직무 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 낸드플래쉬 동향

현재 삼성메모리사업부와 sk하이닉스에서의 낸드플래쉬는
몇단까지 올린제품이 양산되나요?

또한 몇단까지 목표로 연구가되고있나요?

답변 4
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취업 멘토 털보아저씨
코상무 ∙ 채택률 67% ∙
회사 산업
일치

현재 개발 중인 제품은
몇단인지는 회사 기밀사항입니다.

둘다 200단 이상을 양산할거라고 뉴스기사에 있습니다!


삼전현직자
코부사장 ∙ 채택률 80% ∙
회사 산업
일치

하이닉스와 삼전 기사 참고하시면 되고 내부 사항은 기밀입니다.


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R
RayS

뉴스기사에 200단 이상이라고 나와있습니다.
단수가 높아지면 어떤점이 어려울지에 대해서 고민해보기를 추천합니다. 예를들어 식각공정 난이도, ThinFirm 공정 난이도 증가


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코사장 ∙ 채택률 79% ∙
회사 산업
일치

회사에서 공식적으로 공개하는 내용만 알면 됩니다
그 이상은 국가 기밀로 취급 됩니다

그런데 자소서에는 본인의 이야기를 적으시기 바랍니다


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