인턴 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자 대학생 인턴 질문
안녕하세요 올해 삼성전자 ds 대학생 인턴 준비하는 전자공학과 4학년입니다. 메모리 공정설계 지원하려 합니다. 스펙은 다음과 같습니다. 어학 : 토스 170(AL) 학점: 인서울높 전전 4.26/4.5(전공은 4.31) 스펙 : 학과 회장, 동아리 회장(직무 무관), 전기기사 자격증 대내외활동: 삼성전자 장현실 3개월(파운드리 공정설계)/ 신뢰성 평가 업무 렛유인에서 Spotfire 온라인 교육 8대공정 온라인 강좌 수강중(ncs 수료증 발급) KSA 주관 교육(신뢰성 분석/거창한건 아니고 Minitab 활용했습니다) SPTA 주관 공정 실습 1회 1. 장현실은 파운드리였는데 메모리로 바꿔도 큰 문제가 될지 궁금합니다. 자소서엔 메모리 지원한 이유를 명확히 적긴 할 겁니다. / 멘토님들은 파운드리, 메모리 중에서 어딜 추천하시나요? 2. 공정설계가 티오가 많이 없나요? 공기가 티오가 많다하는데 장현실 직무도 공설이였고 마음이 가는건 공설이여서 고민입니다.
2026.02.28
답변 7
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%인턴을 하시는 것을 적극 추천합니다. 일경험이나 현장실습도 도움이 되기는 하지만 이는 인턴과 비교하여서는 스펙의 정도가 낮습니다. 그리고 자격증 취득이나 교육이수보다 더 높은 수준의 스펙은 인턴이기 때문에 최종적으로는 이를 하시는 것이 맞다 사료됩니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 파운드리 장현실 경험이 메모리 지원에 불리하진 않습니다. 삼성전자 DS 내에서 공정설계는 기본적으로 수율 개선, 레시피 최적화, 데이터 분석이라는 공통 역량을 봅니다. 파운드리에서 신뢰성 평가·공정 이해를 했다는 건 오히려 강점입니다. 다만 “왜 메모리인가”에 대해 시장 특성(대량 양산, 수율 안정화, 공정 반복 최적화 등)과 본인 경험을 논리적으로 연결해야 합니다. 일반적으로 공정기술(공기)이 공정설계(공설)보다 TO가 많은 편이지만, 해마다 변동이 큽니다. 마음이 공설에 더 간다면 억지로 공기로 돌리기보다, 데이터 기반 문제 해결 경험을 강하게 어필해 공설에 집중하는 게 일관성 면에서 좋습니다.
- 자자몽청에이드삼성전자코차장 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
안녕하세요 현직자입니다. 1. 파운드리로 실습을 다녀오셔서 아무래도 조금 더 메리트가 있을 것 같습니다. 다만 파운드리는 지금 중간 연차가 좀 많이 비었다고 들어서.. 메모리가 조금 더 낫지않나 생각합니다. 2. 공설이 공기보단 티오가 적지만 이미 공설쪽으로 경험을 쌓으셔서 공설로 지원하시는걸 추천드립니다.
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
1. 전혀 문제 없습니다. 메모리 쓰세요. 2.공설도 티오 적은 편은 아니에요. 공설 쓰시는게 장기현장실습도 있고해서 더 유리할겁니다.
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 63%
● 채택 부탁드립니다 ● 파운드리 경험이 있다고 해서 메모리 지원이 문제 되지는 않습니다. 공정설계의 기본은 동일하고, 핵심은 왜 메모리인지에 대한 논리입니다. 장현실에서 배운 공정 이해, 신뢰성 관점이 메모리 수율 개선과 어떻게 연결되는지를 설득력 있게 풀어내면 오히려 강점입니다. 파운드리와 메모리는 성향 차이입니다. 파운드리는 고객 대응과 다양한 공정 조건 대응, 메모리는 대량 양산 기반의 수율 안정화가 핵심입니다. 본인이 분석형이고 데이터 기반 개선에 흥미가 있다면 메모리 공정설계도 충분히 적합합니다. 공정설계 티오는 변동이 있지만 완전히 적은 직무는 아닙니다. 마음이 가는 직무로 가는 것이 맞습니다. 방향은 이미 잘 잡으셨습니다.
