직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 낸드플래쉬 동향
현재 삼성메모리사업부와 sk하이닉스에서의 낸드플래쉬는
몇단까지 올린제품이 양산되나요?
또한 몇단까지 목표로 연구가되고있나요?
답변
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하이닉스와 삼전 기사 참고하시면 되고 내부 사항은 기밀입니다.
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뉴스기사에 200단 이상이라고 나와있습니다.
단수가 높아지면 어떤점이 어려울지에 대해서 고민해보기를 추천합니다. 예를들어 식각공정 난이도, ThinFirm 공정 난이도 증가
단수가 높아지면 어떤점이 어려울지에 대해서 고민해보기를 추천합니다. 예를들어 식각공정 난이도, ThinFirm 공정 난이도 증가
회사에서 공식적으로 공개하는 내용만 알면 됩니다
그 이상은 국가 기밀로 취급 됩니다
그런데 자소서에는 본인의 이야기를 적으시기 바랍니다
그 이상은 국가 기밀로 취급 됩니다
그런데 자소서에는 본인의 이야기를 적으시기 바랍니다
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몇단인지는 회사 기밀사항입니다.
둘다 200단 이상을 양산할거라고 뉴스기사에 있습니다!
2021.08.28