Q. 삼성전자 TSP 공정기술 vs 파운드리 공정설계

답변 6

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  직무

  일치

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  채택된 답변

  패키징랩실 경험있으시고 지난해 합격경험도 있으시니 패키지개발도 처음엔 공정익히고 유사해요 ㅎㅎ 당연히 저는 tsp라고봅니다. 서류붙으면 어차피 배수는 똑같아요 ㅎ 총 합격자수만큼 서류를 붙이기 때문이죠 ㅎ 면접가면 핏한 사람이뽑힙니다. 만약 완전 취업이 목표시면 메모리설비를 쓰셔야하는데 그건아니니까.. 팡공설보다는 tsp를추천드립니다. (성과금 측면에서도)

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  티오를 보고 직무를 선택을 하시면 안됩니다. 멘티분의 경험 및 스펙에 맞춰서 직무를 선택을 하셔야 하는 것이 티오에 따라 직무를 바꿔버리게 되면 멘티분의 스펙을 다운그레이드 하여 지원을 하는 것과 같아서 멘티분의 강점을 살릴 수가 없습니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 다른 지원자 생각하지말고 멘티님 스펙만 생각하세요 어짜피 스펙 일치 안하면 경쟁률 낮은 곳도 떨어져요 공기가 적합하면 공기 쓰셔야죠 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 고

  고래왕크삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 패키지랩 2년 연구생 했다면, 중고신입들 비해 꿀릴거 없다 생각합니다. 현업 경험도 중요하지만, 신입 채용은 기초 역량과 배울의지를 더 높게 삽니다. 겁먹지 마시고 직무 핏 맞게 지원하시길 바랍니다. 채택 부탁드려요.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  현재 이력만 보면 패키징 랩실 연구 2년, 논문·특허·학회 발표 경험까지 있어 패키징 공정 이해도가 분명한 강점이기 때문에 직무 적합도 기준으로는 Samsung Electronics TSP 공정기술이 더 자연스럽게 연결됩니다. 다만 TSP는 채용 규모가 상대적으로 적고 OSAT 경력 지원자들도 일부 지원하기 때문에 경쟁 강도가 높을 수 있습니다. 참고하세요~~~

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님, 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 아시는것처럼, tsp 공정기술뽑는 인원이 상대적으로 너무 적습니다. 향후 입사후 잡포스팅 등으로 원하는 직무를 도전해볼 수 있으니 파운드리로 지원해보심을 추천드리고 싶습니다. 감사합니다.

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  반도체

  설계팀

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