후공정 vs 전공정

Q. 후공정 vs 전공정

삼삼하 문열고 들어가

희망 직무: 공정설계 연구실1: 뉴로모픽 칩등 차세대 칩 공정 연구실2: 반도체 공정 및 3D 통합/패키징 (Semiconductor / 3D integration / PKG): 반도체 칩을 쌓고 연결하여 성능을 높이는 패키징 및 통합 기술. 안녕하십니까 선배님들 현재 부전공으로 전자전기 이수 중인 4학년 화학과 학생입니다. 위의 두 연구실 중 한 곳을 학부연구생으로 지원할 생각입니다. 공정설계 관점에서 어떤 랩실이 더 도움이 될지 궁금합니다. 제가 전 연구실에서 뉴로모픽 칩 설계(회로설계 레이아웃) 경험이 있어 연구실1과 연계하여 이를 공정으로 제작하는 활동까지 이어나감으로 어필을 할지 아니면 화학과이기도 하고 후공정이 요즘 핫하니 후공정 연구실에서 연구를 할 지 고민입니다.

2026.02.15

답변 7

P
PRO액티브현대트랜시스
코상무 ∙ 채택률 100%
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먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 공정설계 직무가 1순위라면 ‘소자·단위공정 이해 + 전기적 특성 해석’ 연결성이 가장 중요합니다. 그런 관점에선 뉴로모픽 칩을 실제 공정 제작까지 확장하는 연구실1이 소자–공정–특성 상관관계를 설명하기 좋아 설계 직무와 직결성이 높습니다. 특히 삼성전자·SK하이닉스 공정설계는 공정 조건이 전기적 파라미터에 미치는 영향 설명을 중시합니다. 반면 3D 통합/패키징은 후공정·모듈 관점 강점은 크지만 전공정 설계 직무와는 다소 결이 다를 수 있습니다. 다만 첨단패키징 관심이 크다면 전략적으로 좋은 선택입니다.
2026.02.15
탁
탁기사삼성전자
코사장 ∙ 채택률 78% ∙
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일치
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전자는 신규소자쪽 전공정 feol쪽과 가깝고 후자는 tsp나 hbm패키징쪽과 연관이 깊어보입니다. 게다가 후자는 범핑 솔더공정등을 포함하여 전공정과 후공정을 엮는 인테그레이션까지 연구가 가능해보여 요즘 패키징 중요성이 더욱 더 중요해지는 후자를 저는 조금 더 추천드립니다. 전자는 워낙 연구가 많이돼서요 ㅎ 전자도 충분히 좋은 소재입니다만 후자가 연구쪽에서는 취업 시 어필하기에 조금 더 소재가 좋지 않을까 싶습니다 ㅎㅎ
2026.02.15
Top_TierHD현대건설기계
코사장 ∙ 채택률 95%
학부연구생도 분명 스펙이 되기는 하지만 해당 기간동안 유의미한 결과물이나 성과를 내기 힘든 경우가 많으며 단순 보조와 같은 일을 하기 때문에 크게 이점이 되는 경험이라 할 수는 없습니다. 저는 최종적으로는 중견급 이상의 기업에서 인턴을 하는 것이 취업에 도움이 된다 생각합니다.
2026.02.16
M
Memory Department삼성전자
코전무 ∙ 채택률 82% ∙
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일치
지원자님 상황이면 선택을 “전공정 vs 후공정”으로 단순 이분법으로 볼 필요는 없습니다! 삼성전자 공정설계 직무 관점에서 보면 어떤 연구실이 더 직접적으로 연결되느냐, 그리고 어떤 스토리를 만들 수 있느냐가 더 중요합니다~ 지금 배경을 보면 이미 뉴로모픽 칩 레이아웃 경험이 있다는 점이 꽤 좋은 출발점입니다! 공정설계 직무는 기본적으로 전공정 쪽 색깔이 더 강합니다! 