인턴 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 안녕하세요 삼성 파운드리 현직자분들께 질문드립니다.
안녕하세요 삼성 파운드리 공정설계에 인턴으로 지원 중에 있습니다! 몇가지 질문드립니다! 현재 파운드리 공정설계나 파운드리 전체적으로 내부 인턴 채용 계획이 어느정도 되는지 궁금합니다. 아마 올해에는 조금 채용을 늘린다는 얘기가 들어서 사실인지 궁금합니다 gsat를 잘 봐서 면접을 준비하려고 하는데, 인성면접을 어떻게 대비하면 좋을지, 그리고 인턴 측면레서, 파운드리 공정설계 측면에서 어떤 점을 준비하고 어필하면 좋을지 궁금합니다. 감사합니다!
2026.04.26
답변 9
채택스포스코코전무 ∙ 채택률 78%채택된 답변
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 삼성 파운드리는 시기마다 채용 수요가 조금씩 달라서 내부 계획을 단정해서 말씀드리기는 어렵지만 공정설계 쪽은 프로젝트와 라인 상황에 따라 인턴 선발이 열리는 편입니다. 다만 체감상 예전보다 선발 타이밍을 더 신중하게 보는 분위기는 있어서 공고가 뜨면 빠르게 지원 준비를 해두시는 것이 좋습니다. GSAT를 잘 보신 뒤에는 인성면접에서 왜 파운드리인지 왜 공정설계인지 본인 경험으로 일관되게 설명하는 것이 핵심이고 단순히 반도체가 좋다는 수준보다 문제를 구조적으로 정리하고 협업하며 끝까지 밀어붙였던 경험을 묶어서 말하시면 좋습니다. 공정설계 인턴으로는 전공 지식 자체도 중요하지만 공정 흐름을 이해하는 태도와 데이터 해석에 대한 끈기 팀과 소통하는 방식이 잘 보이면 강합니다. 면접에서는 화려한 말보다 맡은 일을 정확히 해내는 사람이라는 인상을 주는 쪽으로 준비해보시구요. 현업에서는 결국 기초를 빨리 흡수하고 질문을 잘하는 분을 좋게 봅니다. 인턴 단계에서는 깊은 실적보다도 배우는 속도와 피드백 반영 능력을 많이 봅니다. 그래서 본인이 어떤 방식으로 정리하고 학습하는지 그리고 모르는 부분을 어떻게 확인해왔는지 말할 수 있으면 충분히 어필이 됩니다. 공정설계는 특히 논리적으로 원인을 좁혀가는 태도가 중요해서 전공 수업이나 프로젝트에서 변수들을 어떻게 정리했는지 팀과 의견이 달랐을 때 어떻게 맞췄는지 같은 부분을 준비해두시면 도움이 됩니다. 인성면접은 답을 외우기보다 삼성에서 일하는 방식에 맞게 성실함, 책임감, 협업 태도를 본인 경험으로 자연스럽게 연결하는 것이 좋습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사직무
안녕하세요. 1. 채용 규모는 파운드리 예전에 비해 늘은건 사실입니다만, 3자리수까지는 아닐거라 예측해봅니다. 2. 신입사원에게 큰 전공 지식 및 현업 능력을 기대하진 않습니다. 그동안 얼마나 착실히 공부해왔고, 직무에 대한 이해도 로열티가 중요합니다. 본인을 먼저 공부하시고 분석하시는게 제일 중요합니다. 채택 부탁드려요!
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 그래도 전년도보단 늘거 같은데 대외비라 아무도 자세한 내용은 모르고 알려줄 수 없을거에요 인성 면접은 정해진 질문 내에서 많이나와서 기출 위주로 준비해보세요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 채용 규모는 외부에 정확히 공개되지 않고 시기별로 변동이 커서 올해 늘었다고 단정하긴 어렵습니다 다만 파운드리는 수요 변동에 따라 인턴을 유연하게 뽑는 편이라 기회 자체는 유지되는 흐름입니다 숫자보다 본인 준비도가 더 중요합니다 인성면접은 일관성과 직무 적합성을 봅니다 왜 파운드리인지 왜 공정설계인지 본인 경험으로 연결해 설명해야 합니다 특히 문제 해결 과정 협업 경험 데이터 기반 판단을 강조하세요 공정설계는 공정 흐름 이해와 수율 개선 사고가 핵심입니다 산화 식각 증착 포토 기본 개념과 변수 변화가 결과에 미치는 영향을 설명할 수 있어야 합니다 인턴은 완벽한 지식보다 배우는 태도와 논리적인 접근을 더 높게 평가합니다
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
여기서 인사팀분이 아닌이상 정확한 티오는 아무도모릅니다 ㅜㅜ (진짜임) 다만 인턴은 어떤직무이든 소수로 뽑아 한자릿수나 많아야 1x 정도라서, 공채에서 늘린다고하더라도 인턴에서는 큰 체감하기 어려울 정도이고 공채의연장선이라 gsat잘 치셨으니 무조건 면준하시는 것을 추천합니다~
