스펙 · 삼성전자 / 공정설계
안녕하세요. 반도체 공정기술 엔지니어로 취업 희망하는 대학생입니다. 장비를 다뤄볼 수 있고 반도체 핸들링을 직접할 수 있을만한 공정실습 프로그램을 추천받고싶습니다. ㄹㅇㅇ 에서 공정실습 들어본 친구 말로는 장비를 직접 만질 수 없고 관전형 프로그램이라 아쉬움이 컸다고 들었습니다. 참여형 공정실습으로 자소서랑 면접에서도 어필할 수 있을법한 기관에서의 프로그램을 추천받고 싶습니다. 포토나 박막 공정에 관심 있습니다. 감사합니다!
2024.03.27
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안녕하십니까 선배님들 오늘 삼성전자 JD가 공개되었는데 준비하던 메모리사업부에서 계약학과 때문인지 공정설계를 뽑지 않아 고민이 생겼습니다.. 고민은 현재 시점 기준 S.LSI사업부/ Foundry사업부/CTO_반도체연구소 이렇게 공정 설계가 열렸는데 사업규모와 내 활동 적합도 등 전반적인것을 고려했을 때 어떤 사업부 공정설계를 지원하는게 현실적으로 맞을지 고민이 됩니다. 학점:4.41(주전공)/4.13(전체) 주전공: 화학과/연계전공: 반도체제조공학 활동: 1. RRAM PISPICE를 활용한 시뮬레이션을 통한 SNN 모델링 및 최적화 2. 뉴로모픽 칩 VIRTUOSO를 활용해 회로 설계, 레이아웃, 패드 제작 등 활동[칩 제작 전체 회로설계 과정] 3. TCAD를 통한 TANOS FLASH 구조 설계 및 시뮬레이션 결과 비교 후 파라미터 최적화 4. 측정 교육
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의 소자에서 문턱전압이 평균적으로 약 0.4 V 더 크게 측정되는 현상을 확인했습니다. 이에 대한 분석을 Gate Oxide가 spin coating 시에 웨이퍼 가장자리에서는 용액이 상대적으로 두껍게 쌓이는 edge bead 현상 때문이라고 분석했습니다. 이때 질문이 있습니다. 1. 먼저, 저의 분석이 타당한지가 궁금합니다. 2. 2 cm × 2 cm와 같은 소형 웨이퍼에서도 edge bead 현상이 유의미하게 발생하는지가 궁금합니다. 3.이러한 두께 비균일성이 문턱전압 약 0.4 V 수준의 차이를 유발했다고 보는 해석이 타당한지가 궁금합니다. 현직자분들께서 팩트 검증해주셨으면 좋겠습니다!
이번 삼성전자 ds 대학생인턴 지원하려합니다. 혹시 현주소지는 서울에서 자취중인데, 본가가 천안이라 천안으로 주소지 기재해도될지 질문드립니다!
안녕하십니까 선배님들 오늘 삼성전자 JD가 공개되었는데 준비하던 메모리사업부에서 계약학과 때문인지 공정설계를 뽑지 않아 고민이 생겼습니다.. 고민은 현재 시점 기준 S.LSI사업부/ Foundry사업부/CTO_반도체연구소 이렇게 공정 설계가 열렸는데 사업규모와 내 활동 적합도 등 전반적인것을 고려했을 때 어떤 사업부 공정설계를 지원하는게 현실적으로 맞을지 고민이 됩니다. 학점:4.41(주전공)/4.13(전체) 주전공: 화학과/연계전공: 반도체제조공학 활동: 1. RRAM PISPICE를 활용한 시뮬레이션을 통한 SNN 모델링 및 최적화 2. 뉴로모픽 칩 VIRTUOSO를 활용해 회로 설계, 레이아웃, 패드 제작 등 활동[칩 제작 전체 회로설계 과정] 3. TCAD를 통한 TANOS FLASH 구조 설계 및 시뮬레이션 결과 비교 후 파라미터 최적화 4. 측정 교육
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의 소자에서 문턱전압이 평균적으로 약 0.4 V 더 크게 측정되는 현상을 확인했습니다. 이에 대한 분석을 Gate Oxide가 spin coating 시에 웨이퍼 가장자리에서는 용액이 상대적으로 두껍게 쌓이는 edge bead 현상 때문이라고 분석했습니다. 이때 질문이 있습니다. 1. 먼저, 저의 분석이 타당한지가 궁금합니다. 2. 2 cm × 2 cm와 같은 소형 웨이퍼에서도 edge bead 현상이 유의미하게 발생하는지가 궁금합니다. 3.이러한 두께 비균일성이 문턱전압 약 0.4 V 수준의 차이를 유발했다고 보는 해석이 타당한지가 궁금합니다. 현직자분들께서 팩트 검증해주셨으면 좋겠습니다!
