직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자 메모리, 파운드리 해외출장 빈도 질문드립니다.
메모리는 파운드리에 비해 국내 근무 위주라는 이야기를 많이 들었습니다. 출장 관련해서 의견이 다양해서 어떤 분은 장비 set-up 때문에 공정기술이 출장이 잦다고 하고, 또 어떤 분은 공정설계가 더 잦다고 하셔서 혼란이 있습니다. 결국 입사 후 맡는 장비나 업무에 따라 달라지는걸까여? 1. 메모리의 경우 출장 한 번도 가지 않는 경우도 있다고 들었는데, 파운드리에서도 이런 케이스가 있는지 궁금합니다.주로 미국 고객사 출장일까여? 2. 공정기술 vs 공정설계의 출장 빈도 차이가 메모리/파운드리 여부에 따라 크게 달라지는지 궁금합니다. 3. 공정기술은 주로 학사 지원이 많다고 알고 있는데, 공정/소자 전공 석·박사는 보통 공정설계를 지원하는 편인가요? 또한 석사로 공정기술을 지원하는 경우도 있는지 궁금합니다. 4. 회로 관련 수업을 들었는데, 진로표에 공정설계가 포함되어 있었습니다. 공정/소자 분야에서의 공정설계와 회로 분야에서의 공정설계는 서로 다른 개념인지 궁금합니다.
2026.04.14
답변 5
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 50% ∙일치회사
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1. 메모리는 중국 / 파운드리는 미국으로 보심 될것같습니다 2. 회사생활동안 평균 1회 정도인것 같습니다. 안가시는 경우도 있구요 3. 공정기술도 석, 박사도 많지만 학사가 70%정도 되는것 같습니다 설계쪽에는 더 비율이 높습니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
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안녕하세요 멘티님~~ 결론부터 말하면 “회사/직무/제품 단계”에 따라 출장 여부가 갈리고, 메모리 vs 파운드리로 단순 구분되진 않습니다. 메모리에서도 SK hynix·Samsung Electronics 기준으로 신규라인 셋업이나 장비 반입 때만 해외출장이 있고, 양산 이후엔 국내 근무가 대부분이라 “무출장” 케이스도 실제로 있습니다. 파운드리는 TSMC처럼 글로벌 고객 대응이 있어 출장 빈도가 상대적으로 높을 수 있습니다. 공정기술(FE)은 양산 안정화/장비 대응이라 현장 중심(국내) 비중이 크고, 공정설계/개발(PE)은 신규 공정·소자 검증으로 외부 협력/장비평가 때문에 출장 가능성이 조금 더 있는 편입니다. 다만 회사마다 반대인 경우도 있습니다. 일반적으로 PE는 석·박사 비중이 높고, FE는 학사/석사 모두 많습니다. 석사라고 무조건 PE만 가는 건 아니고 FE 지원도 충분히 있습니다. 공정/소자에서 말하는 공정설계는 “반도체 공정 조건/흐름 설계”이고, 회로설계는 트랜지스터를 이용한 “전자회로 설계”라 완전히 다른 분야입니다. 연결은 되지만 같은 개념은 아닙니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 81% ∙일치회사채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. 삼성전자 메모리와 파운드리 사업부의 출장 빈도는 고객사의 위치와 담당 장비 및 공정의 성숙도에 따라 결정되므로 입사 후 맡게 될 세부 업무에 따라 큰 차이가 발생합니다. 파운드리는 팹리스 고객사와의 긴밀한 협업이 필수적이라 미국 등 해외 출장 기회가 상대적으로 많지만, 메모리 또한 신규 라인 증설이나 해외 생산 거점의 장비 셋업 시기에는 공정기술 엔지니어의 현장 파견이 빈번하게 이루어집니다. 일반적으로 공정기술은 신규 장비 도입 및 라인 안정화 단계에서 출장 빈도가 높은 반면, 공정설계나 소자 직무는 석·박사 학위 소지자가 데이터 기반의 최적화 업무를 수행하는 경우가 많아 상대적으로 국내 연구소 근무 비중이 높습니다. 회로 설계는 전기적 신호의 흐름을 설계하는 것이고 공정설계는 물리적인 소자 구조를 구현하는 공정 순서를 짜는 것이므로 서로 다른 개념이지만, 결국 두 분야 모두 고성능 반도체 구현이라는 하나의 목표를 공유합니다. 응원하겠습니다.
채택스포스코코전무 ∙ 채택률 78%채택된 답변
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 삼성전자 기준으로 보면 해외출장 빈도는 메모리냐 파운드리냐보다도 맡는 조직과 역할이 더 크게 작용합니다. 메모리는 국내 공장과 협력사 대응이 중심이라 출장 비중이 낮은 편인 경우가 많고 파운드리는 고객사와 공정 연계 이슈가 있어 상대적으로 해외 접점이 생기기 쉽습니다. 다만 공정기술이라고 해서 무조건 잦고 공정설계라고 해서 무조건 적은 것은 아니고 장비 셋업이나 라인 대응이 필요한 쪽은 출장 가능성이 올라가고 고객사 대응이 많은 쪽도 출장 빈도가 높아집니다. 입사 후에는 결국 맡는 제품군과 양산 단계와 고객 대응 여부에 따라 달라진다고 보시면 됩니다. 질문하신 1번은 메모리도 거의 출장이 없는 케이스가 있고 파운드리도 모든 사람이 자주 나가는 것은 아닙니다. 다만, 파운드리는 외부 고객사와의 협의가 붙는 업무면 미국이나 해외 법인 출장이 생길 수 있고 메모리는 내부 라인 중심이면 국내 근무 비중이 더 높게 체감되는 편입니다. 2번은 공정기술과 공정설계의 차이가 메모리와 파운드리 여부보다 업무 성격에 더 좌우됩니다. 3번은 학사 공정기술 지원이 많다고 보시면 맞고 석사 박사는 공정설계나 소자 쪽으로 가는 경우가 상대적으로 많습니다. 다만 석사로 공정기술을 지원하는 경우도 충분히 있고 현장 문제 해결 성향이 강하면 맞을 수 있습니다. 4번은 공정 소자에서 말하는 공정설계는 소자 구조와 공정 조건을 설계하는 의미에 가깝고 회로 분야의 공정설계는 회로 구현을 위해 공정 제약을 반영하는 관점이라 결이 다릅니다. 같은 단어처럼 보여도 실제로는 다루는 대상이 다르니 진로표에서는 직무 설명을 꼭 같이 보시는 게 좋습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무학교
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1. 메모리든 파운드리든 평생못가는경우도많습니다. 파운드리는8인치배정받으면 갈일아예없고.. 신규 2nm나 이런 신규쪽으로배치받아야 테일러팹으로 갈 확률이 있습니다. 그리고 부서가 제가보기엔 족히1000개도넘을 것 같은데 워낙다양해서 부바부가 매우큽니다. 2. 메모리는 시안쪽 파운드리는 미국으로 가며 공정셋업을 위해서 설비 및 공정기술이 가기도하고 수율안정화를 위해 공설도 갑니다. 이렇게 다양해서... 가봐야압니다진짜.. 3. 공설에 특히연구소는 석박사밭이며 메모리나 파운드리쪽은 공설도 학사많습니다. 공정기술에 석사도 충분히 존재합니다. 입사 후 맡는 업무에 따라 달라지게됩니다모든게 ㅎㅎ
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