방산러LIG넥스원코차장 ∙ 채택률 97%안녕하세요. 인턴 채용 규모는 사업 상황에 따라 달라 정확한 내부 수치는 외부에서 알기 어렵지만, 최근에는 선별적으로라도 꾸준히 뽑는 편입니다. 공정설계는 단순 지식보다 “왜 이런 현상이 발생했는지”를 논리적으로 설명하는 역량이 중요합니다. 면접에서는 본인 전공 프로젝트를 수율, 불량, 공정 조건 최적화 관점으로 연결해 준비하시는 게 좋습니다. 예를 들어 식각, 증착, 열처리, 결함 분석 경험을 실제 양산 문제처럼 설명하면 강합니다. GSAT 이후 인성면접은 협업, 책임감, 끈기, 문제 해결 경험 위주로 자주 나옵니다. “왜 파운드리인지”, “왜 공정설계인지”, “왜 삼성인지”는 반드시 명확해야 합니다. 인턴 관점에서는 완성된 지식보다 빠르게 배우고 현장에 적응할 사람인지 봅니다. 데이터 해석 능력, 수율 개선 관점, 커뮤니케이션 경험을 강조하시면 좋습니다. 결국 GSAT 통과 후에는 직무 이해도와 태도가 당락을 많이 좌우합니다. 너무 채용 규모보다 내가 바로 투입 가능한 사람처럼 보이는 데 집중하시면 좋습니다. 응원합니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 경험하신 부분들을 팩트로 담백하게 담아내시는 것을 적극 추천합니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 81% ∙일치회사멘티님. 안녕하세요. 삼성전자 파운드리 사업부의 공정설계 인턴 채용은 기술 격차 확보를 위해 꾸준히 진행되고 있으며, 인턴십을 통해 실무 잠재력을 조기에 검증하려는 경향이 강하므로 적극적인 지원이 필요합니다. 인성 면접에서는 단순한 스펙 나열보다는 조직 내에서의 협업 태도와 예기치 못한 공정 변수 발생 시 보여줄 유연한 사고방식을 진솔하게 표현하는 연습이 핵심입니다. 인턴 전형인 만큼 공정 설계의 전 과정을 완벽히 알기보다 본인이 수행한 프로젝트에서 데이터 분석을 통해 수율을 개선하려 노력했던 구체적인 과정을 논리적으로 설명하세요. 파운드리 공정의 특성상 다품종 소량 생산에 대응하는 세밀한 공정 제어 역량이 중요하므로 기초 전공 지식을 실무에 어떻게 적용할지 단호한 말투로 본인만의 강점을 제시하세요. 응원하겠습니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
메모리 사업부 현직자인데 파운드리가 그래도 큰 프로젝트가 몇 개 있어서 인력이 그래도 좀 필요한 상황이긴 합니다.
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Q. 삼성전자 DS 파운드리 공정설계 인턴 고민
안녕하세요 연세대학교 전기전자공학부 4-1 재학 중인 학생입니다. 우선 제 스펙은 학점 3.71/4.3, ADsP, 컴활 2급, 삼성샤이닝스타, 동아리 회장정도 입니다. 현재까지 학부에서 경험한 프로젝트 대부분이 디지털회로/아키텍처 관련입니다. 대학원에 관심이 있어서 자대 랩실에서 인턴을 했지만 대학원이 제 길이 아님을 느껴 학부 취업을 목표 중입니다. 공정기술을 쓰려다 JD를 읽어보니 파운드리 공정설계가 눈에 들어왔습니다. 고객사의 logic 제품, LSI 제품을 위한 공정설계를 한다고 해서 NPU 설계해본 경험과 아키텍처를 많이 아는 점이 도움이 될 것 같아 파운드리 공정설계를 지원해보려고 합니다. 하지만 소자 관련 프로젝트가 없어서 걱정입니다. 그나마 유관 프로젝트로 virtuoso사용해서 28nm 4bit RCA layout 설계를 하며 PDK, LVS, DRC 공부를 했습니다. 디지털설계할 때도 PPA 최적화도 신경 썼고 소자 강의도 3개 들었습니다. 고견 부탁드립니다.
Q. 삼성전자 대학생 인턴 질문
안녕하세요 올해 삼성전자 ds 대학생 인턴 준비하는 전자공학과 4학년입니다. 메모리 공정설계 지원하려 합니다. 스펙은 다음과 같습니다. 어학 : 토스 170(AL) 학점: 인서울높 전전 4.26/4.5(전공은 4.31) 스펙 : 학과 회장, 동아리 회장(직무 무관), 전기기사 자격증 대내외활동: 삼성전자 장현실 3개월(파운드리 공정설계)/ 신뢰성 평가 업무 렛유인에서 Spotfire 온라인 교육 8대공정 온라인 강좌 수강중(ncs 수료증 발급) KSA 주관 교육(신뢰성 분석/거창한건 아니고 Minitab 활용했습니다) SPTA 주관 공정 실습 1회 1. 장현실은 파운드리였는데 메모리로 바꿔도 큰 문제가 될지 궁금합니다. 자소서엔 메모리 지원한 이유를 명확히 적긴 할 겁니다. / 멘토님들은 파운드리, 메모리 중에서 어딜 추천하시나요? 2. 공정설계가 티오가 많이 없나요? 공기가 티오가 많다하는데 장현실 직무도 공설이였고 마음이 가는건 공설이여서 고민입니다.
Q. 반도체 문턱전압 산포 관련 질문 드립니다.
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의 소자에서 문턱전압이 평균적으로 약 0.4 V 더 크게 측정되는 현상을 확인했습니다. 이에 대한 분석을 Gate Oxide가 spin coating 시에 웨이퍼 가장자리에서는 용액이 상대적으로 두껍게 쌓이는 edge bead 현상 때문이라고 분석했습니다. 이때 질문이 있습니다. 1. 먼저, 저의 분석이 타당한지가 궁금합니다. 2. 2 cm × 2 cm와 같은 소형 웨이퍼에서도 edge bead 현상이 유의미하게 발생하는지가 궁금합니다. 3.이러한 두께 비균일성이 문턱전압 약 0.4 V 수준의 차이를 유발했다고 보는 해석이 타당한지가 궁금합니다. 현직자분들께서 팩트 검증해주셨으면 좋겠습니다!
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빠르게 질문하세요.

