직무 · 삼성전자 / 공정설계
현재 HBM 베이스다이쪽 인력 규모랑, 그쪽에서 사람 많이 필요로 하는지 여쭤보고 싶습니다 .. ! 지원동기에서 제 경험이랑 fit하게 HBM 베이스다이 얘기만 했는데 막상 내부적으로는 HBM 베이스다이 인력 별로 없고 필요도 없는 상황이라면, AP나 다른 제품쪽으로 변경하려고 합니다
2026.03.14
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반연 공기 희망하는데 국민대학교 석사 학벌도 가능할까요? 현실적으로 석사도 고학벌만 뽑나요? 추가로 메공설 반연공기 중 더 티오가 많은 곳은 어디인가요? 메공기 지원이 현실적일지 고민입니다…
안녕하세요 26년 2월 배터리 랩실에서 석사를 졸업한 학생입니다. 요즘 배터리 업계 상황이 안 좋은지라 삼성 전자 공정 설계 직무를 지원해보려고 하는데 다른 분야인데도 지원할만한지 여쭙고 싶습니다. 참고로 석사때 전고체 배터리 연구를 진행하였습니다. 감사합니다.
안녕하십니까 선배님들 오늘 삼성전자 JD가 공개되었는데 준비하던 메모리사업부에서 계약학과 때문인지 공정설계를 뽑지 않아 고민이 생겼습니다.. 고민은 현재 시점 기준 S.LSI사업부/ Foundry사업부/CTO_반도체연구소 이렇게 공정 설계가 열렸는데 사업규모와 내 활동 적합도 등 전반적인것을 고려했을 때 어떤 사업부 공정설계를 지원하는게 현실적으로 맞을지 고민이 됩니다. 학점:4.41(주전공)/4.13(전체) 주전공: 화학과/연계전공: 반도체제조공학 활동: 1. RRAM PISPICE를 활용한 시뮬레이션을 통한 SNN 모델링 및 최적화 2. 뉴로모픽 칩 VIRTUOSO를 활용해 회로 설계, 레이아웃, 패드 제작 등 활동[칩 제작 전체 회로설계 과정] 3. TCAD를 통한 TANOS FLASH 구조 설계 및 시뮬레이션 결과 비교 후 파라미터 최적화 4. 측정 교육
반연 공기 희망하는데 국민대학교 석사 학벌도 가능할까요? 현실적으로 석사도 고학벌만 뽑나요? 추가로 메공설 반연공기 중 더 티오가 많은 곳은 어디인가요? 메공기 지원이 현실적일지 고민입니다…
안녕하세요 26년 2월 배터리 랩실에서 석사를 졸업한 학생입니다. 요즘 배터리 업계 상황이 안 좋은지라 삼성 전자 공정 설계 직무를 지원해보려고 하는데 다른 분야인데도 지원할만한지 여쭙고 싶습니다. 참고로 석사때 전고체 배터리 연구를 진행하였습니다. 감사합니다.
안녕하십니까 선배님들 오늘 삼성전자 JD가 공개되었는데 준비하던 메모리사업부에서 계약학과 때문인지 공정설계를 뽑지 않아 고민이 생겼습니다.. 고민은 현재 시점 기준 S.LSI사업부/ Foundry사업부/CTO_반도체연구소 이렇게 공정 설계가 열렸는데 사업규모와 내 활동 적합도 등 전반적인것을 고려했을 때 어떤 사업부 공정설계를 지원하는게 현실적으로 맞을지 고민이 됩니다. 학점:4.41(주전공)/4.13(전체) 주전공: 화학과/연계전공: 반도체제조공학 활동: 1. RRAM PISPICE를 활용한 시뮬레이션을 통한 SNN 모델링 및 최적화 2. 뉴로모픽 칩 VIRTUOSO를 활용해 회로 설계, 레이아웃, 패드 제작 등 활동[칩 제작 전체 회로설계 과정] 3. TCAD를 통한 TANOS FLASH 구조 설계 및 시뮬레이션 결과 비교 후 파라미터 최적화 4. 측정 교육
답변 5
채택된 답변hbm팡공설에 따로 배치되기보다는 여러파트가 맞물려서 돌아가고 최근에 hbm때문에 해당 관련 디지털 로직이나 소자패키징쪽 뽑을 것 같긴한데 정확한 티오는 아무도모릅니다. 특히 세부티오는 더욱더요 ㅎ 그리고 입사는 hbm베이스다이 충분히 이야기하셔도됩니다. 왜냐하면 입사 후 부서배치 1 2 3지망 다 적고 배치면담후에 배치되는거라 입사 시 자소서는 무용지물입니다. 그래서 합격을 위한 핏한경험 어필은 티오나 이런거 크게생각치마시고 쓰셔도 됩니다. 크게 합격가능성이 더 높다고 봐요~
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. HBM 베이스 다이 관련 업무 하는 인원 필요로 하죠 다수라고 보긴 어렵지만 소수도 아니긴해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
안녕하세요 멘티님, 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성해주신 질문에 대해 답변드리자면, 충분히 인력수요가 현재도 있고 앞으로도 꾸준히 있습니다. 변경하지 않고 지원하셔도 충분히 좋아보입니다. 감사합니다.
HBM은 최근 AI 수요 증가로 중요도가 높아지면서 관련 설계·공정 인력 수요도 꾸준히 있는 편입니다. 특히 베이스다이는 인터페이스와 전력, 로직 설계가 포함돼 인력이 필요한 영역으로 알려져 있습니다. 다만 실제 배치는 조직 상황에 따라 AP나 다른 제품 라인으로 조정될 수 있으므로 지원동기에서는 HBM 중심으로 쓰되 범용적인 설계 역량도 함께 강조하는 것이 좋습니다.
● 채택 부탁드립니다 ● HBM 베이스다이는 현재 메모리 업계에서 가장 빠르게 성장하는 영역 중 하나라 내부적으로 관심과 투자가 계속 확대되는 분야입니다. 특히 베이스다이는 로직 공정 기반이라 파운드리 공정설계와 연결되는 경우가 많아 인력 수요가 꾸준히 발생하는 편입니다. 다만 특정 제품 라인 인력 규모나 채용 수요는 외부에서 정확히 알기 어렵고, 실제 배치는 입사 후 조직 상황에 따라 AP나 다른 제품 공정으로 배치될 가능성도 충분히 있습니다. 그래서 지원동기에서는 HBM 베이스다이를 중심으로 하되, 첨단 패키징이나 로직 기반 공정 전반에 관심이 있다는 식으로 확장성을 열어두는 것이 더 안정적인 전략입니다. 너무 특정 제품에만 한정하면 오히려 선택 폭이 좁아질 수 있습니다.