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%삼성전자 DS 부문 대학생 인턴 지원을 준비하시느라 고민이 많으시겠네요. 결론부터 말씀드리면, 현재 스펙이 매우 훌륭하여 충분히 승산이 있습니다. 질문하신 내용에 대해 핵심만 답변드릴게요. 1. 파운드리 장현실 경험으로 메모리 지원 전혀 문제되지 않습니다. 파운드리 공정설계(PA)에서 배운 신뢰성 평가나 데이터 분석(Minitab, Spotfire) 역량은 메모리 공정설계에서도 그대로 쓰이는 핵심 직무 역량입니다. 자소서에 "파운드리에서의 경험을 통해 공정의 메커니즘을 익혔고, 이를 바탕으로 세계 1위인 삼성전자의 메모리 초격차에 기여하고 싶다"는 논리만 잘 세우신다면 오히려 실무 이해도가 높은 지원자로 평가받을 것입니다. 2. 공정설계(PA) vs 공정기술(포토, 식각 등) 티오와 선택 티오(TO)는 공정기술이 압도적으로 많지만, 본인의 소신이 더 중요합니다. 공정기술: 설비 대응 및 라인 유지보수 성격이 강해 인원이 많이 필요하므로 문턱이 상대적으로 낮습니다. 공정설계(PA): 티오는 적지만, 작성하신 스펙(높은 학점, 분석 툴 경험, 장현실 이력)은 공정설계에 최적화되어 있습니다. 공설에 마음이 가신다면 굳이 티오 때문에 공기로 낮출 필요 없습니다. 현재 스펙은 공설에서도 충분히 경쟁력 있는 수준이니 소신 지원하시길 추천합니다. 요약하자면: 파운드리 경험은 메모리 지원 시 '직무 전문성'으로 환영받으며, 현재 스펙이 좋으니 티오 걱정보다는 본인이 하고 싶은 공정설계로 밀고 나가셔도 좋습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
삼선전자 장현실도 있으시고 학벌 학점도 매우좋으셔서 메모리로바꿔도 전혀문제없고 파운드리는 성과금 갈라치기가 매우심해서...무조건 메모리입니다. 뒤도돌아보지않고 메모리입니다. 공설도 많을땐.세자리수이고 지방대분들도 많아요 ㅎㅎ 그정도 스펙으로 공기쓰면 솔직히 조금 그렇고 공성 평분 모두가능합니다. 또 하이닉스도 공정알앤디 추천드립니다. 소자직무나..ㅎ
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Q. 삼성전자DS 대학생인턴 직무 고민
안녕하세요 서성한라인 신소재공학부 재학중인 대학생입니다. 스펙 학교 : 서성한 신소재공학부 전체 학점 : 4.01 (전공학점 : 4.18) 활동 : 서울대학교 2달 연구 인턴 참여, 교환학생 어학 : OPIc IH 자격증 : X 서울대학교 연구 내용 : 반도체 패키징 공정의 하이브리드 본딩 신뢰성에 대해 연구를 했습니다. dishing effect와 열팽창 계수 차이에 따른 접합 문제를 연구했고, ABAQUS라는 시뮬레이션 툴을 활용해서 FEM해석으로 응력 및 misalignment를 분석해 solution을 제공하는 연구였습니다. 원래는 TSP총괄 - 패키지개발 직무로 지원할려 했는데 이번에 직무기술서에 빠져있어서 어디 부서를 지원할지 고민이라 질문드립니다! 찾아본 결과 1. 파운드리 - 반도체공정설계 2. 반도체연구소 - 반도체공정설계 3. 반도체연구소 - CAE시뮬레이션 이 세가지 부서중에 한곳에 지원할려하는데 조언주시면 감사하겠습니다!!
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안녕하세요 곧 졸업하는 학부 물리학과 전공에 전자공학 부전공 학생입니다. 공정설계 직무에 관심이 많아서 티캐드 같은 시뮬쪽으로 공부를 해왔고 준비중에 있습니다. 그런데 공정설계는 석사생분들을 많이 뽑는다고 들었고 계약학과로 인해 티오가 적다는 소문을 들어서 공정기술로 계획을 바꿔야 하나 고민중에 있습니다. 제가 질문 드리고 싶은 점은 이렇습니다. 1. 현재 현직에서 공정 설계 직군에서 근무하시는 석사 학사 비율이 대략 어떻게 되는지 2. 만약 학사로 지원한다면 학점이 어느정도면 안정권인지 3. 정말로 공정설계 티오가 많이 적은지 조언이나 답변 부탁드립니다. 감사합니다.
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안녕하십니까 선배님들 저는 공정설계 직무를 희망하는 취준 4학년 학생입니다. 직무 선택에 고민을 하던 중 직무의 미래성에 대한 생각을 안해볼 수거 없었습니다. 그런점에서 공정설계가 직무 자체의 매력도 너무 좋지만 만약 안맞을 시 높은 유관부서와의 협력성으로 인해(?) 직무 변경(공설->회설or공기)이 용이하다는 이야기를 들었습니다. 이것이 맞는지 궁금합니다. 만약 아니라면 용이한 직무나 앞으로 미래가 밝은 직무가 궁금합니다. 감사합니다
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