4F2 기술은 D램 메모리의 제조 공정에서 사용되는 스킴으로, 일반적으로 D1부터 양산이 시작됩니다. 따라서 D1C 스킴이 양산으로 넘어가는 시점에서 4F2 기술이 적용된 D램 제품이 D1부터 양산될 가능성이 높습니다. 추가적인 정보가 필요하시면 관련 자료를 참고하시기 바랍니다. 감사합니다.

해당 내용은 대외비입니다. 답변드리기 어렵습니다.

해당 사항은 대외비로 말씀드리는 분이 많이 없을 것 같아요. 다만 언론에서 알려준 대로 현재 d1b는 양산중이며 d1c는 개발진행중이고 그 뒤에 훗단 d1d까지 연구소에서 스킴을 짜고있습니다.

해당 내용은 대외비라 말씀드리기 어렵습니다

안녕하세요. 말씀하신 부분은 대외비적인 내용이라서 답변이 어려울 것 같습니다.

지원자님, 반갑습니다~! DRAM 기술 스킴 관련해서 궁금하신 부분이 있으시군요!

현재 D1C가 반연구에서 양산 단계로 넘어가고 있는 상황에서, 삼성전자의 DRAM 공정 로드맵이 계속 발전 중인 건 맞아요~ 4F² 셀 구조가 메모리 사업부에서 실제 양산되는 시점을 놓고 본다면, D1D부터 본격적으로 적용될 가능성이 높다고 볼 수 있어요. D1C는 기존 6F² 셀 구조를 고도화하고 미세 공정 기술을 더욱 정교하게 다듬는 단계라서, 4F²의 셀 사이즈 축소와 같은 새로운 셀 구조의 도입은 다음 세대인 D1D부터 양산에 적용될 것으로 예상됩니다.

물론, 정확한 시점과 적용 범위는 삼성의 기술 개발 속도와 시장 상황에 따라 달라질 수 있기 때문에, 삼성전자가 발표하는 최신 로드맵이나 기술 컨퍼런스를 참고하는 것도 좋은 방법이에요~

조금 더 구체적인 정보를 원하신다면, 내부 자료나 공식 발표 자료를 면밀히 살펴보시는 게 정확할 거예요! 하지만 현재 기술 트렌드로 보아 D1D 이후의 세대에서 4F² 셀 구조가 본격적으로 도입될 것으로 보이니, 준비하시는 면접이나 직무 이해에도 큰 도움이 되리라 생각합니다~

도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다! ~~