직무 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 반도체 패키지공정에 대해서 질문있습니다!

안녕하세요. 올해 4학년이 되는 화공과 학생입니다. 제가 삼성전자 TSP 패키지개발 직무 인턴을 지원하려고 해서 질문드려요! 아래와 같은 직무개요가 나와있습니다. * 반도체 Package 기술에 대한 지식을 기반으로 설비/소재개발과 함께 공정품질 확보 및 불량분석을 통한 제품 및 공정 개선 * 구조, 열응력, 유체, 파티클, 발열/방열에 대한 Simulation * 공정 변경점 및 산포 관리를 통해 품질 위험요소를 관리/개선 하여 공정 품질 향상 제가 자소서에 관심기술분야를 적어야 하는데, 화공과의 전공을 살려서 쓸만한 공정을 잘 알지 못하겠습니다. 과에서 반응공학이나 열역학, 유체역학, 열전달 등등 직접적이지는 않지만 핵심적인 과목들을 많이 수강했는데 관련 내용을 어떻게 녹여내면 좋을까요? 발열/ 방열이나 Package 단위 공정 생산성 향상에 대해 다루고 싶은데, 제가 따로 조사하면 좋을만한 패키징 공정에 대해서도 알려주시면 감사하겠습니다!