직무 · 삼성전자 / 공정설계
삼성전자 DS 공정설계를 희망하는 학사 취준생입니다. 메모리 사업부와 파운드리 사업부의 공정설계 차이에 대해서 여쭈어보고 싶습니다. 또한, 개인적으로 소자 연구를 희망하며, TCAD를 활용하여 소자 특성 관련 프로젝트를 하고 있는데 추천해 주실 사업부가 있을까요? 또한, 파운드리 사업부의 공정설계에만 TCAD simulation이 있던데, 메모리 사업부는 TCAD를 사용하지 않나요?
2024.07.04
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안녕하세요, 하반기 삼성전자DS 채용에서 공정설계를 희망하는 전자공학 전공 학생입니다! 관련 주요 활동은 아래와 같습니다. - InAs 나노와이어 트랜지스터 제작 및 특성 분석 (인턴) - 세메스 포토팀 인턴 6개월 - InGaAs Photodiode 차세대 flexible 광전자 소자 개발 참여 / 스핀코팅 통한 PI(polyimide) 기판 제작 담당 (인턴) - sk하이닉스 하이포 수료 등등 1. 공정설계 직무에 지원하고 싶은데, 특히 제 연구 경험이 공정 설계 직무에 적합한지 잘 모르겠습니다.. 2. 공정설계로 지원한다면, 메모리사업부와 반도체연구소 중 어디가 더 적합할지 궁금합니다. 3. 합격 확률을 높이기 위해서는, 메모리사업부와 반도체연구소 중 어디로 지원하는 게 좋을 지 궁금합니다. 도움주시면 감사하겠습니다!
안녕하세요 반도체학과 3학년 재학중인 학부생입니다 다음학기 전공선택 과목편성을 어떻게 할지 고민중에 있습니다. 다음학기 반도체 소자/공정 관련 과목을 제외하면 이론 과목 전자기학2와 열역학 과목이 남습니다. 다음학기에 그 두과목중 한 과목만 들을 수 있는 상황인데 어느 과목을 더 권장하시는지 조언을 듣고자 합니다. 그리고 한 과목을 선택하게 된다면 이번학기 수강하지 못하는 과목은 졸업때까지 듣지 않아도 되는지, 혹은 4학년때라도 수강하는걸 추천하시는지도 말씀해주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요, 제가 전공 내 설계 수업을 통해서 한 학기동안 반도체 공정으로 gage 측정 센서를 개발한 경험이 있는데 이때 SOI를 이용해서 wafer preparation -> wet/dry etch, photolithography, deposition 등 6개월동안 다양하게 사용하였습니다. 이 것으로 공정 스펙으로 할 수 있을까요? 한 학기동안 Fab에서 직접 장비를 다뤘습니다. 아니면 또 다른 스펙을 쌓아야 할까요? 요즘 왜 이렇게 취업하는게 어려워졌나요 ㅠ. 현재 반도체 공정기술/공정 설계 중에서 고민 중입니다. ㅠ
안녕하세요, 하반기 삼성전자DS 채용에서 공정설계를 희망하는 전자공학 전공 학생입니다! 관련 주요 활동은 아래와 같습니다. - InAs 나노와이어 트랜지스터 제작 및 특성 분석 (인턴) - 세메스 포토팀 인턴 6개월 - InGaAs Photodiode 차세대 flexible 광전자 소자 개발 참여 / 스핀코팅 통한 PI(polyimide) 기판 제작 담당 (인턴) - sk하이닉스 하이포 수료 등등 1. 공정설계 직무에 지원하고 싶은데, 특히 제 연구 경험이 공정 설계 직무에 적합한지 잘 모르겠습니다.. 2. 공정설계로 지원한다면, 메모리사업부와 반도체연구소 중 어디가 더 적합할지 궁금합니다. 3. 합격 확률을 높이기 위해서는, 메모리사업부와 반도체연구소 중 어디로 지원하는 게 좋을 지 궁금합니다. 도움주시면 감사하겠습니다!
안녕하세요 반도체학과 3학년 재학중인 학부생입니다 다음학기 전공선택 과목편성을 어떻게 할지 고민중에 있습니다. 다음학기 반도체 소자/공정 관련 과목을 제외하면 이론 과목 전자기학2와 열역학 과목이 남습니다. 다음학기에 그 두과목중 한 과목만 들을 수 있는 상황인데 어느 과목을 더 권장하시는지 조언을 듣고자 합니다. 그리고 한 과목을 선택하게 된다면 이번학기 수강하지 못하는 과목은 졸업때까지 듣지 않아도 되는지, 혹은 4학년때라도 수강하는걸 추천하시는지도 말씀해주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요, 제가 전공 내 설계 수업을 통해서 한 학기동안 반도체 공정으로 gage 측정 센서를 개발한 경험이 있는데 이때 SOI를 이용해서 wafer preparation -> wet/dry etch, photolithography, deposition 등 6개월동안 다양하게 사용하였습니다. 이 것으로 공정 스펙으로 할 수 있을까요? 한 학기동안 Fab에서 직접 장비를 다뤘습니다. 아니면 또 다른 스펙을 쌓아야 할까요? 요즘 왜 이렇게 취업하는게 어려워졌나요 ㅠ. 현재 반도체 공정기술/공정 설계 중에서 고민 중입니다. ㅠ
답변 5
채택된 답변댓글 1
2024.07.04
혹시 hbm같은 경우 정확하게 알지는 못하지만 DRAM을 쌓아올리는 후공정이 적용된 제품이라고 알고 있습니다. 공설의 경우 AVP가 아니어도 전공정 후공정을 모두 이해하고 있어야 합니까?
