공정기술과 공정설계 직무를 준비하고 있는 취업준비생입니다. 공정 레시피 중 증착 공정 조건에서 궁금증이 생겼습니다. 제가 배운 공정 process 중에 sputter로 metal 물질을 1200A 증착할 때 플러스, 마이너스 48A인 즉 4%의 마진을 두는 레시피가 있는데요. 두께 상한선이1152A, 1248A인 것 까지 이해를 했습니다. 또 균일도는 증착을 하고 나서 두께를 측정하여 Min, Max의 값으로 균일도를 계산하여 1%, 3%, 5% 등 이하로 나오면 안정적인 공정 결과인 것을 이해했는데요. 1200A의 플러스, 마이너스 48A인 즉 4%가 어떻게 해서 나온 것인지 모르겠습니다. design rule이라고 할까요? metal뿐만 아니라 high-k 물질에서도 공정 마진을 설정하는 기준이 있는지 궁금합니다.. 균일도는 장비 스펙을 보면 나오기는 하더라고요. 이것 또한 연구실이나 현업에서 설정을 하는 기준이 있는지 궁금합니다. 감사합니다.

지원자님이 말한 1200Å ±48Å, 즉 ±4% 마진은 “아무 근거 없이 정한 숫자”라기보다는, 제품이 정상적으로 동작할 수 있는 물리적·전기적 한계와 공정 변동성을 동시에 고려해서 정해진 결과라고 보시면 돼요~ 먼저 공정 마진이라는 건, 이 두께가 조금 두꺼워지거나 얇아져도 소자 성능이나 신뢰성에 치명적인 문제가 생기지 않는 “안전 구간”이에요. 예를 들어 금속 배선이라면 너무 얇아지면 저항이 커지고 EM(Electro-Migration) 문제가 생길 수 있고, 너무 두꺼워지면 패턴이 무너진다든지, 다음 공정에서 식각이 잘 안 된다든지 하는 문제가 생기죠. 그래서 소자 설계 쪽에서는 “이 금속 두께는 최소 몇 Å 이상이어야 하고, 최대 몇 Å 이하면 괜찮다”라는 물리적·전기적 허용 범위를 먼저 잡아요. 그게 일종의 design rule에 가까운 개념이에요. 그 다음에 공정기술이나 공정설계 쪽에서 보는 게 “장비와 공정이 어느 정도까지 흔들리는가”예요. 예를 들어 스퍼터 장비로 1200Å를 타겟으로 증착하면, 실제로는 웨이퍼 위치, 타겟 마모, 챔버 컨디션, 가스 플로우 미세 변화 같은 걸로 ±몇 %는 흔들릴 수밖에 없어요. 장비 스펙상 두께 repeatability가 ±2%고, 공정 조건 변화까지 감안하면 ±3~4%는 나올 수 있다면, 그 변동폭이 아까 말한 “소자가 버틸 수 있는 두께 범위” 안에 들어오도록 타겟 두께를 잡는 거예요. 그래서 결과적으로 “1200Å를 중심으로 ±48Å(±4%)까지는 괜찮다”라는 숫자가 만들어지는 거지, 처음부터 “4%로 하자!” 하고 정하는 건 아니에요~ High-k 물질이나 다른 박막도 마찬가지예요. High-k의 경우에는 두께가 조금만 바뀌어도 EOT, 누설전류, 신뢰성(TDDB 같은 것)이 크게 바뀌기 때문에, 소자 시뮬레이션이나 실험을 통해 “이 범위를 넘으면 성능이 급격히 나빠진다”라는 구간을 먼저 찾아요. 그게 설계 관점의 허용범위고, 거기에 장비가 실제로 낼 수 있는 균일도와 재현성을 겹쳐서 공정 마진을 설정하는 구조예요. 그래서 물질마다, 공정마다 마진이 다 다르고, metal은 ±몇 %, gate oxide나 high-k는 훨씬 더 타이트한 경우도 많아요~ 균일도(Uniformity)도 비슷한 논리예요. 장비 스펙에 “Within-wafer uniformity ±1%” 이런 식으로 써 있는 건, 장비가 최적 조건에서 낼 수 있는 물리적 한계에 가까운 값이에요. 하지만 현업에서는 그 스펙 그대로만 믿지 않고, 실제 공정 조건에서 여러 장 돌려보면서 “이 조건으로 가면 평균적으로 2% 안쪽, 나쁘면 3%까지 튄다” 같은 데이터를 쌓아요. 그리고 그 균일도가 소자 성능에 어떤 영향을 주는지도 같이 봐요. 예를 들어 금속 두께가 웨이퍼 중앙과 가장자리에서 3% 차이나도 회로나 신뢰성에 큰 영향이 없으면, “우리 공정에서는 3% 이내면 안정”이라고 기준을 잡는 거고, 만약 1.5%만 넘어가도 수율이 떨어지면 “1% 이내로 관리해야 한다”가 되는 거죠. 즉 균일도 기준도 장비 스펙 + 실제 공정 데이터 + 소자 민감도를 같이 보고 현업에서 정해지는 값이에요~ 정리하면, ±4% 같은 공정 마진이나 1%, 3% 같은 균일도 기준은 “교과서에 정해진 공식”이 있는 게 아니라, 소자가 버틸 수 있는 물리적 한계와 장비가 만들어내는 현실적인 변동성을 겹쳐서 만들어진 결과라고 이해하시면 딱 맞아요. 그래서 공정설계 직무에서는 이런 마진을 줄이기 위해 공정 조건을 더 안정화시키고, 공정기술 직무에서는 장비와 레시피를 개선해서 변동성을 줄이는 역할을 하게 되는 거고요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!2026-05-10T22:38:38.060Z

