직무 · 삼성전자 / 공정설계
안녕하세요 지거국 전자과와 반도체 복수전공하고 있는 4학년입니다 파운드리 공정설계가 회로설계 팀에서 설계한 spec에 충족하는 공정을 설계하는 것으로 알고 있는데, 혹시 후공정(Conventional Packaging, Advanced Packaging)도 고려를 하여 업무를 진행하나요?
2024.06.30
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안녕하세요 이번에 삼성전자 메모리 공정설계에 지원하려고 하는 학사생입니다. 학부연구생경험과 TCAD 시뮬레이션과 소자제작 경험 등으로 자소서를 채웠는데, 이력서를 작성하는 칸에 학업과정 중 특기 사항이나 대내외활동 등으로 프로젝트를 작성해도 되는지 궁금합니다. 만약 프로젝트를 작성해도 된다면, 제가 아날로그 회로설계 분야에서 hspice tool를 이용한 Regulated-Supply 8-Phase Ring VCO 설계 경험과 Microwind2활용 CMOS 회로 Layout 및 Delay 최적화 경험 경험이 있습니다. 혹시 이 두가지를 작성한다면 직무 연관성이 없는 것으로 감점이 되는 사항이라 작성하지 않는 것이 좋을지 궁금합니다
안녕하세요. 이번 하반기 운이 좋게도 삼하 둘다 합격을 했습니다. 그래서 둘 중 어느 회사를 갈지가 정말 고민이여서 조언해주시면 감사하겠습니다. 삼성전자ds 반도체 연구소 vs SK하이닉스 기반기술 네임벨류와 위치를 생각하니 삼성이고 워라벨이랑 돈을 생각하면 하닉인데 정말 고민됩니다. 물론 저의 적성에 맞는걸 선택하는게 맞지만, 둘 다 좋아서 상관없습니다. 그냥 현실적으로 조언해주시며 감사하겠습니다.
반연 공기 희망하는데 국민대학교 석사 학벌도 가능할까요? 현실적으로 석사도 고학벌만 뽑나요? 추가로 메공설 반연공기 중 더 티오가 많은 곳은 어디인가요? 메공기 지원이 현실적일지 고민입니다…
안녕하세요 이번에 삼성전자 메모리 공정설계에 지원하려고 하는 학사생입니다. 학부연구생경험과 TCAD 시뮬레이션과 소자제작 경험 등으로 자소서를 채웠는데, 이력서를 작성하는 칸에 학업과정 중 특기 사항이나 대내외활동 등으로 프로젝트를 작성해도 되는지 궁금합니다. 만약 프로젝트를 작성해도 된다면, 제가 아날로그 회로설계 분야에서 hspice tool를 이용한 Regulated-Supply 8-Phase Ring VCO 설계 경험과 Microwind2활용 CMOS 회로 Layout 및 Delay 최적화 경험 경험이 있습니다. 혹시 이 두가지를 작성한다면 직무 연관성이 없는 것으로 감점이 되는 사항이라 작성하지 않는 것이 좋을지 궁금합니다
안녕하세요. 이번 하반기 운이 좋게도 삼하 둘다 합격을 했습니다. 그래서 둘 중 어느 회사를 갈지가 정말 고민이여서 조언해주시면 감사하겠습니다. 삼성전자ds 반도체 연구소 vs SK하이닉스 기반기술 네임벨류와 위치를 생각하니 삼성이고 워라벨이랑 돈을 생각하면 하닉인데 정말 고민됩니다. 물론 저의 적성에 맞는걸 선택하는게 맞지만, 둘 다 좋아서 상관없습니다. 그냥 현실적으로 조언해주시며 감사하겠습니다.
반연 공기 희망하는데 국민대학교 석사 학벌도 가능할까요? 현실적으로 석사도 고학벌만 뽑나요? 추가로 메공설 반연공기 중 더 티오가 많은 곳은 어디인가요? 메공기 지원이 현실적일지 고민입니다…
답변 6
채택된 답변안녕하세요. 전공정이 끝난 칩은 우선 전기적 특성, defect, 수율 등의 검사를 마친 후에 양품/불량 여부를 판단하게 됩니다. 따라서 이미 양품이라고 판단된 전공정 후 칩은 양품이라고 보시면 됩니다. 다만, 최근 후공정이 중요성이 대두되고 난이도가 높은 공정을 진행하게 되면서 spec이 타이트해지고는 있는데요 이에 따라 전공정에서 요구하는 특성치가 변할 수도 있습니다. 즉, 전공정이 끝나고 나서 양품/불량 여부를 판단하기는 하지만 후공정의 난이도가 증가하게 되면서 전공정에서 요구되는 spec 또한 타이트해지고 있고 앞으로도 그럴 가능성이 높아지므로 서로 연관된다고 보시면 됩니다.
댓글 1
2024.07.03
회로설계 지식이 공정설계에 많이 쓰이진 않지만 알고 있으면 좋은 느낌과 비슷하게 후공정 실습 경험도 있으면 해당 지식이 공정설계에 도움이 될까요?
