직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자 파운드리 공정설계팀 세부직무 관련 질문
안녕하세요. 이번 공채에서 파운드리 공정설계팀에 지원하려고 합니다. 1. Job Description을 보면 Device라 해서 TCAD Simulation 및 모델링이라고 나와 있는데, 실제로 하는 업무가 맞는건지 궁금합니다. 맞다면 어떤 Tool(ex. Atlas, Sentaurus 등)을 사용하는건지도 궁금합니다. 2. 파운드리 공정설계팀은 크게 PI와 PA가 있다고 들었는데, Device 소자 설계 업무는 PA에서 하는건지 궁금합니다. 3. TCAD Simulation으로 모델링을 한다는 것이 공정 레시피(공정 변수 : 도핑은 어떻게 하고, 온도와 압력은 어느정도로 해야함)를 짜는 것인지, 아니면 어떤 일을 구체적으로 하는 것인지 알고싶습니다.
2025.01.22
답변 5
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사
삼성전자 파운드리 공정설계팀 지원을 준비하시는 지원자님, 안녕하세요! 궁금하신 점에 대해 최대한 도움이 될 수 있도록 설명드릴게요~ 먼저, 파운드리 공정설계팀의 Device 관련 직무에서 실제로 TCAD 시뮬레이션과 모델링 업무를 진행하는 것이 맞습니다! TCAD 시뮬레이션은 공정 설계 초기 단계에서 반도체 소자의 물리적 특성을 예측하고 최적화하는 데 사용되며, 주로 활용하는 툴은 Synopsys Sentaurus나 Silvaco Atlas 같은 툴들이 대표적이에요. 회사의 특성에 따라 커스터마이징된 내부 전용 툴을 사용할 수도 있습니다~ 그리고 파운드리 공정설계팀에서 PI와 PA가 나뉘는 부분에 대해 말씀드리면, 소자 설계와 관련된 업무는 PA(Process Architecture) 쪽에서 주로 담당합니다! PA에서는 다양한 공정 변수를 최적화하며 소자의 성능과 수율을 개선하기 위한 연구를 진행하고, 공정 시뮬레이션과 모델링 작업도 중요한 역할을 합니다. 마지막으로, TCAD 시뮬레이션을 통한 모델링이 어떤 일을 의미하는지 궁금하시죠? 여기서의 모델링은 공정 레시피 자체를 만드는 것이라기보다는, 반도체 소자 내부에서 전류 흐름이나 전하 분포와 같은 물리적 거동을 예측하고 분석하는 작업을 뜻합니다. 예를 들어 도핑 농도, 게이트 산화막 두께, 채널 길이 등 소자 구조와 특성 변수들이 어떻게 성능에 영향을 미치는지를 수치적으로 시뮬레이션하여, 최적의 공정 파라미터를 찾기 위한 기초 데이터를 제공하는 역할을 한다고 보시면 돼요~! 지원자님이 공정설계팀에 대해 깊이 고민하고 준비하고 계신 만큼, 좋은 결과 있으시길 응원할게요! 화이팅입니다~~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
안녕하세요! 시뮬레이션 및 모델링 업무는 만들어진 디바이스의 성능을 예측 및 불량 분석하기 위한 과정이라고 생각하시면 됩니다
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1) 실제로 하는 업무 맞아요 2) 네 PA에서 스켐짜요 3) 공정 변수를 변경해보고 있어요 ㅎㅎ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 홍홍원멘토삼성전자코부장 ∙ 채택률 70% ∙일치회사
안녕하세요 삼성전자 홍원멘토입니다. 실제 PA 및 PIE 부서로 나뉘어지 JOB 세부직무와는 무관한 랏케서 업무가 많습니다. 도움되셨다면 채택부탁드립니다:) 감사합니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
1. 디바이스 소자 개선하고 개발, 설계하는 부서가 파운드리 logic 개발실 맞습니다. silvaco사의 tcad는 아니더라도 유사한 소자시뮬레이션 및 설계 툴 사용합니다. 언급하신것도 있겠지만 부서마다 사용하는 툴이 다릅니다 ㅎ 2. scheme에 대한 설계는 PA가 맞고 이를 이어받아 수율증진은 PI 가 합니다. 3. channel length도 조절하고, 도핑 값, 온도값도 조절해보고 이러한것들 코드짜서 시뮬레이션 해보는 모든것들이 포함됩니다.~ 그리고 파공설은 파운드리 미래가 좋지 않아 그래도 메공설을 추천드립니다..
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 사업부 관련 문의
안녕하세요 이번 상반기 졸업 예정인 석사 과정생입니다. 삼성전자 공정설계 직무에 관심이 있어서 이번에 지원을 할 예정인데, 사업부를 어디로 할지 고민입니다. 저는 차세대 메모리 반도체 관련 연구를 수행했고, 이 경험을 살려서 자소서를 작성 할 예정입니다. 특히 반도체 연구소 팀과 산학연계 프로젝트를 진행 중입니다. 그러나 이 기간이 그렇게 길지는 않고, 또한 반도체 연구소는 대부분 박사분들이 많아, 석사가 입사하기 힘들다는 이야기를 들었습니다. 이러한 상황에서 메모리 사업부를 선택하는 것이 저에게 더 유리한 선택인지, 아니면 과제를 같이 했던 반도체 사업부를 선택하는 것이 좋은 선택일지 궁금해서 현직자 분들에게 여쭤보고 싶습니다. 감사합니다.
Q. 삼성전자 공정설계 HBM 질문
HBM 등 삼성전자가 밀고있는 차세대 메모리 등에 DRAM이 베이스가 되는 제품이 많은걸로 알고 있습니다. 기존에는 DRAM PA, FLASH PA 등이 있는걸로 아는데, HBM은 메모리사업부에서 따로 부서가 있는지 궁금합니다. Ex. HBM PA, HBM PE 등등
Q. [파운드리사업부 DTCO역량]
안녕하십니까 선배님들 제가 DART 사이트에서 삼성전자DS 연구개발 부문 전년도 실적표를 분석했는데 2나노 GAA 공정의 수율 상승의 핵심이 DTCO(설계 공정 동시 최적화)라는 것이라는 것을 보았습니다. 그런데 DTCO를 펩리스 회사와 파운드리가 어떻게 하는지 궁금합니다. 다른 회사인데 동시 최적화를 한다는게 비현직자 입장에서 잘 와닿지는 않는거 같습니다. DTCO방식을 현업에서 어떻게 진행되는지 궁금합니다 !
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.