회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 반도체후공정에서 전공정으로의 이직
안녕하세요? 이번에 스태츠칩팩이라는 반도체후공정업체에서 인턴을 하게됐는데 후공정쪽에서 인턴을한것도 나중에 삼성이나 메이저 외국계로의 이직 시 어필이 가능할까요..? 현실적인 답변 부탁드립니다.
2018.06.20
답변 3
- 후후추아빠Foreign Company in Display Industry코과장 ∙ 채택률 83%
채택된 답변
저도 스태치칩팩 인턴 하다가, 전공정하는 회사로 오게 되었습니다. 어필을 해도 큰 가산점은 없는 것 같아요. 우선 현업에서 일을 하게 될 경우, 신입 사원의 인턴 이력은 삼성이나 하이닉스가 아닌 한, 그냥 짧게 어디서 일하다 왔구나.. 이정도로 생각합니다. 그런데 만약 여기서 짧은 인턴을 했더라도...아마 인턴 때는 주요 업무를 시키질 않아요.... 암튼 짧게 해도 그 회사의 주요 업무를 세세히 잘 설명을 한다면, 이사람은 난놈이라 생각하겠죠 면접관이. 패키징인지 테스트인지 모르겠지만 기본적인 공정이론을 잘 이해하고, 나중에 이직시 인턴 때 배웠던 것을 이론적으로 잘 어필하면, "비록 인턴으로 해도 이 지원자의 경우 책임감을 가지고 공부도 하는 사람" 이라는 이미지는 줄 것 같네요. 저같은 경우 스태츠칩팩에서 인턴으로 일하고, ALD쪽으로 와서 첫 사회생활을 시작했는 데, 면접 때 인턴 때의 업무는 안물어보더라구요. ㅎㅎ
- 산산타멘토삼성전자코부장 ∙ 채택률 89% ∙일치회사
좋은 경험이 될거 같습니다 아예 반도체 전공자가 아닌 사람도 많이 오니 인턴을 후공정에서 했다는 경험만으로 이미 많은 장점이 있을거라고 생각합니다 그러나 오시면 느끼겠지만 많이 다르니 철저히 배우시고 해야 할것으로 생각합니다~
- 살살라딘삼성전자코전무 ∙ 채택률 66% ∙일치회사
어필가능합니다. 반도체 만드는 것이 결국 이어지는 것인데, 관련 업무에 대한 이해도가 있다는 것은 절대 해가 되지 않습니다.
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 반도체연구소 공정설계 직무 질문
안녕하세요, 저는 석사 과정 동안 양자컴퓨팅을 위한 포토닉스 소자(광소자) 시뮬레이션 설계 및 공정 개발 연구를 진행했습니다. 석사 졸업 이후 반도체연구소 공정설계 직무를 지원하고자 하여 이와 연관된 질문을 드리고 싶습니다. 1. 반도체연구소 공정설계 직무에서 파운드리 공정개발을 진행하는 부서의 경우, 실리콘 포토닉스 공정 개발을 실제로 진행하고 있는지 여쭙고 싶습니다. (2027년 CPO, Co-packaged optics 개발을 목표로 삼성전자와 브로드컴이 손을 잡은 것으로 알고 있습니다.) 2. 삼성전자 자소서 1번에 회사에서 이루고 싶은 꿈을 CPO, 실리콘 포토닉스 공정 개발이라고 적는 것이 괜찮을지 여쭙고자 합니다. 해당 업무 TO가 없는 경우의 리스크를 염려하여 고민중입니다. 감사합니다.
Q. 후공정 vs 전공정
희망 직무: 공정설계 연구실1: 뉴로모픽 칩등 차세대 칩 공정 연구실2: 반도체 공정 및 3D 통합/패키징 (Semiconductor / 3D integration / PKG): 반도체 칩을 쌓고 연결하여 성능을 높이는 패키징 및 통합 기술. 안녕하십니까 선배님들 현재 부전공으로 전자전기 이수 중인 4학년 화학과 학생입니다. 위의 두 연구실 중 한 곳을 학부연구생으로 지원할 생각입니다. 공정설계 관점에서 어떤 랩실이 더 도움이 될지 궁금합니다. 제가 전 연구실에서 뉴로모픽 칩 설계(회로설계 레이아웃) 경험이 있어 연구실1과 연계하여 이를 공정으로 제작하는 활동까지 이어나감으로 어필을 할지 아니면 화학과이기도 하고 후공정이 요즘 핫하니 후공정 연구실에서 연구를 할 지 고민입니다.
Q. 안녕하세요. 공정 마진? 균일도(Uniformity)에 대해서 질문이 있습니다..
공정기술과 공정설계 직무를 준비하고 있는 취업준비생입니다. 공정 레시피 중 증착 공정 조건에서 궁금증이 생겼습니다. 제가 배운 공정 process 중에 sputter로 metal 물질을 1200A 증착할 때 플러스, 마이너스 48A인 즉 4%의 마진을 두는 레시피가 있는데요. 두께 상한선이1152A, 1248A인 것 까지 이해를 했습니다. 또 균일도는 증착을 하고 나서 두께를 측정하여 Min, Max의 값으로 균일도를 계산하여 1%, 3%, 5% 등 이하로 나오면 안정적인 공정 결과인 것을 이해했는데요. 1200A의 플러스, 마이너스 48A인 즉 4%가 어떻게 해서 나온 것인지 모르겠습니다. design rule이라고 할까요? metal뿐만 아니라 high-k 물질에서도 공정 마진을 설정하는 기준이 있는지 궁금합니다.. 균일도는 장비 스펙을 보면 나오기는 하더라고요. 이것 또한 연구실이나 현업에서 설정을 하는 기준이 있는지 궁금합니다. 감사합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.