직무 · 삼성전자 / 공정설계
반도체8대 공정(웨이퍼제조,산화,포토,에치,증착,배선,EDS,패키징) 중에서 CMP기술이 사용되는 공정은 어디인가요??
2022.03.18
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안녕하세요. 이번에 파운드리고 공정설계 인턴 지원하려는 처음 자소서 써보는 전자과학생입니다. 제가 4번에 내용을 3개쓰면 1개당 디테일이 너무 부족해져서 2개정도 쓸 예정입니다. 일단 메인은 타대 학부연구생을 진행하면 RRAM 공정 레시피를 바꾸어 공정레시피 최적화 한거에 더 나아가 이중층구조를 도입하여 동작전압을 낮춘 것을 넣으려고 합니다. 그리고 서브로 파운드리 공정설계에 SRAM bit cell과 spice경험이 신기하게 있는 것을 봤습니다. 그래서 제가 예전에 연구실에서 8T-SRAM을 cadence virtuoso를 활용하여 직접 설계 및 레이아웃으로 LVS와 DRC를 통해 소자가 초미세화됨에 따라 배선과 tr의 중요성을 엮어서 이런식으로 내용을 써도 될까요? 어떻게 보면 회로설계에 가까운 것 같은데 JD만 보면 공설에도 서브로 활용할 수 있을 것 같아서 여쭤봅니다! 감사합니다!
안녕하세요 이번에 졸업 예정인 석사 과정생입니다. 원래 삼성전자 메모리 공정설계 직무에 지원을 할 예정이었으나 이번에 채용을 하지 않아서, 어떤 사업부, 어떤 직무로 지원을 할지 고민입니다. 저는 차세대 메모리 반도체 관련 연구를 수행했고, 이 경험을 살려서 자소서를 작성 할 예정입니다. 특히 반도체 연구소 팀과 산학연계 프로젝트를 진행 중입니다. 1. 이러한 상황에서 메모리 사업부나 반연 공정기술 직무를 선택하는 것이 취업에 더 유리한 선택인지, 아니면 비록 연구 주제는 관련이 크게 없지만, 선호 직무가 같은 파운드리 공정설계를 선택하는 것이 좋은 선택일지 궁금합니다. 2. 공정 기술 직무는 무조건 교대 근무를 진행한다고 알고 있는데, 반도체 연구소에서도 교대 근무를 하는건지, 그리고 파운드리 공정 설계 직무의 일의 강도에 대해 알고 싶습니다. 3. 공정 기술 직무를 선택했을 때의 커리어에 대해 궁금합니다.(이직 또는 공정 설계 직무로 이동이 가능한지) 감사합니다.
안녕하세요 연세대학교 전기전자공학부 4-1 재학 중인 학생입니다. 우선 제 스펙은 학점 3.71/4.3, ADsP, 컴활 2급, 삼성샤이닝스타, 동아리 회장정도 입니다. 현재까지 학부에서 경험한 프로젝트 대부분이 디지털회로/아키텍처 관련입니다. 대학원에 관심이 있어서 자대 랩실에서 인턴을 했지만 대학원이 제 길이 아님을 느껴 학부 취업을 목표 중입니다. 공정기술을 쓰려다 JD를 읽어보니 파운드리 공정설계가 눈에 들어왔습니다. 고객사의 logic 제품, LSI 제품을 위한 공정설계를 한다고 해서 NPU 설계해본 경험과 아키텍처를 많이 아는 점이 도움이 될 것 같아 파운드리 공정설계를 지원해보려고 합니다. 하지만 소자 관련 프로젝트가 없어서 걱정입니다. 그나마 유관 프로젝트로 virtuoso사용해서 28nm 4bit RCA layout 설계를 하며 PDK, LVS, DRC 공부를 했습니다. 디지털설계할 때도 PPA 최적화도 신경 썼고 소자 강의도 3개 들었습니다. 고견 부탁드립니다.
