진로 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 전자공 4-1 학사 취업 vs 자대 석사 진학
안녕하세요. 진로 고민으로 현직자 선배님들께 조언 구합니다. 인서울 전자공 4-1입니다. [스펙 및 경험] 학점/어학: 3.7 / 토스 IH, ADsP 경험: SPTA 공정실습, 전력반도체 학연생(TCAD 소자 시뮬레이션, 전기전자재료학회 KCI 1저자 논문 준비 중) 캡스톤: 교육용 스핀코터 하드웨어 설계 및 제작 1. 자대 석사 vs 바로 취업 연구직에 큰 뜻은 없고 빠른 취업이 목표입니다. 하지만 학사 대기업 취업문이 좁다 보니, 자대 석사에 2년을 투자해 대기업/중견 합격 확률을 높이는 게 현실적으로 더 나은 선택일지 궁금합니다. 2. 학사 취업 시 직무 추천 하반기 학사 취업 시, 제 경험(TCAD+장비제어+공정실습)으로 어느 직무 지원이 유리할까요? 학사로 공정설계나 소자 직무를 뚫기가 많이 어려운지, 아니면 하드웨어 경험을 살려 공정기술이나 주요 장비사 엔지니어를 타겟팅하는 게 맞을지 조언 부탁드립니다. 감사합니다.
2026.04.08
답변 8
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
채택된 답변
1. 빠른 취업이 목표시면 당연히 바로 취업이 낫습니다. 취업이 안돼서 석사하는 것은 그다지 추천드리지 않으며, 한다고 하시면 무조건 반도체 쪽 원하는 곳으로 하셔야합니다. 석사하시고 나면 은근히 폭이 좁아지긴 합니다. 하시면 대기업은 학석 공채 동시에 뽑는데, 어느정도 석사 직무를 원하는 연구소 같은곳은 이점이 있긴 합니다. 2. tcad 장비제어 공정실습등은 소자나 공정기술 모두 되지만, 학사로도 공설 소자 많이옵니다. 다만 올해는 그렇게 티오가 많지는 않을 것 같고,, 하드웨어 및 공정 경험을 살리셔서 빠른 취업이 목표시면 공정기술 및 양산기술 직무 타겟팅을 추천드립니다. 도움이 되셨다면 채택한번해주시면 감삼감사~~
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%인턴을 하시는 것을 적극 추천합니다. 일경험이나 현장실습도 도움이 되기는 하지만 이는 인턴과 비교하여서는 스펙의 정도가 낮습니다. 그리고 자격증 취득이나 교육이수보다 더 높은 수준의 스펙은 인턴이기 때문에 최종적으로는 이를 하시는 것이 맞다 사료됩니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
학사 지역을 추천하고 저희 회사 기준 반도체 연구소 같은 직무에 지원하시면 좋을 것 같습니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)희망직무가 석사필수 아니면 학사랑 차이 없어요 2)공정설계가 괜찮아보여요 ㅎㅎ 스펙이 얼마나 관련깊냐따라 다를거 같네요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 빠른 취업이 목표라면 학사 바로 취업이 우선이며, 현재 스펙이면 충분히 도전 가능합니다. 다만 공정설계·소자는 학사 기준 경쟁이 치열해 현실적으로 쉽지 않고, TCAD·장비·공정실습 경험을 살려 공정기술, 장비엔지니어, 양산기술 직무가 합격 확률이 높습니다. 석사는 ‘목표 직무가 명확할 때’만 투자하는 게 좋습니다.
반도체해석SK하이닉스코대리 ∙ 채택률 97%안녕하세요. 저는 박사 후 취업한 현직자 입니다. 대학원이 좋을지 취업이 좋을지 고민이 많이 되시는 시기일겁니다. 답변 드리면, 1. 최소한 대학원을 선택하신다면, 자대보다는 설포카를 노리시기를 추천드립니다. 기회가 많이 달라집니다. 하지만, 연구에 뜻이 없다고 하시면 지금 반도체 초호황사이클을 타보는걸 추천드립니다. 최근 2년 동안은 정말 취업이 어려운 시기였는데 지금은 다르긴 하거든요. 2. 학사 졸업시에 전공을 이기는 스펙은 아무것도 없습니다. 학연은 경험일 뿐이고 전공에 맞추는게 가장 좋을 겁니다. 저라면 제어쪽을 특화시키는 선택을 할 것 같습니다. 회사에서 취업의 부서 배치는 폭넓게 이뤄지니 가장 본인의 장점을 전공과 엮어서 어필하셔야합니다.
