Q. 팡드 or 팡드공설 현직자분께 질문드리고싶습니다!

답변 5

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  직무

  일치

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  채택된 답변

  hbm팡공설에 따로 배치되기보다는 여러파트가 맞물려서 돌아가고 최근에 hbm때문에 해당 관련 디지털 로직이나 소자패키징쪽 뽑을 것 같긴한데 정확한 티오는 아무도모릅니다. 특히 세부티오는 더욱더요 ㅎ 그리고 입사는 hbm베이스다이 충분히 이야기하셔도됩니다. 왜냐하면 입사 후 부서배치 1 2 3지망 다 적고 배치면담후에 배치되는거라 입사 시 자소서는 무용지물입니다. 그래서 합격을 위한 핏한경험 어필은 티오나 이런거 크게생각치마시고 쓰셔도 됩니다. 크게 합격가능성이 더 높다고 봐요~

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. HBM 베이스 다이 관련 업무 하는 인원 필요로 하죠 다수라고 보긴 어렵지만 소수도 아니긴해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님, 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성해주신 질문에 대해 답변드리자면, 충분히 인력수요가 현재도 있고 앞으로도 꾸준히 있습니다. 변경하지 않고 지원하셔도 충분히 좋아보입니다. 감사합니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  HBM은 최근 AI 수요 증가로 중요도가 높아지면서 관련 설계·공정 인력 수요도 꾸준히 있는 편입니다. 특히 베이스다이는 인터페이스와 전력, 로직 설계가 포함돼 인력이 필요한 영역으로 알려져 있습니다. 다만 실제 배치는 조직 상황에 따라 AP나 다른 제품 라인으로 조정될 수 있으므로 지원동기에서는 HBM 중심으로 쓰되 범용적인 설계 역량도 함께 강조하는 것이 좋습니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 59%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● HBM 베이스다이는 현재 메모리 업계에서 가장 빠르게 성장하는 영역 중 하나라 내부적으로 관심과 투자가 계속 확대되는 분야입니다. 특히 베이스다이는 로직 공정 기반이라 파운드리 공정설계와 연결되는 경우가 많아 인력 수요가 꾸준히 발생하는 편입니다. 다만 특정 제품 라인 인력 규모나 채용 수요는 외부에서 정확히 알기 어렵고, 실제 배치는 입사 후 조직 상황에 따라 AP나 다른 제품 공정으로 배치될 가능성도 충분히 있습니다. 그래서 지원동기에서는 HBM 베이스다이를 중심으로 하되, 첨단 패키징이나 로직 기반 공정 전반에 관심이 있다는 식으로 확장성을 열어두는 것이 더 안정적인 전략입니다. 너무 특정 제품에만 한정하면 오히려 선택 폭이 좁아질 수 있습니다.

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