안녕하세요. 이번에 파운드리고 공정설계 인턴 지원하려는 처음 자소서 써보는 전자과학생입니다. 제가 4번에 내용을 3개쓰면 1개당 디테일이 너무 부족해져서 2개정도 쓸 예정입니다. 일단 메인은 타대 학부연구생을 진행하면 RRAM 공정 레시피를 바꾸어 공정레시피 최적화 한거에 더 나아가 이중층구조를 도입하여 동작전압을 낮춘 것을 넣으려고 합니다. 그리고 서브로 파운드리 공정설계에 SRAM bit cell과 spice경험이 신기하게 있는 것을 봤습니다. 그래서 제가 예전에 연구실에서 8T-SRAM을 cadence virtuoso를 활용하여 직접 설계 및 레이아웃으로 LVS와 DRC를 통해 소자가 초미세화됨에 따라 배선과 tr의 중요성을 엮어서 이런식으로 내용을 써도 될까요? 어떻게 보면 회로설계에 가까운 것 같은데 JD만 보면 공설에도 서브로 활용할 수 있을 것 같아서 여쭤봅니다! 감사합니다!
안녕하세요 이번에 졸업 예정인 석사 과정생입니다. 원래 삼성전자 메모리 공정설계 직무에 지원을 할 예정이었으나 이번에 채용을 하지 않아서, 어떤 사업부, 어떤 직무로 지원을 할지 고민입니다. 저는 차세대 메모리 반도체 관련 연구를 수행했고, 이 경험을 살려서 자소서를 작성 할 예정입니다. 특히 반도체 연구소 팀과 산학연계 프로젝트를 진행 중입니다. 1. 이러한 상황에서 메모리 사업부나 반연 공정기술 직무를 선택하는 것이 취업에 더 유리한 선택인지, 아니면 비록 연구 주제는 관련이 크게 없지만, 선호 직무가 같은 파운드리 공정설계를 선택하는 것이 좋은 선택일지 궁금합니다. 2. 공정 기술 직무는 무조건 교대 근무를 진행한다고 알고 있는데, 반도체 연구소에서도 교대 근무를 하는건지, 그리고 파운드리 공정 설계 직무의 일의 강도에 대해 알고 싶습니다. 3. 공정 기술 직무를 선택했을 때의 커리어에 대해 궁금합니다.(이직 또는 공정 설계 직무로 이동이 가능한지) 감사합니다.
안녕하세요 연세대학교 전기전자공학부 4-1 재학 중인 학생입니다. 우선 제 스펙은 학점 3.71/4.3, ADsP, 컴활 2급, 삼성샤이닝스타, 동아리 회장정도 입니다. 현재까지 학부에서 경험한 프로젝트 대부분이 디지털회로/아키텍처 관련입니다. 대학원에 관심이 있어서 자대 랩실에서 인턴을 했지만 대학원이 제 길이 아님을 느껴 학부 취업을 목표 중입니다. 공정기술을 쓰려다 JD를 읽어보니 파운드리 공정설계가 눈에 들어왔습니다. 고객사의 logic 제품, LSI 제품을 위한 공정설계를 한다고 해서 NPU 설계해본 경험과 아키텍처를 많이 아는 점이 도움이 될 것 같아 파운드리 공정설계를 지원해보려고 합니다. 하지만 소자 관련 프로젝트가 없어서 걱정입니다. 그나마 유관 프로젝트로 virtuoso사용해서 28nm 4bit RCA layout 설계를 하며 PDK, LVS, DRC 공부를 했습니다. 디지털설계할 때도 PPA 최적화도 신경 썼고 소자 강의도 3개 들었습니다. 고견 부탁드립니다.
답변 4
채택된 답변멘티님 안녕하세요! 이공계 취업멘토 털보아저씨입니다. CMP는 자체 공정으로 metal이나 박막 증착 후에 표면 평탄화를 위해서 사용됩니다.
채택된 답변금속배선 beol, cvd 후 cmp 슬러리 진행해서 깎으니까 금속배선에 넣으셔요
채택된 답변질문이 좀 이상한데요 CMP는 그 자체로 하나의 공정입니다 산화막을 평탄하게 할때도 CMP를 사용하고 배선 공정을 하고 나서 평탄하게 할때도 CMP를 사용합니다
채택된 답변금속배선 CVD다음에 CMP를 합니다. 배선과 EDS사이니까 금속배선에 집어넣으면 됩니다.
