 쌓이는 edge bead 현상 때문이라고 분석했습니다. 이때 질문이 있습니다. 1. 먼저, 저의 분석이 타당한지가 궁금합니다. 2. 2 cm × 2 cm와 같은 소형 웨이퍼에서도 edge bead 현상이 유의미하게 발생하는지가 궁금합니다. 3.이러한 두께 비균일성이 문턱전압 약 0.4 V 수준의 차이를 유발했다고 보는 해석이 타당한지가 궁금합니다. 현직자분들께서 팩트 검증해주셨으면 좋겠습니다!
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