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 63% ∙일치학교
● 채택 부탁드립니다 ● 현재 상황에서는 석사보다 학사 취업이 더 합리적인 선택입니다. 연구직 의지가 크지 않다면 2년 투자 대비 효율이 낮을 수 있습니다. 이미 공정실습과 TCAD 경험이 있어 제조 기반 직무 경쟁력은 충분합니다. 다만 공정설계나 소자 직무는 학사로 진입 난이도가 높은 편이라 공정기술이나 장비 엔지니어 방향이 현실적입니다. 하드웨어 설계 경험까지 있어 장비사 지원 시 강점으로 작용합니다. 빠른 취업이 목표라면 방향을 좁히고 해당 직무 중심으로 준비하는 것이 중요합니다.
- 취취취준준생한화비전코사원 ∙ 채택률 0%
반도체 업계 채용규모가 올해는 대규모로 예상되어서 신입 지원 추천드립니다.
함께 읽은 질문
Q. 반도체 process integration 직무 희망 스펙 평가 부탁드리고, 조언 부탁드립니다!!
안녕하세요 현재 삼성과 하이닉스의 pi 직무를 희망하는 내년에 4학년 올라가는 대학생입니다! 현재 저의 스펙을 냉정하게 평가해주시고 앞으로 어떤 스펙을 쌓아가면 좋을지 조언 부탁드립니다! 우선 저는 학부 졸업 후 곧 바로 취업하는 게 목표라 대학원 생각은 없는 상태입니다. 3-2 수료 후 학점: 3.8~3.9 e-koreaktech 반도체 관련 이론 강의 6개 수료 자격증 : Cos pro 2급, ADSP, OPIC IM2 -렛유인 반도체 공정,설비 데이터 분석 수료 -코멘토 반도체 공정설계 Fab Mass 데이터 분석 및 Process Intergration 수료 학점은 노력해서 4.0까지는 끌어 올릴 생각이고, 현재 겨울방학은 반도체 공정실습, cadence tool 이용한 레이아웃 설계, 코멘토에서 했던 거 복습하고, 여유 된다면 sqld 자격증이랑 코멘토 부트캠프 한 개 정도 더 수료하려고 합니다. 현재 계획은 이렇게 짜봤는데 더 나은 방향이 있을까요?
Q. 공정설계 대학원 진학
안녕하세요 삼성전자, 하이닉스 공정설계 희망하는 전자공학과 4학년입니다. 현재 학점은 3.7/4.5고 다른 스펙은 하나도 없어 토익스피킹 준비 중입니다.. 제가 알기론 공정기술이 많이 뽑아 비교적 취업 가능성이 있고 공정설계의 경우는 좀 더 어려운 걸로 아는데요 현재 제 상황에서 자대 대학원을 진학하여 석사로 취업 준비하는 건 어떻게 생각하시나요? 다만 현재 나이가 28살이고 학교는 중경시입니다. 그리고 석사로 공정기술을 지원하는 경우도 더러 있나요? 많은 의견 부탁드립니다. 감사합니다.
Q. 후공정 vs 전공정
희망 직무: 공정설계 연구실1: 뉴로모픽 칩등 차세대 칩 공정 연구실2: 반도체 공정 및 3D 통합/패키징 (Semiconductor / 3D integration / PKG): 반도체 칩을 쌓고 연결하여 성능을 높이는 패키징 및 통합 기술. 안녕하십니까 선배님들 현재 부전공으로 전자전기 이수 중인 4학년 화학과 학생입니다. 위의 두 연구실 중 한 곳을 학부연구생으로 지원할 생각입니다. 공정설계 관점에서 어떤 랩실이 더 도움이 될지 궁금합니다. 제가 전 연구실에서 뉴로모픽 칩 설계(회로설계 레이아웃) 경험이 있어 연구실1과 연계하여 이를 공정으로 제작하는 활동까지 이어나감으로 어필을 할지 아니면 화학과이기도 하고 후공정이 요즘 핫하니 후공정 연구실에서 연구를 할 지 고민입니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