소자 구조, 공정 조건, 단위공정 변수, TCAD/시뮬레이션, 전기적 특성 변화, 수율/변동성 원인 해석 같은 영역이 핵심이기 때문에, 차세대 칩 공정 연구실에서 실제로 공정 플로우, 마스크, 식각/증착/열처리 조건, 소자 특성 측정까지 이어지는 경험을 할 수 있다면 직무 연결성은 훨씬 직접적입니다~ 특히 “회로/레이아웃 → 실제 공정 제작 → 특성 측정 → 설계-공정 피드백” 흐름을 만들어내면 공정설계 지원 시 스토리가 아주 강해집니다! 뉴로모픽 공정 연구실의 장점은 지원자님 기존 경험과 이어서 한 줄 스토리가 만들어진다는 점입니다! 설계만 한 사람이 아니라 “설계한 구조를 실제 공정으로 구현해보고, 공정 변수에 따라 특성이 어떻게 바뀌는지 검증해본 사람”으로 포지셔닝이 됩니다~ 공정설계 직무에서 이건 굉장히 좋게 읽힙니다! 반대로 3D 통합/패키징 연구실도 요즘 매우 중요한 분야인 건 맞습니다! HBM, 3D stacking, advanced packaging 때문에 후공정/패키징 수요가 커진 것도 사실입니다~ 다만 삼성전자 공정설계 직무 기준으로 보면 패키징은 보통 패키지개발, 패키지공정기술, 후공정기술 쪽과 더 직접 연결됩니다! 물론 TSV, wafer bonding, thermal/mechanical stress, interconnect 신뢰성까지 깊게 다루면 공정설계와 일부 연결은 되지만, 전공정 소자·단위공정 중심 공정설계와는 결이 조금 다릅니다! 지원자님이 화학과 배경이라는 점은 오히려 전공정 쪽에서 강점이 됩니다! 박막, 표면반응, 식각 메커니즘, 전구체 반응, 확산, 열처리, 계면 특성 이런 것들이 다 화학 기반이기 때문입니다~ 전자전기 부전공 + 화학 기반 + 공정 연구 경험 조합이면 공정설계 지원서에서 매우 설득력 있는 조합이 됩니다! 정리해서 보면, 공정설계 직무 직결성과 기존 경험 연결성까지 고려하면 연구실1이 더 전략적인 선택입니다! 연구실2는 “패키징/후공정 직무”를 노릴 때 훨씬 강한 카드가 됩니다~ 지원자님이 어느 직무를 1순위로 가져갈지에 따라 선택을 맞추는 게 가장 좋습니다! 가능하면 어떤 연구실이든 들어가서 꼭 만들면 좋은 건 공정 변수 변경 → 특성 변화 → 원인 분석 → 개선 실험까지 한 사이클을 직접 돌린 경험입니다! 이 한 줄만 있어도 면접에서 이야기할 재료가 확 살아납니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
2026.02.16
흰
흰수염치킨삼성전자
코전무 ∙ 채택률 58% ∙
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일치
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 이건 그냥 개인 취향이에요 그래도 전공정이 규모가 크니까 전자 연구실이 나을거 같은데요? 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
2026.02.15
프로답변러YTN
코부사장 ∙ 채택률 86%
멘티님 공정설계 직무는 소자의 동작 원리와 공정의 연관성을 이해하는 것이 핵심이므로 회로 설계 경험과 연계하여 실제 칩을 제작해보는 첫 번째 연구실이 직무 역량을 어필하기에 훨씬 유리합니다. 후공정이 유망한 분야이기는 하지만 공정설계는 전공정 단계에서의 최적화가 주 업무이므로 뉴로모픽 칩을 직접 설계하고 공정까지 진행해보는 경험은 실무와 가장 유사한 귀중한 스펙이 될 거예요. 화학과 전공 지식은 소재 물성 이해도로 충분히 보여줄 수 있으니 희소성 있는 설계와 공정 통합 경험을 쌓으세요. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
2026.02.15
d
dev.jelly삼성전자
코상무 ∙ 채택률 49% ∙
회사
일치
추후에 후자의 랩실의 연구가 더 각광 받을 것 같으니 후자 추천드립니다.
2026.02.15
AD
서한그룹
인사팀
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Memory Department삼성전자

