Q. 삼성전자 직무 면접 질문

답변 6

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 79% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​삼성전자 파운드리 사업부의 직무 면접은 지원자가 선택한 세부 분야에 국한되지 않고 반도체 공정 전반에 걸친 기초 역량을 폭넓게 검증합니다. PKG 설계로 지원했더라도 기본적인 소자 특성이나 전공정에 대한 이해가 부족하면 문제 풀이 과정에서 논리적인 답변을 전개하기 어렵습니다. ​실제 면접에서는 여러 개의 문제 후보군 중 본인이 자신 있는 영역을 선택할 기회가 주어지지만 공정 간의 유기적인 연결성을 묻는 질문이 많습니다. 따라서 본인의 주력 분야인 패키징 기술을 중심으로 준비하되 전체적인 반도체 제조 흐름과 핵심 소자 원리는 반드시 숙지해야 합니다. ​응원하겠습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  직무

  일치

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  채택된 답변

  pkg / 전공정 이런식으로는 고를수없고 화공/전자 이런식으로 전공별로는 피티문제가 다르긴한데 팡공설이 hbm 로직 다이때문에 pkg쪽을 이번에 넣은것으로 보입니다. 따라서 면접 합격을 위해 자소서에는 pkg하셨더라도 gaa finfet및 sram 과 mosfet등의 전공정 소자들도 당연히보고가셔야합니다.

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  채택스포스코

  코전무 ∙ 채택률 77%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 삼성전자 파운드리 공정설계 직무 면접은 보통 지원하신 세부 분야를 중심으로 보되 완전히 그 한 가지만 보지는 않는 편입니다. 현업에서는 공정과 소자와 패키지 경계가 생각보다 자주 맞닿아 있어서 면접에서도 기본 원리는 넓게 보면서 지원 분야는 더 깊게 확인하는 흐름으로 가는 경우가 많습니다. 그래서 PKG로 준비하셨다면 패키지 설계와 공정 개발 쪽은 확실히 잡고 가시되 소자와 전공정은 완전히 버리기보다는 핵심 개념 정도는 꼭 정리해두시는 게 좋습니다. 너무 깊게 문제 풀이를 파고들기보다는 트렌지스터 동작 원리 공정 흐름 수율 신뢰성 열과 기계적 이슈처럼 패키지와 연결되는 기본 축을 이해해두시면 충분히 대응 가능합니다. 문제는 보통 여러 개를 두고 지원자 역량과 직무 적합성을 보려는 방식이라서 현장에서 보시면 본인 지원 분야를 중심으로 답하게 되는 경우가 많습니다. 다만 면접관이 연계 질문을 던져서 범위를 넓히는 일은 충분히 있으니 PKG를 준비하셨더라도 전공정과 소자 기본기를 함께 가져가시는 것이 안전합니다. 지금 단계에서는 한 분야를 아주 깊게 한 축으로 잡고 나머지는 연결 개념 위주로 정리해보시구요. 특히 패키지라면 공정 흐름 재료 특성 열응력 전기적 특성 불량 원인 분석 같은 부분을 실무 관점으로 설명할 수 있으면 좋을 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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  회로설계 멘토 삼코치삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 이 부분은 현실적으로 오해를 많이 하시는 포인트인데, 결론부터 말씀드리면 “전체를 다 준비할 필요는 없지만, 본인 분야를 공정 전체 흐름 안에서 설명할 수 있어야 한다”가 핵심입니다. 삼성전자 파운드리 공정설계 직무 면접에서 문제 풀이가 나온다고 해서 소자, 전공정, 패키지를 전부 동일 수준으로 준비하는 건 비효율적인 접근입니다. 실제 면접 구조는 “지원자의 전공 및 지원 방향을 고려해서 문제 난이도와 방향이 조정되는 형태”에 가깝습니다. 완전히 랜덤하게 모든 영역을 섞어서 내는 방식은 아닙니다. 다만 여기서 중요한 함정이 하나 있습니다. 문제 자체는 패키지 기반일 수 있지만, 그 문제를 풀기 위해 “전공정/소자 개념이 일부 포함되는 형태”로 출제됩니다. 예를 들어 패키지 관련 문제가 나와도 단순히 암기형이 아니라, 온도 변화에 따른 응력 발생, 그로 인한 크랙 생성, 그리고 수율 저하까지 연결되는 식입니다. 현업에서는 실제로 패키지 불량을 분석할 때 구조만 보지 않습니다. 예를 들어 bump crack 문제가 발생하면 언더필 경화 조건, 솔더 재료 특성, 칩 내부 hotspot으로 인한 국부 온도 상승까지 함께 봅니다. 즉, 패키지 문제를 공정 전체 맥락에서 해석하는 것이 공정설계 직무의 본질입니다. 그래서 질문자분처럼 PKG 중심으로 준비했다면 전략은 명확합니다. 패키지 설계는 깊게 준비하셔야 합니다. 플립칩 구조, 와이어 본딩 차이, underfill 역할, warpage 발생 원인, CTE mismatch 문제까지는 논리적으로 설명 가능해야 합니다. 예를 들어 warpage를 설명할 때 단순히 “열팽창 차이”라고 끝내지 않고, σ = E * α * ΔT 개념을 활용해서 “온도 변화에 따라 발생한 열응력이 솔더 범프에 집중되면서 edge에서 crack이 시작된다”까지 연결하면 현업 관점의 답변이 됩니다. 그 다음이 핵심인데, 이 패키지 지식을 공정 흐름과 연결해야 합니다. 예를 들어 “패키지 열응력이 BEOL 금속 신뢰성에 영향을 줄 수 있다”거나 “고집적 칩일수록 power density 증가로 인해 패키지 열 설계 난이도가 올라간다”는 식으로 한 단계 확장하면 공정설계 직무 적합성이 올라갑니다. 소자와 전공정은 깊게 파는 것이 아니라, 연결 수준으로만 준비하시면 충분합니다. MOSFET 기본 동작, 공정 흐름(FEOL–BEOL–패키지), 온도가 소자 특성에 미치는 영향 정도면 면접 대응이 가능합니다. 실제 면접에서는 “이 패키지 문제가 소자에는 어떤 영향을 주나” 정도로 한 단계 확장 질문이 나오는 경우가 많습니다. 문제 선택 여부에 대해서는 공식적으로 선택형 구조는 아니지만, 지원자 전공을 고려해서 질문이 들어가기 때문에 PKG 준비한 지원자에게 순수 소자 계산 문제만 던지는 경우는 거의 없습니다. 대신 패키지 기반 문제에 공정 개념이 섞인 형태로 나올 가능성이 높습니다. 정리하면, 패키지를 중심으로 깊이 있게 준비하고, 이를 공정과 소자까지 연결하는 구조로 확장하는 것이 가장 효율적인 면접 준비 방법입니다. 전 영역을 얕게 준비하는 것보다 본인 강점을 유지하면서 확장하는 접근이 실제 평가에서 더 높은 점수를 받습니다. 더 자세한 면접 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://careerxp.work/ebooks/617ad708-ede0-423b-b6bd-93d4a41de6e4

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• 메

  메론이삼성전자

  코사원 ∙ 채택률 0% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요, 삼성전자에서 최근 시행하고 있는 직무 면접의 경우 전공 및 희망 분야와 무관하게 해당 분야에 대한 직무 질문이 출제됩니다. 따라서 전공정 및 소자에 대한 질문이 대부분일 가능성이 높아, 해당 부분에 대해서도 준비를 하는 것을 추천드립니다.

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  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 50% ∙

  회사

  일치

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  네 소자, 전공정도 같이 준비하시는게 좋을듯 합니다

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