안녕하세요. 공정 마진? 균일도(Uniformity)에 대해서 질문이 있습니다..

답변 5

M
Memory Department삼성전자
코전무 ∙ 채택률 83% ∙
회사
일치
채택된 답변
지원자님이 말한 1200Å ±48Å, 즉 ±4% 마진은 “아무 근거 없이 정한 숫자”라기보다는, 제품이 정상적으로 동작할 수 있는 물리적·전기적 한계와 공정 변동성을 동시에 고려해서 정해진 결과라고 보시면 돼요~ 먼저 공정 마진이라는 건, 이 두께가 조금 두꺼워지거나 얇아져도 소자 성능이나 신뢰성에 치명적인 문제가 생기지 않는 “안전 구간”이에요. 예를 들어 금속 배선이라면 너무 얇아지면 저항이 커지고 EM(Electro-Migration) 문제가 생길 수 있고, 너무 두꺼워지면 패턴이 무너진다든지, 다음 공정에서 식각이 잘 안 된다든지 하는 문제가 생기죠. 그래서 소자 설계 쪽에서는 “이 금속 두께는 최소 몇 Å 이상이어야 하고, 최대 몇 Å 이하면 괜찮다”라는 물리적·전기적 허용 범위를 먼저 잡아요. 그게 일종의 design rule에 가까운 개념이에요. 그 다음에 공정기술이나 공정설계 쪽에서 보는 게 “장비와 공정이 어느 정도까지 흔들리는가”예요. 예를 들어 스퍼터 장비로 1200Å를 타겟으로 증착하면, 실제로는 웨이퍼 위치, 타겟 마모, 챔버 컨디션, 가스 플로우 미세 변화 같은 걸로 ±몇 %는 흔들릴 수밖에 없어요. 장비 스펙상 두께 repeatability가 ±2%고, 공정 조건 변화까지 감안하면 ±3~4%는 나올 수 있다면, 그 변동폭이 아까 말한 “소자가 버틸 수 있는 두께 범위” 안에 들어오도록 타겟 두께를 잡는 거예요. 그래서 결과적으로 “1200Å를 중심으로 ±48Å(±4%)까지는 괜찮다”라는 숫자가 만들어지는 거지, 처음부터 “4%로 하자!” 하고 정하는 건 아니에요~ High-k 물질이나 다른 박막도 마찬가지예요. High-k의 경우에는 두께가 조금만 바뀌어도 EOT, 누설전류, 신뢰성(TDDB 같은 것)이 크게 바뀌기 때문에, 소자 시뮬레이션이나 실험을 통해 “이 범위를 넘으면 성능이 급격히 나빠진다”라는 구간을 먼저 찾아요. 그게 설계 관점의 허용범위고, 거기에 장비가 실제로 낼 수 있는 균일도와 재현성을 겹쳐서 공정 마진을 설정하는 구조예요. 그래서 물질마다, 공정마다 마진이 다 다르고, metal은 ±몇 %, gate oxide나 high-k는 훨씬 더 타이트한 경우도 많아요~ 균일도(Uniformity)도 비슷한 논리예요. 장비 스펙에 “Within-wafer uniformity ±1%” 이런 식으로 써 있는 건, 장비가 최적 조건에서 낼 수 있는 물리적 한계에 가까운 값이에요. 하지만 현업에서는 그 스펙 그대로만 믿지 않고, 실제 공정 조건에서 여러 장 돌려보면서 “이 조건으로 가면 평균적으로 2% 안쪽, 나쁘면 3%까지 튄다” 같은 데이터를 쌓아요. 그리고 그 균일도가 소자 성능에 어떤 영향을 주는지도 같이 봐요. 예를 들어 금속 두께가 웨이퍼 중앙과 가장자리에서 3% 차이나도 회로나 신뢰성에 큰 영향이 없으면, “우리 공정에서는 3% 이내면 안정”이라고 기준을 잡는 거고, 만약 1.5%만 넘어가도 수율이 떨어지면 “1% 이내로 관리해야 한다”가 되는 거죠. 즉 균일도 기준도 장비 스펙 + 실제 공정 데이터 + 소자 민감도를 같이 보고 현업에서 정해지는 값이에요~ 정리하면, ±4% 같은 공정 마진이나 1%, 3% 같은 균일도 기준은 “교과서에 정해진 공식”이 있는 게 아니라, 소자가 버틸 수 있는 물리적 한계와 장비가 만들어내는 현실적인 변동성을 겹쳐서 만들어진 결과라고 이해하시면 딱 맞아요. 그래서 공정설계 직무에서는 이런 마진을 줄이기 위해 공정 조건을 더 안정화시키고, 공정기술 직무에서는 장비와 레시피를 개선해서 변동성을 줄이는 역할을 하게 되는 거고요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
