대외활동 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자 메모리사업부 공정설계 직무 교육
삼성전자 메모리사업부 공정설계 직무 준비중에 있는 학생입니다. 다름이 아니라 반도체 관련 교육을 더 듣고자 나노 현미경학 교육을 들으려고 하는데, 교육 내용이 [분석장비(sem,tem,FIB), SPM, APT, XRD 등의 장비들 및 측정한계]에 관한 내용입니다. 장비에 대한 내용도 알고있으면 도움이 될까해서 들으려고 하는데 공정설계 직무에 도움이 될 수 있을까요? 아니면 장비 내용은 공정기술에 유리한 내용일까요? 그리고 위에 기술한 장비들을 실제 현업에서도 사용하는지 궁금합니다. 공정설계 현직자분들의 답변 기다리겠습니다 감사합니다.
2023.07.02
답변 6
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
채택된 답변
분석장비 sem tem xrd등등은 공정설계 물성을 다루거나 표면분석또는 이온을 찾을때 사용하는 부서도있습니다. 다만직접 찍는게 아니라 의뢰하은형식으로 한다고 생각하시면됩니다. 공정기술부서는 더 많이 사용합니다. 공설에서는 부바부인데 사용안할수도있구요, 하지만 업무를 진행하다가 한번은 마주칠 장비들입니다 ㅎ 유리하기보다는 장비사용경험이 있다에 한표이고, 소자개선프로젝트나 물성다루고 이런것에 초점을 두면 좋을 것 같아요.
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요. 공정설계를 지원하실 때, 분석장비에 대해 알고 있으면 물론 좋습니다. 다만 그 전에 8대공정에 대한 이해와 소자에 대한 전반적인 지식, 반도체 물리에 대해 숙지하는 것이 먼저입니다. 실제로 위의 장비는 분석 또는 계측을 할 때 현업에서 사용을 하긴 하지만, 주로 분석/측정한 데이터를 분석을 하지 장비의 원리를 이용하여 개선하는 업무는 하지 않습니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
채택된 답변
sem tem은 확실히 평가분석 직무에 활용됩니다. 나머지는 크게 저는 다뤄보진 못했구요, 자소서. 면접때 평가분석, 공정기술쪽 역량으로 어필해볼수있을것 같습니다
- 삼삼파데삼성전자코차장 ∙ 채택률 80% ∙일치회사
안녕하세요, 멘티님. 분석장비를 다루는 경험은 사실 공정기술이나 설계보다는 평가 및 분석에 적합한 내용이라고 생각합니다. 대부분의 공정설계 직무는 공정 이해도가 훨씬 중요하죠. 따라서 주역량은 공정 이해도로 가져가고 부역량으로 어필하시는 것은 충분히 차별화 요소로 작용할 수 있을 것 같습니다.
- 삼삼파데삼성전자코차장 ∙ 채택률 80% ∙일치회사
안녕하세요, 멘티님. 분석장비를 다루는 경험은 사실 공정기술이나 설계보다는 평가 및 분석에 적합한 내용이라고 생각합니다. 대부분의 공정설계 직무는 공정 이해도가 훨씬 중요하죠. 따라서 주역량은 공정 이해도로 가져가고 부역량으로 어필하시는 것은 충분히 차별화 요소로 작용할 수 있을 것 같습니다.
- ㅅㅅ6코미코코상무 ∙ 채택률 87%
안녕하세요. 멘티님 공정설계에서는 많이 활용하지 않을 것 같습니다. 다른 교육을 찾아서 하시는게 좋지 않을까 생각이.드네요. 제 답변이 도움이 되었으면 좋겠네요. 꼭 원하시는 곳에 취업하시길 바랄게요!
함께 읽은 질문
Q. 삼전 대학생 인턴 자소서 작성 관련 문의 드립니다.
현재 4-1학기를 수강중인 전자전기공학부 학생입니다. (DS 메모리 공정설계 지원 계획중입니다.) 이번 삼전 대학생 인턴 자소서를 작성하며 공정과 관련된 경험을 어필하려고 합니다. 현재 수업 중 TCAD sim을 사용하여 공정에 대한 시뮬레이션을 진행하는 과목을 수강중인데 이 점을 자소서에 기입해도 괜찮을까요? 인턴은 학기가 끝난 뒤에 진행되기 때문에 인턴으로서의 역량을 이번학기에도 함양하려 한다는 점을 말하고 싶습니다. (대학생 인턴이라는 점을 살리면서) 자소서를 쓰는 시점을 기준으로 완성되지 않은 경험을 작성하는 것이 서류나 추후 면접에서 불이익이 있을까요? 그냥 빼는게 나을까요? 조언 주시면 감사하겠습니다.
Q. 삼성전자 1c d램 수율이 현재 어느정도인가요?
기사에 따라 60%, 70% 다 말이 다른 것 같습니다. 1c d램의 경우 아직 최대한으로 수율을 높이지 못한 것이 맞는지 궁금합니다.
Q. 후공정 vs 전공정
희망 직무: 공정설계 연구실1: 뉴로모픽 칩등 차세대 칩 공정 연구실2: 반도체 공정 및 3D 통합/패키징 (Semiconductor / 3D integration / PKG): 반도체 칩을 쌓고 연결하여 성능을 높이는 패키징 및 통합 기술. 안녕하십니까 선배님들 현재 부전공으로 전자전기 이수 중인 4학년 화학과 학생입니다. 위의 두 연구실 중 한 곳을 학부연구생으로 지원할 생각입니다. 공정설계 관점에서 어떤 랩실이 더 도움이 될지 궁금합니다. 제가 전 연구실에서 뉴로모픽 칩 설계(회로설계 레이아웃) 경험이 있어 연구실1과 연계하여 이를 공정으로 제작하는 활동까지 이어나감으로 어필을 할지 아니면 화학과이기도 하고 후공정이 요즘 핫하니 후공정 연구실에서 연구를 할 지 고민입니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