코전무 ∙ 채택률 82% ∙

회사

일치

지원자님 상황이면 선택을 “전공정 vs 후공정”으로 단순 이분법으로 볼 필요는 없습니다! 삼성전자 공정설계 직무 관점에서 보면 어떤 연구실이 더 직접적으로 연결되느냐, 그리고 어떤 스토리를 만들 수 있느냐가 더 중요합니다~ 지금 배경을 보면 이미 뉴로모픽 칩 레이아웃 경험이 있다는 점이 꽤 좋은 출발점입니다! 공정설계 직무는 기본적으로 전공정 쪽 색깔이 더 강합니다! 소자 구조, 공정 조건, 단위공정 변수, TCAD/시뮬레이션, 전기적 특성 변화, 수율/변동성 원인 해석 같은 영역이 핵심이기 때문에, 차세대 칩 공정 연구실에서 실제로 공정 플로우, 마스크, 식각/증착/열처리 조건, 소자 특성 측정까지 이어지는 경험을 할 수 있다면 직무 연결성은 훨씬 직접적입니다~ 특히 “회로/레이아웃 → 실제 공정 제작 → 특성 측정 → 설계-공정 피드백” 흐름을 만들어내면 공정설계 지원 시 스토리가 아주 강해집니다! 뉴로모픽 공정 연구실의 장점은 지원자님 기존 경험과 이어서 한 줄 스토리가 만들어진다는 점입니다! 설계만 한 사람이 아니라 “설계한 구조를 실제 공정으로 구현해보고, 공정 변수에 따라 특성이 어떻게 바뀌는지 검증해본 사람”으로 포지셔닝이 됩니다~ 공정설계 직무에서 이건 굉장히 좋게 읽힙니다! 반대로 3D 통합/패키징 연구실도 요즘 매우 중요한 분야인 건 맞습니다! HBM, 3D stacking, advanced packaging 때문에 후공정/패키징 수요가 커진 것도 사실입니다~ 다만 삼성전자 공정설계 직무 기준으로 보면 패키징은 보통 패키지개발, 패키지공정기술, 후공정기술 쪽과 더 직접 연결됩니다! 물론 TSV, wafer bonding, thermal/mechanical stress, interconnect 신뢰성까지 깊게 다루면 공정설계와 일부 연결은 되지만, 전공정 소자·단위공정 중심 공정설계와는 결이 조금 다릅니다! 지원자님이 화학과 배경이라는 점은 오히려 전공정 쪽에서 강점이 됩니다! 박막, 표면반응, 식각 메커니즘, 전구체 반응, 확산, 열처리, 계면 특성 이런 것들이 다 화학 기반이기 때문입니다~ 전자전기 부전공 + 화학 기반 + 공정 연구 경험 조합이면 공정설계 지원서에서 매우 설득력 있는 조합이 됩니다! 정리해서 보면, 공정설계 직무 직결성과 기존 경험 연결성까지 고려하면 연구실1이 더 전략적인 선택입니다! 연구실2는 “패키징/후공정 직무”를 노릴 때 훨씬 강한 카드가 됩니다~ 지원자님이 어느 직무를 1순위로 가져갈지에 따라 선택을 맞추는 게 가장 좋습니다! 가능하면 어떤 연구실이든 들어가서 꼭 만들면 좋은 건 공정 변수 변경 → 특성 변화 → 원인 분석 → 개선 실험까지 한 사이클을 직접 돌린 경험입니다! 이 한 줄만 있어도 면접에서 이야기할 재료가 확 살아납니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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