2026.01.18
P
PRO액티브현대트랜시스
코상무 ∙ 채택률 100%
채택된 답변
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 결론부터 말씀드리면 ±4%(±48 Å) 는 교과서적 고정값이나 단순 design rule이 아니라, ① 소자 설계 허용치(Design margin) ② 공정 변동성(Process capability) ③ 장비 재현성 & 균일도 이 3가지를 종합해 현업에서 정한 관리 한계치입니다. 먼저 두께 마진(±4%)의 출처입니다. 금속 1200 Å는 전기적 특성(저항, RC delay, EM 수명)에 직접 영향을 주기 때문에 소자 설계팀이 “이 두께 범위 안이면 회로 성능 OK”라는 허용범위를 먼저 제시합니다. 예를 들어 ±5%까지 성능 영향이 미미하다면, 공정팀은 장비 변동·환경 변화·lot 간 편차를 고려해 조금 보수적으로 ±4%를 spec으로 잡습니다. 즉 설계 허용치 → 공정 관리치로 변환된 값입니다.
2026.01.17
댓글 1
w
wwestttt
작성자
2026.01.17
답변 감사합니다. 지금은 제가 예시를 들었지만 4%, 5% 같은 표준화된..? 그런 한계치가 있는지 궁금했습니다..!
초
초음파식가습기삼성전자
코이사 ∙ 채택률 76% ∙
회사
일치
안녕하세요~ 반도체 공정이 결국 회로(구조)를 만드는 거잖아요? 각 공정의 Target 값 및 margin 은 결국 회로가 정상 작동할 수 있는 정도를 의미한다고 보시면 됩니다 기준은 수율이나 특성 열화 되는 정도에서 보수적으로 잡는다고 생각하시면 돼요
2026.01.17
d
dev.jelly삼성전자
코상무 ∙ 채택률 49% ∙
회사
일치
네 디자인 룰이라고 이해하시면 될 것 같아요
2026.01.17
흰
흰수염치킨삼성전자
코전무 ∙ 채택률 58% ∙
회사
일치
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 기준은 칩 성능에 따라서 달라요 다 똑같게 하진 않고 설계하는 쪽에서 어느정도 마진을 잡을지 정해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
2026.01.17
AD
반도체
설계팀
대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

함께 읽은 질문

궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

Q. [공정설계 직무 이직]

Q. 삼성전자 공정설계 인턴 질문드립니다.

Q. 공정설계 직무 희망하는데 혼자서 TCAD 설계 의미있을까요

Q. 안녕하세요. 공정 마진? 균일도(Uniformity)에 대해서 질문이 있습니다..

함께 읽은 질문

Q. [공정설계 직무 이직]

Q. 삼성전자 공정설계 인턴 질문드립니다.

Q. 공정설계 직무 희망하는데 혼자서 TCAD 설계 의미있을까요