삼성전자DS 대학생인턴 직무 고민

Q. 삼성전자DS 대학생인턴 직무 고민

수수내보이

안녕하세요 서성한라인 신소재공학부 재학중인 대학생입니다. 스펙 학교 : 서성한 신소재공학부 전체 학점 : 4.01 (전공학점 : 4.18) 활동 : 서울대학교 2달 연구 인턴 참여, 교환학생 어학 : OPIc IH 자격증 : X 서울대학교 연구 내용 : 반도체 패키징 공정의 하이브리드 본딩 신뢰성에 대해 연구를 했습니다. dishing effect와 열팽창 계수 차이에 따른 접합 문제를 연구했고, ABAQUS라는 시뮬레이션 툴을 활용해서 FEM해석으로 응력 및 misalignment를 분석해 solution을 제공하는 연구였습니다. 원래는 TSP총괄 - 패키지개발 직무로 지원할려 했는데 이번에 직무기술서에 빠져있어서 어디 부서를 지원할지 고민이라 질문드립니다! 찾아본 결과 1. 파운드리 - 반도체공정설계 2. 반도체연구소 - 반도체공정설계 3. 반도체연구소 - CAE시뮬레이션 이 세가지 부서중에 한곳에 지원할려하는데 조언주시면 감사하겠습니다!!

2026.03.10

답변 7

탁
탁기사삼성전자
코사장 ∙ 채택률 78% ∙
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서울대 인턴에서 하신것을 보면 하이브리드 본딩이라 tsp 쪽 후공정 패키징에 가깝습니다. 전공정은 포토나 플라즈마 만들어보고 cvd 증착해보고 메탈 배썬 갈고 cmp갈고 포토빔쏘고 이런거라,, 다만 학교와 학점도 괜찮으셔서 공정기술 가기는 조금 그래서 팡공설은 소자spec 쪽이라 (gaa , finfet등과 같은 연구 필요) 반연 공설이나 (이쪽에 패키징 개발팀이 있습니다.) CAE 시뮬레이션을 추천합니다. 반연이 괜찮아 보입니다 ㅎㅎ
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2026.03.10
고
고래왕크삼성전자
코차장 ∙ 채택률 68% ∙
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안녕하세요. 학벌도 좋으시고 반도연구소 추천드립니다. 반도체연구소에 패키지랩이라고 있는데, 거기랑 핏해보여서 타겟 추천 드립니다. 감사합니다 ㅎㅎ ㅡ채택부탁드려요.
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2026.03.10
흰
흰수염치킨삼성전자
코전무 ∙ 채택률 59% ∙
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안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 지원하려는 곳에 딱 맞는 스펙이 없는거 같아요 TSP 다른 직무 지원하거나 지원 항목 중에서 제일 연결하기 좋은 직무 선택하셔야 될거 같아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
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2026.03.10
개
개미는오늘도뚠뚠삼성전자
코부사장 ∙ 채택률 74% ∙
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안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성해주신 부분을 바탕으로 답변드리자면, 세가지중엔 파운드리 반도체공정설계가 직무연관성 및 업무역량을 어필하기에 가장 수월하지 않을까.. 생각됩니다.
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2026.03.11
P
PRO액티브현대트랜시스
코이사 ∙ 채택률 100%
안녕하세요! ABAQUS 기반 FEM 해석과 반도체 패키징 신뢰성 연구 경험을 고려하면, 반도체연구소 CAE 시뮬레이션이 가장 직무 연계성이 높습니다. 연구 경험과 시뮬레이션 역량을 바로 활용할 수 있고, 소자·패키지 설계 이해도도 어필 가능하며, 파운드리·공정설계보다는 분석·해석 중심 직무가 경험과 적합합니다.
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2026.03.11
Top_TierHD현대건설기계
코사장 ∙ 채택률 95%
학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다. 다만 멘티분에게는 1번이 가장 핏하지 않을까 하여 저는 추천을 드립니다.
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2026.03.11
황
황금파이프삼성전자
코부사장 ∙ 채택률 77% ∙
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안녕하세요. 기본적인 학벌/학점이 우수하시고, 서울대학교 2개월 인턴 참여 경험이 좋습니다. 서울대에서 했던 경험을 보면 ABAQUS라는 시뮬레이션 툴, FEM 해석을 통한 solution을 제공하는 연구가 눈에 띄는 경험입니다. 이 경험은 셋 중에서 3. 반도체연구소-CAE시뮬레이션과 연관성이 높기 때문에 이 쪽으로 지원하는 것이 가장 적절해보입니다. 위의 세 직무 모두 TO가 많은 편은 아니라서 TO는 너무 신경쓰지 마시고, 본인의 경험과 역량을 최대한 어필할 수 있는 곳에 지원하세요. 도움되었다면 채택 부탁드립니다.
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2026.03.11
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