이번 삼성전자 ds 대학생인턴 지원하려합니다. 혹시 현주소지는 서울에서 자취중인데, 본가가 천안이라 천안으로 주소지 기재해도될지 질문드립니다!
답변 7
채택된 답변안녕하세요. 기관에서 진행하는 공정실습 프로그램의 경우 멘티님께서 말하시는 관전형 프로그램으로 진행됩니다. 직접 참여자가 장비를 다루기에는 장비 가격이 비싸기 때문인데요. 만약 장비를 다룰 수 있다고 해도 측정 장비가 끝일 겁니다. 공정실습 프로그램에서 제공해주는 것은 장비를 다루는 것이 주요 목적이 아니라 공정이 어떻게 진행되고 어떤 데이터들을 가지고 분석하는지 등을 교육해주는 것입니다. 공정실습 프로그램은 나노기술협의회, 렛유인, SPTA, 서울대 등에서 진행하고 있으니 참고하세요. 감사합니다.
안녕하세요 멘티님 공정실습 기관 추천드리겠습니다. 사설기관과 비사설기관이 있는데, 말씀주신 것처럼 저는 비사설을 추천드립니다. SPTA / 서울대 / SEMI 공정실습 --> 이 세가지를 추천드리며 나종기의 공정실습도 선발되신다면 좋은 기회이니 검색해보시고 꼭 참여해보시면 좋겠습니다. 채택 부탁드리며, 감사합니다.
나노기술연구협의회 추천드립니다. 년간 교육계획 참고하시면 되고, 이론교육 우수자 대상으로 실습 진행합니다.
안녕하세요. 렛XX이 제일 크고, 시간도 안뺏기는 교육이라고 알고 있습니다. 짧은기간 하실거면,, 아무곳이나 하셔도 무방할 것 같고, 길게 하실 거면 현장실습이나, 나노공정실습을 추천드립니다
안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 공정실습 대부분 관전형이기에 큰 어필은 어려울 듯 합니다. 개인적으로 알고 있기에는 렛유인, SPTA, 서울대는 관전하는 형식으로 알고 있습니다. 그나마 SEMI가 직접 해볼 기회가 많은 편입니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
안녕하세요 멘티님. 보통 공정실습은 다 비슷하게 관전형 프로그램입니다. 그나마 효과 있는 것이 나노기술교육원에서 주관하는 프로그램이라고 생각합니다. 나머지는 다 비슷하다고 생각합니다.
공정실습은 자소서에 1000자 이상쓰기어려울뿐더러 정해진 커리큘럼을 따라가므로 직접프로젝트성보다 따라하는게강해 사실 어필이 잘 안됩니더. 오히려 학부연구생들어가셔서 연구실에서 공정장비 다뤄보고 파라미터개선해보고 이런것들이 훨 씬 도움됩니다. 그래도 공정실습 하시려면 서울대공정실습, 나노기술원(이 친구는 1달이상 교육인데 기간도길고 어느정도어필됩니다) 추천드리며 나머지는..굳이 돈써가며 할 필요없습니다.
